ARM :下一个计算时代

Business Times - - Company - 撰文/田晓力

在芯片行业的江湖中,即便你不了解ARM这家公司和它们的产品,但是笔者可以肯定的是:你一定是 ARM的用户。

高通、三星、NVIDIA、苹果、联发科、德州仪器……这一系列耀眼的名单都是ARM的客户。本身只做设计,不做制造、不销售任何芯片,通过将IP 技术授权给厂商,ARM使得目前市场上超过95% 的智能手机采用来自ARM设计的芯片方案,包括CPU 和GPU。仅从 2013年至今,全球范围内基于ARM架构或取得相关授权的芯片,就达到500 亿片。

“即便是自 2009 年以来,ARM在移动端CPU 的性能已经提升了100倍,也依然要时刻面对技术、市场和用户越来越高的要求。”Nandan Nayampally,arm副总裁暨计算产品事业部总经理,在2017 年 3 月 21日发布 Dynamiq技术时谈到,随着智能移动终端的大量应用,尤其是在物联网所强调的“万物互联”的引导下,来自移动端对数据处理和计算能力的要求越来越高,因此对芯片性能的要求也越来越高。

做为一个技术先导型企业,12年前,ARM推出了革新式的多核ARM11,第一次实现了在单一群集支持四核用于嵌入式的系统,使得内部配置做到多元化、灵活性;6 年前,ARM BIG.LITTLE 技术实现异构计算的多核。而 ARM 此次推出的 Dynamiq 技术,是对2011年推出的ARM BIG.LITTLE 技术的演进——延续了“根据不同的任务选择最合适的处理器”的思考方 式,Dynamiq更强调能够在单一群集中最多部署8个核,且每个核都可以有各自不同的性能特征,而这,使得对于芯片群集的可配置性又被大大推进了一步。

从应用层面讲,Dynamiq的应用场景被定义为:覆盖从端到云的安全、通用平台,将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备。进而,帮助这些设备所产生的以泽字节为计算单位的数据,在云端或者设备端被用于机器学习,从而实现人工智能的应用。

此次推出的 Dynamiq,采用 ARMV8.2 版本指令集,其中包含有专门针对人工智能工作负载的指令集,以及相应的优化库。而专门的AI工作负载,可能有50倍性能的提升。这也就意味着Dynamiq能够实现人工智能工作负载在CPU各个核上的部署和分配更加高效。

“我们预计,最新一代解决方案可实现比基于Cortex-a73 的设备高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍CPU与SOC上指定硬件加速器之间的反应速度。”Nandan Nayampally 强调,Dynamiq一方面能够实现通用处理器在AI性能方面的提升,另外一方面,能够实现通用的处理器和专门加速模块之间快速的响应和连接。所以,“整个片上系统本身针对 AI的性能就能够得到提升。”

Newspapers in Chinese (Simplified)

Newspapers from China

© PressReader. All rights reserved.