典型特色工艺和产品分析

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件、DMOS 器件同时制作在同一芯片上,它综合了三者各自的优势,提高了双极器件高精度处理模拟信号的能力,CMOS 用于设计数字控制电路的优势,DMOS 用于开发电源和高压开关器件的特点,使其互相取长补短,发挥各自的优点。因此 BCD 工艺具有高跨导、强负载驱动能力、集成度高、低功耗等优点,整合后的 BCD工艺制程,可以提高系统性能,大幅降低功率耗损,节省电路的封装费用,并具有更高的可靠性。

BCD 工艺作为一种特色工艺,不同于标准 CMOS 工艺遵循摩尔定律向更小特征尺寸、更快速度的方向发展,而是根据应用需求,向高压、高功率、高密度三个方向发展。

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