供应吃紧 硅晶圆价格上涨

China Securities Journal - - Companies - 本报记者 杨洁

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。 全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。 第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示, 2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。

供需延续“剪刀差”

2017年以来, 全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,预计

2018年硅晶圆报价将上涨两成。 中泰电子分析师郑震湘认为,全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。 2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后, 6英寸硅片也可能涨价。

在各规格硅晶圆中, 12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHS Markit报告,随着智能设备高速发展, 对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。 未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。中泰电子分析师佘凌星介绍,目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右,而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。 目前宣布扩产幅度为4%左右。 根据前瞻研究院统计数据,国内投产12英寸晶圆厂达到10家,产能62万片/月。 在建12英寸晶圆厂项目15个,在建产能超过81万片/月。 预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

IHS Markit预计, 2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。 环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放最大生产效率。

国产化持续推进

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料, 也是中国半导体产业链的一大短板

内人士介绍,目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片,具备8英寸硅片生产实力只有两三家,而12英 寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量难产 度大,主要技术障碍在于成集 电路相关工艺对硅片中硅的纯要极度 求 高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。2015年, 中芯国际前创始人张汝京参

与投资成立上新海 昇成, 为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂。 上海新昇12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月,原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。

不过,上海新阳董秘杨靖告诉中国证券

报记者,上新因 海 昇管理层变动及拉晶炉设备 订购难等因素,上海新昇的实际达产情况不及预期,目前实现的产能仅为5万片/月左右。公开信息显示, 2017年月6 30日, 张汝京辞去上新总海 昇 经理职务,上海阳新 董事长王福祥也不再担任上海昇新 董事长,但两人均保留董事席位。上海新阳持有上海昇新

27.56%股份。深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协

议,将共同投资建设集成电路大硅片项目,

项目总投资约30亿美元, 一期投资约15亿

美元。

新华社图片

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