麒麟的翅膀骁龙的飞翔一

论芯片产业这对相爱相杀的“冤家”

eFashion Magazine - - 1111 -

新秀对决老将

据国际知名调研机构IDC提供的调研报告显示,2016年全球前五大手机厂商分别是三星、苹果、华为、Oppo和vivo,其中排名前三的智能手机厂商都有自己的芯片产品线,而拥有自研处理器也已经成为顶级手机品牌厂商的标配,这样可以可以避免在竞争中被处理器产能和供应问题所牵制。

再细究三大主流手机品牌,苹果从2010年的iphone 4 开始就一直在使用自行研发的芯片,三星 的国行版高端产品则一直采用高通骁龙芯片,其他手机厂商如Oppo、vivo、小米等目前几乎全部都是高端用高通骁龙芯片、中低端用联发科芯片。在国内厂商里,仅有华为拥有芯片研发能力,华为手机的高端产品就采用了自家的麒麟芯片、中低端则除麒麟外也有部分手机采用高通骁龙与联发科芯片。所以,在安卓手机阵营里,华为麒麟与高通骁龙几乎瓜分了市场。

成立于1985年的美国高通公司在智能手机时 代依赖手机通信技术方面的大量专利飞速发展,旗下的“骁龙”系列芯片已具备覆盖高、中、低端产品,近一年多来,在稳固高端的同时还在中低端不断对联发科施压。而手机芯片市场的华为,第一次研发出手机芯片则是2009年。经过8年的发展,华为在芯片市场已经成为了和高通可以对抗的高端玩家,产品从四核发展到八核、28nm发展到16nm的制造工艺,并支持所有2G/3G/4G网络,最新的麒麟960产品在技术参数方面已经可以与高通相匹敌。

个良性竞争的市场不能只有一个老大,就好比当年手机市场的摩托罗拉和诺基亚,激烈的竞争不仅让竞争双方都积极突破创新,也推动了整个市场的蓬勃发展。而如今,在手机核心元器件 手机芯片领域,也有了这样一对“欢喜冤家“,那就是高通的骁龙和华为的麒麟。

麒麟缘何崛起

根据华为手机刚刚发布的2017年上半年经营业绩,消费者业务BG上半年收入1054亿元,同比增36.2%,智能手机发货量7301万台,同比增20.6%。具体产品方面,华为中高端产品(2000元以上)发货量占比提升至37%。其中,高端旗舰机Mate 9及9 PRO发货量超过850万台,P10及P10 Plus超过600万台,nova 2及Plus版上市不到一个月已超过100万台。

从2012年华为终端在旗舰手机上开始全面切换成自家芯片之后,华为芯片开始崭露头角。2014年初,华为芯片推出了麒麟910芯片,用Mali450mp4替换GC4000,并使用当时主流的28NMHPM制程工艺,一举解决了兼容性问题和功耗问题,这也是华为麒麟发布的第一款手机SOC芯片,其性能和功耗的平衡让业内赞赏。2014年下半年,华为推出了麒麟920系列,引爆华为高端机市场的产品Mate 7采用的就是这颗芯片。

华为手机的大量出货,推动了华为芯片的快速崛起,而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。如今,华为已经掌握了从芯片到终端自研的整条供应链,研发效率更高,芯片研发定义更贴近用户。

骁龙的弯路

反观这几年的高通,在芯片研发上却是走了一些弯路。2014年底,高通为了追求更高的性能,选择了当时最先进的内核和工艺制程,到下半年推出的骁龙810,采用了台积电的20nm制程。但是很快终端厂商就发现,骁龙810在某些情况下会出现严重发热问题。高通在发布2015年第一季度财报前也公开表示,骁龙 810处理器几乎确定被某大客户的新一代旗舰设备弃用。而业内人士则表示,骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象,性能表现将会出现显著的下降。在后续讨论中多 数人认为,骁龙810 的严重发热可能是因为选择了A57 架构和 20nm 制造工艺,这一代产品的出错,让高通走了一个不大不小的弯路。

而在骁龙810推出的前后,华为芯片也推出了两代产品,但都没有使用A57架构和20nm制造工艺,避开了这两项可能会出现问题的技术。这样一上一下,华为与高通的市场竞争差距进一步缩小。

2015年底,高通推出了骁龙820处理器,是高通首款定制设计的64 位四核 CPU,并使用了面向异构计算而设计的最新高度优化定制 Kyro CPU内核,目的是为了解决更高性能与更长电池续航时

间冲突的历史问题。另外,它还采用了三星第二代14nm FINFET 工艺,之后不久这款处理器还发布了一个小改款骁龙821处理器。2017年初,高通发布了最新的骁龙835,首次采用10纳米FINFET工艺、拥有Kryo 280 CPU、集成的X16 LTE调制解调器等,又一次领先了麒麟,而华为的最新芯片组麒麟970要在今年下半年才会推出。

竞争还将继续

2016年10月,华为推出的麒麟960芯片被称为华为芯片又一次里程碑。麒麟960首次配备ARM Cortex-a73 CPU核心,与上一代相比,CPU能效提升15%,同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%。4月20日的2017世界智能手机大会及移动终端产业大会上,华为麒麟960荣获产品技术进步奖,同时使用麒麟960处理器的华为旗舰P10也荣获智能手机行业突出贡献奖。2016年世界互联网大会上,麒麟960被大会推荐为“世界互联网领先科技成果”。此外,麒麟960还被美国权威科技媒体Android Authority评为“2016最佳安卓手机 处理器”。

华为麒麟960处理器无疑将华为芯片推向了一个新高度,而与之对标的骁龙则在2017年初推出。这对冤家的纠缠还将持续很长时间。麒麟与骁龙交替上升的技术比拼,同时也给整个产业带来了技术活力,给消费者提供了更高性能的产品体验。

事实上,在华为崛起之前,也有多家芯片厂商阶段性地给高通制造了一些麻烦,

但是智能手机芯片得基带者得天下,在2013 年之前,手机方案通常是处理器与基带芯片是分离设计,2012年华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710,第二年将其整合进麒麟910系列,从而创造出主芯片和基带芯片结合的模式。此后,越来越多的元件都开始被集成到处理器当中,这也成为了行业趋势。高度集成化可以减少手机主板元器件数量,不仅降低成本和功耗,还可以简化终端手机厂商的开发成本。例如高通835在亚洲的首次亮相,产品全名从以往的“移动处理器”变成“移动平台”,高通也表示说提供给厂商的不止是一颗处理器这么简单,在SOC之外高通还提供很多硬件、软件、服务。

后记

毫无疑问,在未来很长一段时间里,麒麟和骁龙还将继续在旗舰处理器形象代表的战场上纠缠,两大处理器代表对移动通信技术的理解水平、CPU&GPU处理技术的能力以及手机的使用体验,而双方的良性竞争不仅推动了自身产品的发展,也推动了整个产业的更迭。

Newspapers in Chinese (Simplified)

Newspapers from China

© PressReader. All rights reserved.