全新的HBM2显存加持

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作为一款全新的旗舰级显卡,Radeon RX Vega 64液冷版的散热结构相比之前的公版AMD显卡要复杂不少,在我们费尽九牛二虎之力拆开显卡后,发现PCB正面显得特别空,这是因为使用了高带宽显存HBM2,将HBM2显存和GPU封装在一起,可以大大缩小GPU和显存的物理位置。得益于新的技术和工艺,HBM2最多可以堆叠8个,单颗容量由1GB提升为8GB,物理工作频率由500MHZ提升至945MHZ。事实上FIJI之所以要安装四堆HBM显存,除了容量问题以外,显存频率不足也是相当大的因素。现在有了HBM2,仅需两堆显存,就能令VEGA 64显存容量比FURY X翻倍,其实一颗就能做到8gb容量,保留两颗只是为了实现2048bit位宽并且Hbm2每个堆叠的位宽为1024bit。而gpu核心方面,radeon RX VEGA 64液冷版采用14nm FINFET“VEGA 10”核心,集成了125亿个晶体管,核心面积为486平方毫米。相比28nm工艺的上代大核心FIJI,VEGA 10的核心晶体管规模多了整整40%,面积却缩小了18%。拥有4096个流处理器,运算单元数量为64个,TMUS总数量为256个,ROPS数量为64个。默认核心频率达到了1406Mhz,boost频率高达1677mhz,有效频率更是可以达到1750mhz,这个频率可以说是AMD显卡史上的最高频率。如此高的频率肯定需要超强的供电设计,12相核心供电+1相显存供电,每一相都是采用了IR Directfet plus MOSFET组合,这对于公版显卡来说堪称豪华,并且为了减低PCB整体元器件高度,使用了超薄的贴片式电感,电容也全部使用了KEMET家的KOCAP钽电容。8+8PIN的外接供电设计,也足以看出RADEON RX Vega 64液冷版对与显卡的功耗需求真的非常高。再看散热底座,纯铜的散热底座上覆盖有大量的散热贴,保证显卡得到充分的散热。简单拆解后,可以看到Radeon RX Vega 64液冷版采用了酷能至尊的水冷方案。 Radeon RX Vega 64液冷版核心分为3个区域,上面大的为GPU,下面两个小的为HBM2显存。 显卡使用12相核心供电+1相显存供电,这大概是有史以来最豪华的公版显卡供电了吧。

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