“冷酷”的散热表现

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由于全新的i7- 8750H采用六核心十二线程设计,最高睿频可达4.1GHZ,因此对于游戏本来说,能否最大程度发挥这颗处理器的性能很大程度上是由笔记本的散热设计所决定的,如果散热压不住,自然会影响处理器性能的发挥。

在散热方面,小米笔记本八代增强版采用“速冷”冷却系统,3+2大直径加粗热管和包围式布局能将关键发热单元热量迅速传递至风扇区,而采用S形涡轮金属扇叶和12V驱动马达的风扇则能迅速将热量释放到机身外。此外,为了更大的进风量,小米重构了进风区,使用了更结实更昂贵的不锈钢进风板,并将开孔开启“疾速模式”的风扇后,我们通过AIDA64以及Furmark软件进行双拷机30分钟,在整机满载情况下,这台机器正面最高温度为53.3℃(室温27.5℃),位于C面顶部,键盘QWER位置维持在38.2℃左右,C面掌托的温度则是29.5℃左右。可以说整个机器的操作区温度控制比较好,散热表现值得点赞。

在强悍的散热表现下,小米游戏本八代增强版也最大限度地发挥出了i7- 8750H的实力。我们在进行对CPU高负载的CINEBENCH R15多核心测试时,这台游戏本的处理器六核全开,频率稳定在3.89GHZ上下,CPU封装功耗短时间保持在83.27W,处理器并没有降频。此外,在进行多项游戏实际测试 时,CPU频率依然在大多数时间内稳定在3.1GHZ~3.8GHZ之间。通过AIDA64单拷一小时,在满载的情况下CPU频率始终保持在2.8GHZ~3.0GHZ之间,CPU封装温度70℃,封装功耗维持在44.77~45W,总体表现十分稳定。

在测试中我们也发现一个的问题:尽管小米游戏本八代增强版的散热系统十分强大,但“疾速模式”下的风扇声音较大。开启“疾速模式”的风扇后,在距离游戏本约30cm处,此时噪音为60分贝,以至于同事给我评价到“你是不是在开战斗机”。坦率来说,“迅速模式”下的风扇不仅为电脑带来了更好的散热和性能表现,也给人一种在游戏中酣战到底的鼓励,不过它的声音确实较大,建议尽量不要在同学/同事/家人午休或者晚上休息的时候开启。

性能测试(游戏取平均帧速率、关闭垂直同步) CINEBENCH R15处理器渲染性能(多线程/单线程)

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