2020年前国内半导体硅片设备市场空间270亿

Weekly on Stocks - - 新股信披 - (方正证券)

晶圆厂密集投产,硅片需求爆发,12英寸硅片月需求将接近 350 万片。国内当前已投产 8 英寸、12 英寸晶圆产线分别为 20 和 12 条,再加上在建或拟建的 3条8 英寸、22 条 12英寸晶圆厂,到 2020年国内 8 英寸和 12英寸晶圆制造产能将分别达到每月 103.5 和 204.4 万片,国内8英寸和 12英寸半导体硅片需求量将分别达到每月 172.5和 340.7 万片。

当前8英寸、12英寸国内月产能分别为 98 和 31 万片,进口依赖度极高。8英寸及 12英寸产能缺口合计近400 万片每月,在全球半导体硅片产能集中和国内晶圆厂集中投产的局面下,我国集成电路产业在硅材料安全方面存在严重的隐患,亟待补足,将为国内产业上相关材料和设备商提供发展契机。

对郑州合晶“年产 240 万片8英寸硅片”项目进行了简单剖析,从投资概况、工艺步骤和设备清单几方面对半导体硅片厂进行简要的画像。在此基础上通过分析有研新材“8英寸硅单晶抛光片项目”和上海新昇“集成电路制造用 300毫米硅片技术研发与产业化”两个实际项目的可行性分析报告,最终测算出国内 8 英寸和 12英寸硅片项目在 2020年前将有近 270 亿元的设备采购需求。

投资建议:面临在国内半导体硅片产能缺口紧张,硅片产能密集投产的局面,国内相关装备制造企业迎来了历史性发展契机。建议关注晶盛机电和北方华创。

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