Plu­sieurs nou­veau­tés Ya­ma­ha à Pro­duc­tro­ni­ca

Le fa­bri­cant ex­po­se­ra la der­nière ver­sion de son sys­tème d’ins­pec­tion AOI YSi-V, à ins­pec­tion 20% plus ra­pide que le pré­cé­dent mo­dèle. Se­ront éga­le­ment pré­sen­tées sur le stand, la ma­chine de pose YSM10 do­tée d’une tête haute ca­dence et mul­ti­fonc­tions, ain

Electronique S - - Actualité Production -

Ya­ma­ha Mo­tor Eu­rope IM va ex­po­ser beau­coup de nou­veau­tés à Pro­duc­tro­ni­ca (Mu­nich, du 14 au 17 no­vembre 2017). Sur le stand, sera ain­si pré­sen­tée la der­nière ver­sion du sys­tème d’ins­pec­tion AOI 3D YSi-V de Ya­ma­ha : la YSi-V 12M Type HS2. Grâce à de nou­veaux al­go­rithmes d’ex­trac­tion des in­for­ma­tions et de trai­te­ment des images, la YSi-V 12M Type HS2 af­fiche une vi­tesse d’ins­pec­tion en 3D de 20 % su­pé­rieure à celle du pré­cé­dent mo­dèle (YSi-V 12M Type HS). « Pour les cartes élec­tro­niques à forte den­si­té de com­po­sants, la vi­tesse d’ins­pec­tion est de 40 % su­pé­rieure », ajoute le fa­bri­cant. L’in­té­gra­tion d’un nou­veau sous-en­semble de sai­sie op­tique, à pré­ci­sion de 7 μm, y amé­liore le sui­vi des pe­tits com­po­sants (jus­qu’à 0201 soit 0,25x0,125mm), ain­si que la me­sure de la hau­teur des boî­tiers. Ce nou­vel équi­pe­ment fa­ci­lite la prise en charge de com­po­sants de type WLCSP ( Wa­fer Le­vel Chip Scale Pa­ckage), et FOWLP ( Fan-Out Wa­fer-Le­vel Pa­cka­ging), qui cor­res­pondent à des en­cap­su­la­tions au ni­veau du wa­fer et dont l’uti­li­sa­tion pro­gresse conti­nû­ment, se­lon Ya­ma­ha Mo­tor IM Eu­rope. La fa­mille YSi-V re­groupe en fait plu­sieurs mo­dèles: les uns sont des­ti­nés à une ins­pec­tion 2D, les autres à une ins­pec­tion 2D/3D. Tous per­mettent l’ins­pec­tion des com­po­sants sur la carte de­puis quatre angles dif­fé­rents, ain­si que la me­sure de la hau­teur de ces com­po­sants. Dans la pra­tique, ces ma­chines sont ins­tal­lées soit après le pla­ce­ment des com­po­sants sur les cartes, soit après la re­fu­sion (ou en­core après cha­cune de ces deux opé­ra­tions). L’uti­li­sa­tion de ré­tro­ac­tions en liai­son avec le lo­gi­ciel d’as­sis­tance qua­li­té per­met une cor­rec­tion ra­pide en cas de pro­blème dé­tec­té.

L’ajout au­to­ma­tique d’une se­conde bo­bine dans le fee­der

Au plan du char­ge­ment des com­po­sants dans les ma­chines de pla­ce­ment, Ya­ma­ha pré­sente une amé­lio­ra­tion ma­jeure : l’ajout au­to­ma­tique d’une se­conde bo­bine dans le fee­der alors que la ma­chine de pose est en fonc­tion­ne­ment. Cette in­no­va­tion aug­mente la pro­duc­ti­vi­té en sup­pri­mant la né­ces­si­té de rac­cord de bandes. Le fee­der en ques­tion est r é f é r e ncé ZS- ALF. Dans l e do­maine du pla­ce­ment de com­po­sants, Ya­ma­ha Mo­tor IM Eu­rope ex­po­se­ra, lors de Pro­duc­tro­ni­ca, l’en­semble de sa gamme de ma­chines. Les vi­si­teurs pour­ront no­tam­ment y dé­cou­vrir la YSM10 qui re­groupe les avan­tages des trois mo­dèles d’en­trée de gamme de Ya­ma­ha Mo­tor (YS12, qui est un sys­tème haute ca­dence, YS12P et YS12F, qui est un équi­pe­ment p o l y v a l e n t ) . C o mpa c t (1,254 x1,440m2 avec une hau­teur de 1,445 m), cet équi­pe­ment as­sure un pla­ce­ment ra­pide: 46000 com­po­sants par heure avec une tête de pla­ce­ment à 10 buses; 31 000 com­po­sants par heure avec une tête à 5 buses. Ce ma­té­riel se dis­tingue par le fait qu’il est mo­no-tête ; ce qui oblige la dite tête à prendre en charge une grande va­rié­té de com­po­sants (des boî­tiers 03015 aux boî­tiers de sur­face 100x55mm à hau­teur maxi­male de 15mm). En outre, tout comme les mo­dèles haut de gamme du fa­bri­cant (gammes YSM20 et YSM40R), la YSM10 est do­tée de fonc­tion­na­li­tés su­pé­rieures de re­con­nais­sance et de pré­hen­sion des com­po­sants, qui mi­ni­misent les er­reurs liées à < ces ac­ti­vi­tés. Ces fonc­tion­na­li­tés sont : un sys­tème e-Vi­sion de créa­tion et de sui­vi au­to­ma­tique des don­nées des com­po­sants; un sys­tème Smart Re­cog­ni­tion dé­dié à la créa­tion des don­nés dé­cri­vant les com­po­sants exo­tiques (formes aty­piques…) et un en­semble de cor­rec­tion au­to­ma­tique de la prise de com­po­sants (MACS pour Mul­tiple Ac­cu­ra­cy Com­pen­sa­tion Sys­tem). Se­ront éga­le­ment ex­po­sées la ma­chine YSM20 mo­no-tête per­met­tant une pose de 90 000 com­po­sants par heure, la Sig­ma G5S2 à deux têtes et vi­tesse maxi­male de pla­ce­ment de 90 000 com­po­sants par heure, avec re­con­nais­sance des com­po­sants, et la ma­chine YSM40R ca­rac­té­ri­sée par sa ra­pi­di­té ( 200 000 com­po­sants par heure). Pour ré­pondre à la de­mande de l’élec­tro­nique im­pri­mée, Ya­ma­ha pro­pose aus­si l a ma­chine S20-3D MID ( Mol­ded In­ter­con­nect De­vice) qui per­met de pla­cer les com­po­sants et de dé­po­ser la crème à bra­ser sur des sur­faces convexes ou concaves. En­fin, les vi­si­teurs pour­ront se do­cu­men­ter sur la suite lo­gi­cielle Ya­ma­ha Fac­to­ry Tools 4.0. DI­DIER GI­RAULT

Dans le do­maine du pla­ce­ment de com­po­sants, Ya­ma­ha Mo­tor IM Eu­rope ex­po­se­ra, lors de Pro­duc­tro­ni­ca, l’en­semble de sa gamme de ma­chines. Les vi­si­teurs pour­ront no­tam­ment y dé­cou­vrir la YSM10 qui re­groupe les avan­tages des trois mo­dèles d’en­trée de gamme...

La der­nière ver­sion du sys­tème d’ins­pec­tion AOI 3D YSi- V de Ya­ma­ha uti­lise de nou­veaux al­go­rithmes de trai­te­ment des images qui per­mettent une vi­tesse d’ins­pec­tion en 3D de 20% su­pé­rieure à celle du pré­cé­dent mo­dèle.

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