RF & Mi­cro­wave 2018 a af­fi­ché un dy­na­misme de bon aloi

Sous la forme d’une ex­po­si­tion et d’un riche cycle de confé­rences, RF & Mi­cro­wave au­ra per­mis de faire le point sur les grandes ten­dances des mar­chés en rap­port avec le pe­tit monde des ra­dio­fré­quences et des mi­cro-ondes.

Electronique S - - Sommaire - PHI­LIPPE CORVISIER

La sep­tième édi­tion de RF & Mi­cro­wave (an­cien­ne­ment Mi­cro­wave & RF), le sa­lon dé­dié aux ra­dio­fré­quences, aux hy­per­fré­quences, aux com­mu­ni­ca­tions sans fil, à la CEM et à l a fibre op­tique, a at­ti­ré 1 522 vi­si­teurs. Vé­ri­table point d’orgue de la ma­ni­fes­ta­tion, sui­vies par 560 au­di­teurs, les confé­rences ont abor­dé des thèmes va­riés. Ceux-ci ont fait le point sur les grandes ten­dances des mar­chés, mais au­ront aus­si per­mis de dé­cou­vrir les in­no­va­tions tech­no­lo­giques qui se­ront au centre des pro­duits et pro­jets de de­main. Par­mi les su­jets abor­dés cette an­née : les pro­blé­ma­tiques et les avan­cées dans le do­maine de la si­mu­la­tion nu­mé­rique RF et CEM, la fia­bi­li­té des com­po­sants et des sys­tèmes élec­tro­niques hy­per­fré­quences, la mon­tée en puis­sance des ré­seaux IoT à bas dé­bit, les pers­pec­tives d’uti­li­sa­tion du GaN dans les ap­pli­ca­tions mi­cro-ondes, l’im­pres­sion 3D pour la r éa­li­sa­tion des an­tennes, etc. La cin­quan­taine d’ex­po­sants a té­moi­gné de l’hé­té­ro­gé­néi­té des pré­sen­ta­tions (com­po­sants ac­tifs et pas­sifs, an­tennes, ap­pa­reils de test et de me­sure, lo­gi­ciels de si­mu­la­tion…) se rap­por­tant aux do­maines consi­dé­rés. Une oc­ca­sion aus­si de sa­luer de nou­veaux ve­nus, à l ’ ins­tar du l imou­geaud Exo­cis, une marque d’Am­cad En­gi­nee­ring. La so­cié­té met­tait l’ac­cent sur le concept mo­du­laire de l’amé­ri­cain X-Mi­cro­wave, sous la forme de briques RF/ hy­per ca­rac­té­ri­sées et prêtes à l’em­ploi. Ces blocs, dont cer­tains montent jus­qu’à 67 GHz, sont éla­bo­rés à par­tir de com­po­sants CMS éma­nant de so­cié­tés ayant pi­gnon sur rue : Ana­log De­vices, Pe­re­grine, Cus­tom MMIC, Ma­com, Mi­ni-Cir­cuits, Qor­vo, pour n’en ci­ter que quelques-unes. À la fa­çon d’un Le­go, il suf­fi­ra à l’uti­li­sa­teur de pio­cher dans une bi­blio­thèque bien gar­nie, afin d’as­sem­bler les blocs à sa conve­nance aux fins de pro­to­ty­page ra­pide et à moindre coût. À cet ef­fet, il au­ra toutes les chances de trou­ver son bon­heur, consi­dé­rant que le ca­ta­logue de X-Mi­cro­wave est fort de plus de 1 500 ré­fé­rences, in­cluant des am­pli­fi­ca­teurs (mais pas de puis­sance), des mé­lan­geurs, des filtres, des at­té­nua­teurs, des cou­pleurs, des dé­pha­seurs, des di­vi­seurs de fré­quence, des os­cil­la­teurs, des PLL, etc. À ces blocs, for­més de com­po­sants ac­tifs et/ou pas­sifs, s’ajoute l’ou­tillage né­ces­saire (plaques de fixa­tion, connec­tique et vis­se­rie…) pour leur mon­tage ou leur as­so­cia­tion. Par ailleurs, une fonc­tion peut aus­si être réa­li­sée à la de­mande du client, alors que de nom­breuses fa­ci­li­tés sont of­fertes, telles que le blin­dage des cir­cuits pro­to­types et l’en­cap­su­la­tion dans un mo­dule

connec­to­ri­sé. « Cette ap­proche sim­pli­fie gran­de­ment la tâche des concep­teurs et leur per­met de ga­gner un temps pré­cieux, dans la me­sure où les puces sont dé­jà re­por­tées sur un sub­strat, alors que des tâches com­plexes comme le rou­tage et l’adap­ta­tion sur 50 Ω au­ront dé­jà été ef­fec­tuées », consi­dère Ju­lien Bi­got, di­rec­teur com­mer­cial d’Exo­cis.

La CEM om­ni­pré­sente

Les plaques Ea­sy Shield aper­çues sur le stand d’AB2E (la so­cié­té, sise à Am­bé­rieux d’Azergues dans le Rhône, est spé­cia­li­sée dans la com­pa­ti­bi­li­té élec­tro­ma­gné­tique, les ma­té­riaux de dis­si­pa­tion ther­mique et les ab­sor­bants hy­per­fré­quences) per­mettent quant à elles de réa­li­ser sim­ple­ment un ca­pot de blin­dage CEM. Et ce sans faire ap­pel à un ou­tillage oné­reux, puis­qu’un cut­ter, des ci­seaux, une règle et une pince plate suf­fisent. L’in­té­rêt est de mettre ra­pi­de­ment à la dis­po­si­tion des bu­reaux d’études élec­tro­niques et/ou mé­ca­niques une so­lu­tion de blin­dage CEM/IEM, lors des phases de pro­to­ty­page. Le ca­pot peut être en une ou deux par­ties, avec ca­vi­tés ou non, avec la pos­si­bi­li­té d’ajou­ter des cloi­sons in­té­rieures ou des pattes de fixa­tion, par simple pliage. Con­crè­te­ment, il suf­fit de pro­je­ter la pièce sur la plaque et de réa­li­ser la dé­coupe grâce aux rai­nures ho­ri­zon­tales et ver­ti­cales d’une pro­fon­deur spé­ci­fique, pra­ti­quées sur l’une des faces. De sur­croît, réa­li­sée en maille­chort (un al­liage de cuivre, ni­ckel et zinc), une plaque Ea­sy Shield est sou­dée ai­sé­ment. Pour l’in­dus­tria­li­sa­tion, AB2E prend en­suite le re­lais pour la réa­li­sa­tion du ca­pot dé­fi­ni­tif dans la même ma­tière (mais, bien sûr, sans les traits de dé­coupe). « Par rap­port aux pro­duits sur ca­ta­logue, le gros avan­tage de notre so­lu­tion est de per­mettre

la réa­li­sa­tion d’un ca­pot per­son­na­li­sé à la taille sou­hai­tée,

et ce à un prix imbattable », sou­ligne Isa­belle De­nys, res­pon­sable tech­ni­co-com­mer­ciale chez AB2E. De son cô­té, Co­te­lec a mis en exergue les pointes de test pour écrans tac­tiles ca­pa­ci­tifs de l’al­le­mand In­gun. Ces pointes à com­mande pneu­ma­tique ont pour ob­jet de si­mu­ler l’ap­pui d’un doigt d’un opé­ra­teur sur une dalle tac­tile, afin de vé­ri­fier que la fonc­tion at­ten­due est réa­li­sée. Les PKS399 sont ali­men­tées en air com­pri­mé (fil­tré et non hui­lé) afin d’éta­blir un con­tact avec l’écran. Par ef­fet res­sort, le pis­ton re­monte une fois l’ali­men­ta­tion cou­pée. La zone sui­vante de l’écran est alors tes­tée par une autre pointe de la ma­trice. La pres­sion de fonc­tion­ne­ment re­com­man­dée est de 6 bars, alors que la course de tra­vail est ty­pi­que­ment de 12 mm. « Ces pointes, qui évitent tout ba­layage ma­nuel, per­met­tront de tes­ter ra­pi­de­ment et sans dom­mage l’écran d’un smart­phone, d’une ta­blette ou d’une borne in­ter­ac­tive, par exemple », ana­lyse Ber­trand Que­ro, di­rec­teur des ventes de Co­te­lec. Éga­le­ment à l’ac­tif d’In­gun, si­gna­lons la pointe de test co­axiale HFS-807, vis­sée dans un sup­port usi­né par le client. Celle- ci est conçue pour ré­pondre aux at­tentes des in­dus­triels, no­tam­ment ceux du sec­teur au­to­mo­bile, en ma­tière de test sur des connec­teurs (mi­ni Fa­kra, Mate-AX…) vé­hi­cu­lant des si­gnaux haute fré­quence ou à fort dé­bit (jus­qu’à 20 Gbit/s). Sur le stand de Di­co­nex étaient pré­sen­tées dif­fé­rentes charges, ré­sis­tances et at­té­nua­teurs pour ap­pli­ca­tions hy­per­fré­quences. En par­ti­cu­lier, la so­cié­té ex­po­sait des charges ligne plate (stri­pline) 50 Ω couche épaisse, ca­rac­té­ri­sées par un ni­veau de puis­sance in­édit (jus­qu’à 1 500 W ou 1 650 W, se­lon le ma­té­riau), réa­li­sées sur un sub­strat cé­ra­mique en ni­trure d’alu­mi­nium (AlN) ou en oxyde de bé­ryl­lium (BeO). « Dans le se­cond cas, la conduc­ti­vi­té ther­mique est meilleure, sauf que l’oxyde de bé­ryl­lium, sous forme de poudre, est un pro­duit toxique. Par ailleurs, pour un ni­veau de puis­sance com­pa­rable, les ré­sis­tances en BeO étant plus pe­tites, il est pos­sible de mon­ter plus haut en fré­quence », ex­plique Sté­phane Garbe, di­rec­teur com­mer­cial de Di­co­nex. De fait, les mo­dèles en BeO de 1 300 W à 1 650 W sont ex­ploi­tables jus­qu’à 1,5 GHz (1 GHz pour le mo­dèle de 1 500 W en AlN). Des com­po­sants es­sen­tiel­le­ment des­ti­nés aux émet­teurs TV, mais aus­si aux am­pli­fi­ca­teurs état so­lide pour les ap­pli­ca­tions mé­di­cales et scien­ti­fiques. Pour ces lignes de pro­duits très spé­ci­fiques, la so­cié­té re­ven­dique le lea­der­ship eu­ro­péen, ses prin­ci­paux concur­rents étant pour la plu­part amé­ri­cains.

La connec­tique à l’hon­neur

Dans un autre re­gistre, Ma­tech a ré­cem­ment dé­mar­ré une col­la­bo­ra­tion avec Jun­ko­sha, une so­cié­té ja­po­naise qui est, entre autres, spé­cia­li­sée dans la fa­bri­ca­tion de câbles co­axiaux de très haute qua­li­té pour la RF et les hy­per­fré­quences. Dans un ca­ta­logue bien étof­fé, les sé­ries MWX0 re­groupent des câbles de me­sure af­fi­chant une grande sta­bi­li­té de phase. Le haut de gamme est re­pré­sen­té par les MWX001, aptes à vé­hi­cu­ler des si­gnaux dont la fré­quence at­teint 110 GHz. À cette fré­quence, le temps de pro­pa­ga­tion est de 4,2 ns/m, la ca­pa­ci­tance de 88 pF/m et la perte d’in­ser­tion de 11,8 dB/m. « De prime abord, cette der­nière va­leur peut sem­bler éle­vée, mais il faut se souvenir que l’on est quand même à 110 GHz et que la lon­gueur de ces câbles n’ex­cè­de­ra pas une quin­zaine de cen­ti­mètres », in­dique Pierre Pla­na, in­gé­nieur com­mer­cial chez Ma­tech. «Les ra­dars an­ti-col­li­sion et la 5G dans les bandes mil­li­mé­triques sont des mar­chés qui sus­citent la de­mande pour de tels

câbles », pour­suit Pierre Pla­na. En­fin, en lien avec la ma­ni­fes­ta­tion, Würth Elek­tro­nik, le fa­bri­cant de com­po­sants élec­tro­niques et élec­tro­mé­ca­niques, a an­non­cé une gamme de connec­teurs co­axiaux SMA 50 Ω spé­ci­fiés jus­qu’à 18 GHz. Des mo­dèles 3D sont four­nis sous la forme de li­brai­ries pour Al­tium De­si­gner et Eagle. L’en­semble de l’offre couvre les ap­pli­ca­tions al­lant du mon­tage sur cir­cuit im­pri­mé jus­qu’au mon­tage sur pan­neau, en pas­sant par la connec­tique pour câbles, et ce se­lon di­verses orien­ta­tions et ter­mi­nai­sons. Des câbles co­axiaux stan­dard, flexibles ou for­mables ma­nuel­le­ment, as­sem­blés en usine, sont éga­le­ment pro­po­sés. La so­cié­té entre ain­si de plain­pied dans le monde de la connec­tique RF qui, pour elle, consti­tue un nou­vel axe de dé­ve­lop­pe­ment. De fait, d’ici 2020, plu­sieurs autres fa­milles ver­ront le jour. Les pro­duits se­ront fa­bri­qués à Taï­wan, suite à l’ac­qui­si­tion par Würth Elek­tro­nik d’une uni­té de pro­duc­tion. « Sur un mar­ché très concur­ren­tiel, nous mi­sons bien sûr sur la qua­li­té, mais aus­si sur le ser­vice, le sup­port technique et la dis­po­ni­bi­li­té sur stock de nos pro­duits », confie Tho­mas Loos, pré­sident de Würth Elek­tro­nik France.

< Les 21 et 22 mars, RF & Mi­cro­wave a at­ti­ré un peu plus de 1 500 vi­si­teurs à Pa­ris Ex­po - Porte de Ver­sailles. La pro­chaine cu­vée se tien­dra les 20 et 21 mars 2019, au même lieu.

< Avec les plaques Ea­sy Shield d’AB2E, lors des phases de pro­to­ty­page, le concep­teur peut dis­po­ser ra­pi­de­ment, et sans faire ap­pel à un ou­tillage spé­ci­fique, d’un ca­pot de blin­dage CEM.

< Une fois as­sem­blées, les briques RF/ hy­per ca­rac­té­ri­sées de X- Mi­cro­wave ( Exo­cis) per­mettent de réa­li­ser des fonc­tions com­plexes.

“ Mises en évi­dence sur le stand de Di­co­nex, les charges ré­sis­tives de très forte puis­sance en oxyde de bé­ryl­lium ou en ni­trure d’alu­mi­nium.

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