高通併購NXP成最大汽車晶片供應商

Capital Entrepreneur (HK) - - Digest | Chitchat -

美國高通( Qualcomm)現金收購全球汽車用晶片最大供應商荷蘭恩智浦半導體( NXP),意味著高通正積極將晶片業務從手機擴展到汽車領域。該交易每股收購價為 110 美元,包括債務在內,總交易價約 470 億美元(約合 3,645 億元),交易落實將成為半導體行業史上最大宗的併購,高於今年 7 月軟銀以 320 億美元收購英國晶片設計公司ARM。高通稱,合併後的企業預計年收入將超過300 億美元,可覆蓋市場價值將在2020 年達到 1,380 億美元。

有分折指半導體企業近年積極合併,原因在於越來越高的研發成本和製造成本,以及越來越緩慢的利潤增長。另外半導體企業積極收購知識產權,反映出逐漸高企的內部創新成本,以及從一個完整的技術產品組合中獲得 合理回報的難度。

NXP是全球前十大半導體公司,總部位於荷蘭,在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面實力強勁,目前是全球最大的汽車半導體公司、中國排名第一的ARMMCU 供應商,此外在自動駕駛領域也積極部署中。NXP 在 5個國家建有7 間工廠,主業是將矽晶片製作成晶片,這些產品主要用於汽車領域;此外,集團還經營著7間封裝和晶片測試生產線。

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