半導體股份產品及下游應用領域

Economic Digest - - Contents Issue -

股份名稱 中芯國際(00981) 華虹半導體(01347) ASM太平洋(00522) 產品或服務

晶圓代工製造

晶圓製造及智能IC解決方案

半導體集成及封裝設備供應商

覆銅板

應用領域

IC卡、智能手機、圖像處理器、傳感器等。

智能IC卡(銀行卡為主)。

影像傳感器等電子製造、發光二極管(LED)製造、汽車零件製造等。

電子印製線路板(PCB板)、鋰電子負極。

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