大iPhone生產遇瓶頸 供應鏈洗牌

World Journal (New York) - - 台灣經濟 - 台灣新聞組 / 綜合 15 日電

蘋果5.5吋版iPhone 6恐受機殼良率問題,以及觸控面板在螢幕邊緣感應不佳等限制,無法與4.7吋版同時在9月底上市。業界預期,蘋果將重新評估下一代iPhone供應鏈,TPK有望以其他技術重新奪回觸控面板訂單,可成與鴻準也可能掀起機殼搶單角力戰。

凱基投顧分析師郭明錤昨日發表最新報告指出,4.7吋與5.5吋iPhone 6都面臨內嵌(in-cell)觸控面板與機殼的良率問題,尤其內嵌觸控面板用在5.5吋機種時,因為螢幕面積更大,面板邊緣觸控靈敏度不佳的狀況更嚴重;機殼則是因為採用新製程,面臨顏色不均勻的技術瓶頸。郭明錤是長期觀察蘋果供應鏈的分析師,其觀點常被其他外資引用。

被點名可能「出包」的供應鏈昨天都未正面回應相關問題。業界指出,目前iPhone 6機殼主要供應商為可成與鴻準,其中鴻準供應為5.5吋版、可成供 應4.7吋版,以兩家公司近期基本面都穩定向上,鴻準6月營收更創今年新高來看,透露機殼廠出貨狀況並無異樣。

以此研判,若5.5吋版iPhone上市時間遞延,最大問題應來自於內嵌觸控面板,但不排除兩大機殼供應商也得面臨搶單角力賽。

郭明錤預期,5.5吋iPhone 6上市時間將因而延後至今年第四季中,甚至明年初才會問世,出貨數量也低於市場預期的1500萬到2000萬支。

業界人士指出,iPhone自從採用內嵌觸控面板技術之後,邊緣觸控敏感度不佳的問題一直未獲得解決,此次恐導致5.5吋iPhone 6上市遞延,將促使蘋果考慮更換供應商與觸控面板技術,導致供應鏈重新洗牌。據了解,iPhone 6內嵌觸控面板由南韓樂金顯示器(LGD)與日本顯示器公司(JDI)提供,5.5吋採用藍寶石保護玻璃。

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