封測雙雄 齊聲看旺下半年

World Journal (New York) - - 台灣經濟 -

觀,除觀察到全球景氣持續復甦外,電腦(PC)出貨也回溫;行動裝置將達二位數成長,下半年手機產品將加速往中低價位市場移動。林文伯指出,矽品第二季表現優於財測,主因4G手機與基地台需求推升營收,但也因基期偏高,預估第三季營收持平或小幅下滑。他說,第三季非蘋陣營手機拉貨力道保守,期盼 9月後動能回升。日月光營運長吳田玉指出,下半年展望樂觀,維持逐季成長目標。日月光第二季IC封測及材料營收達392億6600萬元(約13億245萬美元),季增14.3%,稅後淨利50億9400萬元(約1億6896萬美元),每股稅後盈餘0.64元。法人表示,從產能利用率推估,預期日月光第三季IC封測和材料業 績,季成長可達6%到9%區間;電子代工服務(EMS)業績更可望大幅季增三成,第三季集團業績可望季增15%以上。聯電昨天也舉行線上法說會,執行長顏博文表示,第三季半導體市場延續強勁需求,預期第三季晶圓出貨量較第二季成長1%至3%,產能利用率攀高到91%至93%。

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