扎实推进芯片研发资本和人才缺一不可

中国要迈向高端芯片制造仍有挑战，需要给产业和人才发展的时间

由下而上，再由上而下——芯片产业发展中遇到的问题，中国交给发展产业去解决。中国正在研究下一个五年中新一代的芯片技术的开发，并有望投资万亿美元以减少对美国技术的依赖。

上个月，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开，研究“十四五”国家科技创新规划编制工作。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

国家对于新兴芯片技术战略的支持也将带动新一轮的投资机遇。

中国教育部也将半导体科学与工程列为重点学科，鼓励更多的大学建立致力于集成电路相关领域的专业学校。上周(6月22日)，深圳技术大学新材料和新能源学院与中芯国际联合成立集成电路学院，培养集成电路设计和制造方面的高级应用型技术人才。

IT咨询公司 Gartner 预计，到 2025 年，按收入来计算，中国半导体厂商占中国半导体市场份额有望较2020年水平翻番，从15%增至30%；到2023年，资本对中国芯片企业的投资规模将较2020年规模增长80%。

但分析人士认为，由于支撑新一代芯片技术的新材料制造需要整个芯片供应链的支持，还需要包括光刻机在内的先进设备和生产工具的支持，中国要迈向高端芯片制造仍有挑战，需要给产业和人才发展的时间。

建立自给自足的生态系统

中国已将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，中国今年本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，将进一步提升至70%。

美国荣鼎咨询公司（Rhodium Group）五年前曾预测，中国发展半导体芯片行业是非常有必要的。荣鼎称，中国高度依赖进口芯片，尤其是高端芯片，这些芯片用于国家建设的方方面面，从安全角度考虑是有风险的。

这也意味着，中国加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资势在必行。在复杂的全球商业环境下，中国正在建立自己的技术生态体系，以削弱对海外产品的依赖。

在华为等企业受限的背景下，中国正在寻求刺激芯片颠覆性新技术发展的途径，包括向整个芯片行业提供广泛的激励措施，以及从目前的硅片芯片跃升至使用新材料制造的“第三代”芯片。

在中国对芯片产业的大力推动下，中国半导体市场上已经涌现出中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、闻泰科技、华润微、兆易创新、中环股份等一批市值达千亿人民币的企业。

上海交通大学副校长、中国科学院院士毛军发在本月南京举行的2021世界半导体大会上表示，中国可以通过“异构集成”或单独制造组件集成，来保持芯片行业领先地位。“异构整合是后摩尔定律时代行业的新方向，这为中国在集成电路行业弯道超车提供机会。”毛军发表示。

据毛军发介绍，芯片现有两条主要发展路线，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。如今摩尔定律正面临各种挑战，而绕道摩尔定律有很多途径，异构集成电路就是其中之一。

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