扎实推进芯片研发资本和人才缺一不可

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使用新的芯片材料和异构集成的方式被视为最有可能产生颠覆性创新的两个领域。下一代芯片即第三代芯片的新材料包括碳化硅(SIC) 和氮化镓(GAN)。但目前，大多数行业分析师认为，中国要实现半导体自给自足恐怕还要经过数年时间的努力。

目前，硅基晶圆仍然主导着整个全球价值链。在硅晶圆材料方面，排名前三的供应商——日本信越化学、日本胜高（SUMCO）和中国台湾环球晶圆占据了全球约三分之二的硅材料市场份额。

根据Gartner的报告，在芯片生产制造供应链方面，中国企业在晶圆设备和材料方面的市场份额分别不到3%和5%，技术难度非常大；在芯片设计工具EDA软件方面的市场占比更是不足1%。

Gartner 数据还显示，2020年，中国半导体厂商在全球的市场份额为6.7%，中国排名居首的半导体厂商深圳市海思半导体有限公司的全球市场份额为1.75%。

不过Gartner强调，中国在全球电子设备供应链中扮演着重要的角色。全球超过70%的电子设备是在中国制造，中国大陆的半导体产能占全球的18%。

资本大量涌入

Gartner认为，多重因素将推动中国本土半导体的供应。

首先是政府层面的推动。2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立，注册资本达到 2041.5 亿元人民币，重点投资半导体材料和设备企业。

中芯国际已经宣布于 2019年第四季度实现 14nm 制程量产。但中芯国际要成为全球具有竞争力的芯片制造领域的领导企业，仍然有很长的路要走。

标普全球评级分析师李士轩对第一财经记者表示：“中国芯片的自给率仍然偏低。从芯片产业链的原材料、设计和工艺制造来看，原材料目前仍由美国、德国和日本掌控；设计工具软件主要是美国厂商主导；中国大陆的芯片工艺制造与台积电仍有5年左右的差距，因此自主芯片的发展任重道远。”

Gartner认为，推动中国半导体产业发展的第二个因素是设备制造商买家的投入。Gartner 预测，到 2025 年，中国前十大芯片买家都将拥有内部芯片设计的能力，这些买家包括中国的智能手机厂商，比如小米、vivo、oppo，以及百度等互联网巨头，这些厂商开发内部芯片以减少对全球芯片供应商的依赖。

第三个推动因素来自于5G、人工智能和物联网等生态系统的扩大，以及非芯片制造领域资本的投入。半导体设备厂商中微半导体公司董事长尹志尧对第一财经记者表示：“产业发展需要集聚效应，需要瞄准芯片产业的尖端技术，把高端的设计、制造、设备、材料供应和现在 5G、AI 等新技术的应用相结合。”

Gartner 分析师盛陵海对第一财经记者表示：“我们看到很多非芯片制造领域的资本都在进入半导体领域，虽然从某种程度上来讲推升了芯片企业的估值，但是我们仍然认为这对于整个芯片行业技术和产能的提升是有好处的。”

不过盛陵海表示，虽然中国大量资本涌入半导体领域，但是投资比较分散，每家公司获得的投资很有限，使得投资难以产生集聚效果。

思必驰与中芯国际旗下中芯聚源合资公司——深聪智能的联合创始人、CEO吴耿源对第一财经记者表示：“国内的芯片产能仍面临严重的短缺，特别是先进制程，工艺成熟能够落地的项目不多，造成这一局面的主要原因是制造的投资成本太高，风险管控能力较弱，国产化缺乏动力，对国产设备和材料的验证不足，无法形成产业链和生态。”吴耿源认为，对于芯片行业而言，制造能力要扩大提升，设计则应相应地提高门槛。

一位曾在紫光集团担任高管的专业人士告诉第一财经记者，他正在国内启动一个晶圆级高端封装测试项目，希望填补国内集成电路产业链的空缺，强化晶圆级封测的薄弱环节，形成与国内高端芯片企业，比如海思等配套封测制造能力，从而支持国家集成电路产业的发展。

包括华为在内的科技企业近两年来加大对芯片自主生产投入，相信“卡脖子”情况会逐渐缓解。

上述专业人士对第一财经记者表示：“芯片制造没有捷径，只能靠时间积累。过去中国集成电路发展的痛点一是人才、二是资本，但现在随着国家更多利好政策出台，这两方面的情况都在改善。”