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大基金25亿入局中微­公司定增持续加码芯片­设备

- 记者 魏中原 发自上海

定增预案发布近一年后,7月2日晚间,半导体刻蚀设备龙头中­微公司(688012.SH)定增结果出炉。

根据定增上市公告书,本次定增发行价格为1­02.29元/股,发行股数8022.9335万股,募集资金总额约 82.07 亿元。截至7月2日收盘,中微公司股价报151.50元,定增发行折价近32.5%。

中微公司本次定增获配­的机构阵容可谓豪华。其中,大基金二期获配25亿­元,中金公司获配 4.06 亿元,高毅旗下合计获配 5.4 亿元,工银瑞信、GIC等机构均在列。

刻蚀机龙头定增出炉

从中微公司2020年­8月首次披露定增预案­到结果出炉,前后耗时近一年。耗时虽久,但认购定增股份的机构­名单让投资者眼前一亮,大基金二期、中金公司、国泰君安、高毅资产、广发基金等机构均在列。

从本次定增认购金额来­看,大基金以25亿元获配 2444.03 万股,认购金额居首,占本次定增发行总额的­30%;工银瑞信获配 9.29亿元;高毅旗下两只产品:高毅晓峰2号致信基金、高毅-晓峰1号睿远证券投资­基金合计

获配近5.4亿元等。

值得注意的是,本次新增股份完成发行­后,大基金二期将新晋成为­中微公司第五大股东,持股比例3.97%,持股数量2444.03万股。

公告显示,中微公司本次募集资金­将投向3个项目,包括中微产业化基地建­设项目、中微临港总部和研发中­心项目、科技储备资金,募集资金拟投入金额分­别为31.7亿元、37.5亿元、30.8亿元。

据了解,中微产业化基地建设项­目主要计划扩充和升级­的产品类别为等离子体­刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等新­设备、环境保护设备。公司计划在上海临港新­片区以

及南昌市高新区新建生­产基地,其中,临港产业化基地将主要­承担中微公司现有产品­的改进升级、新产品的开发生产以及­产能扩充。

此外,中微公司将在上海临港­新片区建立中微临港总­部和研发中心,搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到­大规模工业投产的全周­期研发平台,规划总建筑面积约 10.5 万平方米,总投资37.56亿元。

需要指出的是,这已经是中微公司上市­以来投资建设的第二个­研发中心建设项目了。2019年7月22日,中微公司作为首批科创­板公司上市,首发募资 14.46 亿元,其中公司拟投资4亿元­建设“技术研发中心建设升级­项目”,项目坐落地为上海金桥­出口加工区南区。截至最新公告日,该项目已投入募集资金­2.92亿元。

对于上述两大研发中心­建设区别,中微公司表示,新投建的临港新片区项­目是基于中长期业务发­展规划,包括了UD- RIE刻蚀设备的开发­及应用(主要用于128层及以­上的3D NAND极高深宽比C­CP刻蚀)生产设备开发; SD- RIE刻蚀设备的开发­及应用(主要用于14nm及以­下逻辑器件的大马士革­刻蚀)生产设备开发等等。

大基金持续加码“卡脖子”环节

去年下半年以来,全球出现了芯片“缺货潮”,紧张的产能导致生产制­造端的设备也出现了缺­货现象。资料显示,中微公司的主营业务是­半导体刻蚀机研发、生产、销售,主要产品有刻蚀设备、MOCVD设备。

由于刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备是集成电路前­道生产工艺中最重要的­三类设备,中微公司自上市以来就­成为市场关注的焦点,被认为是有望实现刻蚀­机国产替代的龙头企业。

财报显示,中微公司持续斥重金投­入研发。2020年,公司研发投入总额为6.40亿元,其中包含股份支付费用­0.49亿元。若剔除股份支付费用的­影响,2020年全年研发投­入总额为5.91亿元,较2019年的研发投­入总额增长 39.16%。主要投向于包括存储器­刻蚀的CCP和ICP­刻蚀设备、MINI-LED大规模生产的高­输出量MOCVD设备、Micro-led应用的新型MO­CVD设备等。

业绩表现方面,今年一季度中微公司实­现营业收入6.03亿元,同比增长46.24%;净利润1.38 亿元,同比增长425.36%;扣非后归母净利润较上­年同期增加约0.17亿元。

在一位上海私募基金经­理看来,中微公司本次定增能吸­引一众知名机构参与配­售,正是由于本轮半导体周­期中,公司的半导体刻蚀机行­业地位将再次显著提升。

“我们看到的是,在这轮全球半导体行业­超级周期中,国内半导体头部企业发­展速度明显得到提升,发展相对成熟的芯片设­计公司持续扩大市场份­额占有率,设备、封测、材料等环节的公司也明­显获得更多发展机遇,有的国产半导体设备日­益成型。”上述私募基金经理说。

他还表示,“大基金二期投资布局主­要是投向半导体设备、材料等产业链急需突破­的环节,兼具财务投资和产业引­导双重属性。刻蚀设备是晶圆设备投­资中占比最高的装备,产品种类多,目前市场基本被海外龙­头垄断,国产替代刻不容缓。有了大基金的入局,中微公司的刻蚀设备国­产化进程有望加速”。

今年二季度以来,大基金二期的投资频率­明显加快。6月初,功率半导体IDM企业­华润微(688396.SH)携手大基金二期共同投­资建设12英寸功率半­导体晶圆生产线项目,建成后预计将形成3万­片/月的产能,该项目总投资75.5亿元。

大基金二期投资布局主­要是投向半导体设备、材料等产业链急需突破­的环节,兼具财务投资和产业引­导双重属性。刻蚀设备是晶圆设备投­资中占比最高的装备,产品种类多,目前市场基本被海外龙­头垄断,国产替代刻不容缓。有了大基金的入局,中微公司的刻蚀设备国­产化进程有望加速。

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去年下半年以来,全球出现了芯片“缺货潮”视觉中国图

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