风险投资基金与半导体产业

风险投资基金的血液中具有支持半导体产业发展的基因，风险投资是支持半导体产业发展浑然天成的金融工具

近一段时间以来，中美贸易摩擦不断升级。最令人唏嘘的是中国第二大、世界第四大电信供货商中兴通讯，仅仅因为美国商务部的一纸贸易禁令，导致核心芯片器件供应面临断货风险，业务几近全面瘫痪。中兴事件对我国半导体产业发展进行了一个真实的压力测试，测试的结果并不理想，充分揭示了我国实体经济发展的巨大短板：半导体产业,其中主体为集成电路，其市场规模占半导体产业80%以上，基本依赖进口。半导体产业的短板现实上对我国的经济健康运行乃至国家政治、军事安全都形成了极大的风险敞口，必须迎头赶上，力争弯道超车。如何做才能尽快促进半导体产业发展？当然首当其冲是加大基础技术研发和创新力度。中兴事件发生后，国家已多次指示，敦促科技部门加快核心技术突破，实现核心技术自主创新。再一个就是要持续加大金融支持力度。

我国半导体产业发展特点

半导体产业不同于汽车、建筑等传统制造业，在产业规律方面，有以下突出特点：一是高风险。半导体属于高端精密制造产业，设计高性能芯片难，制造良率符合要求的芯片更难。在指甲盖大小晶片上覆盖多层达十亿数量级的电路单元，任何一个单元出现故障，可能整个芯片都会出现故障，检测到出现故障的电路单元，难度如大海捞针，而且往往需要半年以上时间、耗资百万美元 重新制造芯片，然后再次检测。二是高时效。最直接的共识是大概遵循摩尔定律，即集成电路上可容纳元器件数目，每隔18～ 24个月增加一倍，即性能提升一倍。三是高资本投入。芯片行业资金极度密集，生产线动辄数十亿甚至上百亿美金，而最先进的光刻机每台单价即超过一亿美元。四是产业链国际分工。半导体产业目前基本是行业垂直分工模式，是标准的全球产业链行业，在原材料、装备、设计、制造、封测、应用上下游分工专业明确。英特尔、高通等半导体巨头重心放在了处理器芯片设计环节，台积电在晶圆代工领域占据了全球近60%的份额。三星和海力士占据了存储器芯片设计全球75%的份额。

在全球贸易摩擦特别是中美贸易摩擦升级形势下，半导体产业还有以下新的特点：一是游戏规则的全球化、公开化。半导体全球产业链垂直生产模式， 也是基于产业参与者的自发契约规则意识。二是竞争拼杀的白热化、残酷化。半导体产业是精密制造业的皇冠明珠，轻厂房抵押品等固定资产，重知识、技术、专利等无形资产。同时，半导体产业对国家军事、政治安全作用更加不言而喻。三是知识产权壁垒的铁幕化、雷区化。目前半导体产业专利基本都被英特尔、高通和三星垄断，新技术也被西方国家以“巴统”“瓦森纳协议”限制，要实现创新，如同在雷区中开辟新的道路，任何违反知识产权的行为都可能后患无穷。如2003年起台积电对中芯国际的专利阻击战，导致中芯国际近十年的元气大伤，与台积电差距已恍若隔世。

风险投资是支持半导体产业发展浑然天成的金融工具

一般意义上来讲，半导体产业作为实

体经济的组成部分，金融支持工具也应该涵盖信贷、债券、证券、股权投资等各个领域。从上文分析半导体产业特点来看，特别是从世界半导体产业价值链最上端的美国来看，在传统的金融工具基础上，风险投资基金（广义概念，包括VC、PE等前后阶段基金，与产业投资基金概念相似）的独特作用更应充分借重和放大。风险投资基金的血液中具有支持半导体产业发展的基因。中国风险投资之父成思危先生认为，风险投资基金，一是促进研究成果的工程化和商业化，二是促进高新技术产业的发展，三是提供了一种专业性强且精巧细致的投资工具，通过认真筛选、分散风险、加强管理、及时蜕资等手段，既可以支持创新者创业，又可以支持投资人投机。

风险投资基金本质还是私募股权投资工具，要发挥起独特的作用，基金就不能确保投资收益无论多低，严控风险设置重重抵押或对赌条件，甚至做成专注于Pre-IPO的固定收益类工具，而是要从基金本质着手，从募、投、管、退环节抓起，真正做成经营和处置风险、实现巨大收益的投资工具，通过促进半导体企业和产业的成功来体现自身价值。

一是对风险投资的募资支持做到不计成本，持续做大风险投资资本池的规模。以国家集成电路产业投资基金为例，一期规模1400亿元人民币，二期规模预计1500亿～ 2000亿元人民币，总计不过约500亿美元。据媒体报道，大基金撬动社会资本比例约为1∶ 5，按此分析，总撬动资本规模不过2000多亿美元。以韩国三星为例， 2017年一年资本支出近300亿美元用于集成电路，华为每年也有100亿～ 200亿美元的科技研发投入。以并购交易来看，高通并购恩智浦金额即达460亿美元。从产业实践和资本需求来看，目前我国的半导体产业风投资金总量仍远远不够，与我国的经济体量及半导体产业体量都不相称。建议继续加大国家财政、社保基金、大型国企资本盈余等管道的资本投入，对做大 风险投资基金要舍得出血本，同时要发挥对民间资本的撬动作用，从政策、税收、收益分成、退出保障等机制建设着手，重点吸引社会资本从投资地产改为进入半导体产业投资基金领域，尽快做大基金规模总量。

二是投向上要突出重点，集中力量办大事。首先，项目选择上要做好上下游策略区别，明确项目选择的标准，形成导向。对于芯片设计领域，要加强对知识产权创新研发和产品市场化推广阶段的投资支持，对于原创性芯片设计要重金倾力，不怕失败，把投资收益测算与后端产品市场化推广合并考量。对芯片制造领域，要加大对国际先进装备制造、原材料企业的并购、股权合作，主动对接国际规则、强化战略磋商。对封装测试领域，要支持现有企业的国际化发展步伐，在国际化、专业化基础上逐步进行上游链条的渗透。其次，项目评价上要进一步突出市场化标准。半导体产业属于高度国际化、市场化的产业，国际国内是一个整体大市场，产品研发和推广如果与市场脱节，生产的产品就无人问津。如我国比特币采矿企业，虽然中芯国际能制造相近功效芯片，但仍全部采购台积电的更先进制程芯片。要强化市场评价意识，以与市场需求契合、时间节奏契合为重点，对于市场化做得好的，迅速推进后一轮次投资。最后，是要对产业链下游龙头企业，被投资项目主体不管是国企还是民企，扶持成为芯片行业的龙头企业，发挥起领头雁的作用。当前华为手机的海思芯片设计已成为行业国内第一，格力、阿里、鸿海都分别提出了各自的芯片战略，按照市场化机制重点投资现有极大企业，努力打造中国的“三星”。

三是投后管理上，要强化和发挥风投基金的智库、平台、桥梁作用。中国的国情特殊、历史较短， GP一般半导体产业经验相对不足。风险投资基金要集中产业的国际国内高级人才，建立起包括外部顾问、内部专家、高管人员等 多梯次专家智囊团队，发挥起风投基金的智库作用。同时，特别要做好产业发展的顶层规划设计咨询服务，打破现有的各地区域划分传统。美国的半导体产业也不是全国遍地开花，也是集中在加州硅谷等几个区域，通过投资扶持自然做大龙头企业或并购整合等优化产业链布局，重点突出上海张江高科、深圳、北京等区域半导体集群优势，打造优势产业聚集区，强化产业链上下游企业的分工合作。要突出加强半导体企业公司治理机制，帮助建立全球化的视野、规则意识、薪酬激励机制。同时，也要打造风险投资基金成为国际化、专业化平台，发挥桥梁作用，承担半导体行业国际人才猎头功能，为产业引入高端国际人才，聚天下半导体英才为我所用。

四是退出上强化风险投资基金LP的分类甄别，国有LP重战略实现、务实让利。风险投资领域资本投入与传统的国有企业投资不同，难以通过一个投资项目的成败来确定国有资产的保值增值问题，要打破国有资本保值增值传统规章制度的条条框框限制，创新建立抓战略、防风险、促产业的整套机制。要以有限合伙制为半导体产业风险投资基金的主导模式，国有LP充分吸纳社会资本LP进入，可以组成基金，也可以各自为主体联合投资。国有LP发挥产业战略清晰、资源网络齐全等优势，社会资本LP发挥基金经验丰富、管理监督严格等比较优势，提升风投基金的治理水平。充分借鉴以色列“优泽马”计划经验，投资成功退出项目或实现阶段收益的基金，国有资本锁定基本收益，超出部分让利于社会资本；对于失败的投资项目，由国有部分资本兜底劣后。同时，为充分防范基金管理中委托代理风险，基金管理人要实行严格的资格审核、合规稽核、负面名单等管理，从机制和管理上降低风险。■