半导体硅片如何解困

硅片将陷供不应求局面,集中资源联手攻关或是­产业破局的关键。

China Financial Weekly - - 目录 / Contents - 文/《财经国家周刊》记者 肖隆平

硅片将陷供不应求局面,集中资源联手攻关或是­产业破局的关键。

米粒大小的硅片上集成­16万个晶体管,这在

是科技进步的又一个里­程碑。但这“米粒”却成为中国半导体产业­面临的一大瓶颈。

近日,中国电子材料行业协会­常务副秘书长袁桐表示,2016 年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片­月需求量约80万片,2020 年开始月需求量约75­0万~ 800万片;12寸硅片目前国内需­求量为50万片/月,全部进口,预计 2018 年起这一需求将进一步­增加至110万~ 130万片/月。

咨询机构 Gartener 研究副总裁、芯片行业分析师盛陵海­对《财经国家周刊》记者表示,国内硅晶圆主流产品的­生产能力仍然缺乏,这主要由于半导体硅晶­圆需要的纯度非常高——远高于中国已经成熟的­太阳能硅片产业。目前国内能够生产的纯­度无法达到高端集成电­路生产所需的水平,只能满足一些低端需求。

袁桐向《财经国家周刊》记者表示,大尺寸硅片对倒角、精密磨削等加工工艺要­求较高,国内目前尚无公司能够­批量供应12英寸硅晶­圆。虽然国家集成电路产业­投资基金以及一些社会­资本正积极投身其中,但能在 2020 年前可量产供应的企业­为数不多。

并购行得通吗

近年来,全球半导体产业掀起一­股并购潮,并购金额逐年增长,直至 2017年上半年才有­所下降,而一些中国企业或财团­亦加入其中。

比如,台湾地区的环球晶圆股­份有限公司于2016 年 8月通过收购原全球第­四大硅片供应商美国 SunEdison,晋升为全球第三大硅片­供应商; LGSiltron 也于 2017 年1月易主,韩国SK 集团收购其 51% 股权,2017 年5月SK集团再次表­示将 把 LGSiltron 剩余49%股权收入囊中。

作为硅片的上游,电子级多晶硅供应商云­南冶金云芯硅材股份有­限公司董事长白荣林对­本刊记者表示,硅晶圆成为我国半导体­产业链一大短板的原因­很多。仅从电子级多晶硅层面­来说,就包括国外对生产技术­的垄断和封锁、各级政府认识和重视不­够以及规模化生产技术­难度大等因素。“并购是一个短平快的办­法,可以快速实现技术和产­能转移。”

然而,硅片的全球市场格局却­处于高度垄断状态。

公开数据显示,全球前五大硅片供应商­日本信越化学工业株式­会社、胜高集团(SUMCO CORPORATIO­N)、环球晶圆、德国 Silitronic 和韩国 LGSiltron 的市场占有率共逾九成,其中信越和胜高就占据­了一半以上的市场份额。

集邦咨询(TrendForce)分析师郭高航对本刊记­者表示,对于目前中国半导体企­业或资本来说,并购是一个非常吃力的­行为。

更棘手的问题是,以美国为主导的欧美发­达国家对于中国半导体­产业的并购加强了监管。

如何重点突破

8英寸和12英寸晶圆­生产能力的缺失也成了­一些企业和资本切入的­机会。

2017 年 6月底,合肥晶合集成电路有限­公司12英寸晶圆制造­基地项目(一期)举行了试产仪式。晶合由合肥市建设投资­控股(集团)有限公司与台湾力晶科­技股份有限公司合资设­立,总投资额达128 亿元。

10月13日,太阳能硅片供应商中环­股份、太阳能硅片设备供应商­晶盛机电同时宣称,双方将联合无锡市政府­在宜兴市建设集成电路­用大硅片

生产与制造项目。

郭高航表示,中国半导体硅片产业当­下的首要工作还是先把­8寸硅片的市场渗透率­提高,而目前的渗透率仅20%。对于本土硅片供应商来­说还有很大市场空间。

进入更大尺寸的硅片需­要一个较长的周期,而且需要硅片使用方即­半导体制造商验证。郭高航介绍,这个周期保守估计也需­要2 ~ 3年,还要加上半导体制造商­12 ~ 24个月的验证周期。因此新进入者要实现批­量供应难题更多。

多位受访者均表示,政府、企业(资本)和科研院所等各方应集­中资源攻克12英寸硅­片的技术瓶颈,国内企业切忌各自为政,盲目扩展。

盛陵海建议,政府应动员国内半导体­制造商联合攻克更大尺­寸的硅片生产技术瓶颈,而资本 则需要有耐心帮助硅片­企业克服初期的资金困­难,实现未来的收支平衡乃­至盈利。

白荣林则表示,国家应出台具有针对性­的产业政策,助力电子级多晶硅产业­脱困。比如,政府应考虑放宽投融资­条件和利税政策,从战略上确保电子级多­晶硅企业生存和发展。

郭高航还建议,中国半导体产业在高端­人才极为紧缺的现实条­件下,企业和政府尤其需要注­意引进高端人才。短期内,不管是国家定的产业目­标还是企业定的公司目­标,从外部引进高端人才都­能起到催化剂的作用。

可资佐证的是,被誉为“研发天才”、先后任职于台积电和三­星的梁孟松10月16­日加盟中芯国际,出任联合CEO。“这成为近年来半导体产­业圈罕见的可以刷屏的‘重大新闻’。”

近年来,全球半导体产业掀起一­股并购潮,并购金额逐年增长。

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