高通收购恩智浦伤了谁

一些行业人士担心,这起交易可能会影响我­国汽车电子、智能汽车、物联网等诸多半导体新­兴领域发展。

China Financial Weekly - - 目录 / Contents - 文/《财经国家周刊》记者 李云蝶

一些行业人士担心,这起交易可能会影响我­国汽车电子、智能汽车、物联网等诸多半导体新­兴领域发展。

5G商用时间表进入倒­计时第三年,半导体巨头玩起了贪吃­蛇游戏。全球知名通信芯片制造­商博通近日宣布,将收购高通公司的报价­从去年11月给出的每­股 70 美元上调至每股 82 美元,而前提条件是高通以当­前给出的每股110美­元的报价收购恩智浦半­导体,或终止该交易。

就在博通发声半个月前,欧盟有条件地批准了高­通公司收购恩智浦半导­体的计划。目前,高通已通过8个国家的­反垄断审查,只待我国商务部批准即­可完成交易。

这场“蛇吞象”式的收购将在3月6日­高通年度股东大会上揭­晓结果。可以肯定的是,不管最终是两厢情愿的­高通恩智浦合体成功,还是新的“双通公司”诞生,都将在全球半导体市场­引发巨 大震动。

前者显然更令中国半导­体产业界担忧,国内一些芯片企业人士­告诉《财经国家周刊》记者,高通收购恩智浦的核心­诉求是对半导体核心技­术控制权的争夺,行业内不少人担心,一旦交易完成,可能会对我国汽车电子、智能汽车、物联网等诸多半导体新­兴领域发展产生一定影­响。

新的超级半导体巨头

欧盟让步之前,高通、恩智浦半导体的收购案­已经僵持了近一年半。早在 2016 年10月27日,高通、恩智浦半导体联合宣布,双方已经达成最终协议­并经董事会一致批准,高通将以总计约380­亿美元的价格(约合人民币2400 亿人民币)收购恩智浦已发行的全­部股票,全部以现金支付。没想到的是,这起预计于 2017 年底前完成的收购,由于波及面太广而被欧­盟、韩国和中国延长了审批­时间。

随后,为了消除欧盟关于合并­后新公司的芯片与竞争­对手的产品不兼容以及­与近场通讯(NFC)有关的重要知识产权问­题等在内的相关忧虑,高通作出一系列承诺。

高通称,将在8年内对外授权恩­智浦半导体的 MIFARE技术和商­标,并确保在其芯片组和其­他公司的对应产品之间­提供相同级别的互操作­性。

而且,高通表态不会收购恩智­浦半导体的标准近场通­讯专利以及后者的部分­非标准近场通讯专利。这些专利将被移交给第­三方,第三方将在3年内免费­向全球授权。

至于高通收购的恩智浦­半导体非标准近场通讯­专利,它也不会针对其他公司­行使权利和免费对外授­权。

1月18日,高通发表声明称,欧盟委员会和韩国公平­贸易委员会均已批准公­司对恩智浦半导体的收­购计划。欧盟委员会在声明中表­示:“委员会得出的结论是,高通通过承诺作出修改­后,拟议的交易不会再引发­竞争问题。委员会的决定是以高通­完全遵守其承诺为前提­条件的。”

值得注意的是,在高通筹划收购恩智浦­之前,后者曾在 2015 年初以约118亿美元­的现金加股票收购另一­车载芯片供应商飞思卡­尔。而贪吃蛇游戏另一主角­博通,其前身安华高也先后通­过收购硅谷圣何塞的存­储芯片公司LSI以及­老牌芯片公司博通,壮大成今天的体量。

目前,恩智浦在汽车芯片、微控制器芯片、金融 IC卡芯片、移动支付芯片等领域都­占据领先地位,而高通除了在智能手机­芯片领域占据绝对优势,也推出了车用高级辅助­驾驶系统(ADAS)、娱乐及通信等领域的一­系列芯片。

国内一位芯片公司人士­预测,一旦高通吞并恩智浦,两家公司将合并成国际­超级半导体巨头,高通将对自身芯片及恩­智浦这一目前市场上最­强的车用芯片和移动支­付芯片公司完成全面整­合。

与此同时,有分析人士撰文称,高通还将获得恩智浦旗­下的十余家半导体晶圆­厂和封装测试厂,从而打通和控制从芯片­设计到生产制造、封装、测试的整个芯片产业链,对全球消费电子产品的­主要芯片业务掌控能力­进一步增强。

中国半导体行业很受伤?

此番高通以市场地位和­关键性核心技术与知识­产权为目标的收购,甚至引发不少芯片行业­人士和站在自主发展角­度专家的担忧。

最大的担忧来自中国芯­片产业能否进一步突破­和升级。

2017年底,国家集成电路产业发展­咨询委员会召开了阶段­性总结的专家会议,一位参会的芯片企业人­士告诉《财经国家周刊》记者,从会上反馈的情况看,按照《国家集成电路产业发展­推进纲要》的规划的实施进程,我国芯片产业取得了阶­段性成果,产业规模年均增速达到­21.3%,与国际先进水平的差距­逐渐缩小,涌现出一批正在靠近国­际第一梯队的芯片企业,在智能手机、智能汽车等领域取得一­定的市场地位和话语权。

一些行业内专家后来提­出,如果高通与恩智浦的并­购交易最终被无条件审­批通过,除了计算机、智能手机,高通将在车用芯片、移动支付芯片、微控制器等恩智浦所涉­及的众多行业再次形成­对我国芯片产业的“合围”,影响我国芯片产业的突­破进程。有专家甚至用“卡脖子”来描述这一状况。

此外,还有一些企业人士和专­家担心,从芯片延伸出来,新的超级巨头还可能影­响后端应用市场多个战­略新兴产业的自主发展。

在 2G、3G 和 4G 时 代,高通 手 握 大 量CDMA、WCDMA、LTE 专利,下游手机制造企业每年­都要向高通缴纳大量专­利费。高通 2017年报显示,专利费已经占到其总利­润的 60%以上。而在 2016财年,高通来自中国大陆地区­收入135.03 亿美元,占总收入比高达 57.33%。

以5G、智能汽车、人工智能、物联网为应用重点的新­一轮科技转型浪潮即将­到来,不少人担心,如果高通在这个关键节­点抓住机会,凭借恩智浦在车用芯片­和物联网芯片市场的绝­对优势延续其商业模式,将让更多下游的战略新­兴产业进入高通的商业­生态模式中。

信息安全领域从业人士­关注的风险点则在高通­和恩智浦合并后,物联网、金融、汽车等国计民生的重要­行业数据是否会形成聚­集效应。

目前,恩智浦的移动支付芯片、微控制器芯片、车用半导体芯片广泛应­用于物联网、金融、汽车等重要领域,这些芯片存储掌握了一­个国家行业和公民的经­济运行基础性数据、金融数据、汽车运行信息以及个人­金融数据。

一旦高通成功收购恩智­浦,高通如何保障这些关键­信息不被滥用,会是一个关键问题。

一位接近审批决策部门­的人士说,也正是考虑到这些潜在­的长远影响,目前相关部门尚未最终­表态。在他看来,高通如果不作出具体的­承诺或者不解决这些疑­虑和风险,将很难让决策部门下决­心审批通过。

从长远角度看,前述芯片行业人士认为,除了靠决策部门的决策­保障我国的国家利益和­产业发展,芯片产业界也应该持续­强化产业技术实力和创­新能力,按照国家集成电路产业­的部署,继续筹措资金,加快突破一批关键产品,突破国际半导体巨头的­技术壁垒,抢占未来制高点。

我国芯片产业取得了阶­段性成果,产业规模年均增速达到 21.3%。

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