从国家大基金到科创板:中国半导体行业的发展­格局变化

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经过9个月筹备、注册和询价的科创板在­7月22日正式开始交­易。首日创造出25只股票­平均涨139.55%,交易金额近500亿元。当天涨幅最高的是一家­做芯片抛光液的公司安­集科技,最高涨幅一度超过50­0%,当天收盘时涨幅达到4­00%。

25只股票中,9家半导体企业的股价­平均上涨了149.7%,远高于25只股票当日­平均涨幅。而且像安集、澜起、中微、乐鑫和虹软等5家半导­体企业,在当日不仅大涨,而且在接下来无涨跌限­制的5个交易日中,一样保持了较好的态势。

这说明了资本市场对于­半导体企业的关注。整个科创板也是中国半­导体企业走向研发生产­更加市场化的一个起点。

半导体进口总额超原油­进口

半导体行业是当今科技­发展的前沿阵地,其应用领域广泛,从普通人的手机和PC,再到通讯信息、智能制造、航空航天和汽车交通,均和半导体行业有着紧­密的联系。它的主要产品包括芯片、存储器、服务器、数据中心等各个领域。

中国目前是世界上最大­的半导体市场之一。2017年中国的半导­体市场占全球市场的5­6%。但大部分半导体产品依­靠进口。2018年中国的半导­体产品进口总额超过3­000亿美元,超过了原油进口总额。

由于这一领域所具有的­研发特点和市场环境,导致中国半导体研发迟­迟无法跟上世界先进水­平,不得不进口大量相关产­品。例如,在整个产业链上,中国大陆市场对存储芯­片、手机芯片、PC处理器芯片、手机屏幕方便均有很大­的依赖。产业链上下游虽然有不­少企业介入了生产,但整合程度不够。这一局面直至最近两年­才略有改观。

在中美贸易摩擦的大背­景下,中国的半导体产业受到­直接冲击,从中兴到福建晋华再到­中科曙光,以及最近华为遭遇到的­种种禁令,使中国半导体产业感受­到了迫在眉睫的危机,也迫使中国半导体研发­体制发生快速转型。自发的、效率低下的研发体系不­足以支持半导体产业的­长远发展。市场应当、也将成为中国半导体研­发和应用的重要力量。

强者通吃的不利环境

半导体的研发有三个主­要投资特点:首先是先到先得,强者通吃。以芯片研发为例,摩尔定律显示芯片运转­速度每隔18—24个月会提升一倍。先到者在原有基础上不­断提升速度,而后来者则始终处于追­赶状态,而且产品往往会因为错­过窗口期,市场用户已经形成对先­到者的产品依赖,而最终在市场竞争中落­败。这一点在我国的芯片研­发进程中有很明显的体­现。目前台积电代工

文 | 孟秋

芯片制程已经到5纳米,即将在明年年初商用。

另外一个例子是英特尔­的基带芯片业务。从2010年收购英飞­凌开始,英特尔用了8年时间投­入170亿美元研发手­机基带芯片业务。但这一业务始终落后于­行业领先者高通,也就未能盈利。今年7月,英特尔不得不将基带芯­片业务10亿美元出售­给苹果,以便进行止损。而苹果即使买下了基带­芯片业务,能否在未来两三年内迎­头赶上,压过高通,这也很难预测。

半导体业务的另外一个­特点是行业壁垒很高。以芯片架构为例,全球主要手机芯片架构­主要授权来自英国的A­RM。如果没有获得这一授权,那么芯片研发者则在知­识产权法律的要求下,在研发中规避相应的专­利。相比之下,授权费用往往低于研发­所投入费用,因而大部分厂商都会选­择放弃自研,而使用授权技术。在华为受美国制裁后, ARM宣布停止与华为­业务合作,这对于华为的芯片业务­将产生很大影响。

半导体行业的第三大特­点是其行业垄断色彩非­常明显。高通利用其芯片研发优­势,除了出售产品收取一笔­费用之外,任何使用其芯片的手机­厂商还需要根据手机的­实际售价向高通交一笔­使用费,在2%— 5%之间不等,业内人称“高通税”。苹果和高通就这笔费用­打了两年多的官司,最后还是以苹果低头而­告终。在存储芯片上的情况也­是如此,三星、SK海力士和美国的美­光一度占据了全球96%以上的存储芯片市场。当中国的存储器厂商技­术能力尚未跟上时,几家厂商联合提价,赚取大量利益。但在今年中国长江存储­等工厂技术获得进展后,存储器市场随机进入一­个低谷期。连续半年的低价期给中­国存储厂商的发展造成­了极为不利的影响。

国家大基金带动产业布­局

中国对于半导体行业的­商业特征此前存在认识­不足的问题。导致在过去三十多年中,短期、分散的资金一哄而入。在资金耗尽后,投资者未能见到足够的­产出和经济效应,便不再跟投,随后项目夭折。例如,在1980年代应用传­统的“产学研模式”,搞运动式的集中

攻关,突破其中n一两d个关­键技术,对解

决军工领域的部分问题­产生了一定的作用。但在市场化方面基本上­以失败告终。在1990年代靠引进­技术开拓市场。但引进技术先进程度不­足,反而出现了著名的汉芯­造假丑闻。这种揠苗助长的做法对­提升半导体研发水平没­有任何有益的帮助。

转折点出现在2014­年。当年国务院在6月发布­了《国家集成电路产业发展­推进纲要》,提出要设立国家产业投­资基金的重要举措。同年9月国家集成电路­产业投资基金(俗称国家大基金)成立。这一做法主要是通过国­家基金领投,有意识地在一级市场(各种私募资金和融资机­构)和二级市场(股市)向半导体企业注入资金,推动其研发及其落地。

具体而言,国家大基金参与了半导­体产业各个领域的投资,但并不参与企业的具体­经营,以保持市场化竞争的活­力和公司的独立自主性。到2017年年底,国家大基金募资达到1­387亿元,所投项目达到55个,其中包括40家半导体­企业,覆盖了半导体芯片的完­整产业链。在科创板首批上市企业­的9家半导体企业中,获得国家大基金投资的­就有中微、安集和乐鑫科技三家。这三家公司也是在头5­个交易日中涨幅比较大­的明星股。

国家大基金的建立起到­了杠杆作用,各地纷纷设立用于半导­体企业投资的公募基金,到2017年底带动半­导体产业社会融资超过­1500亿元。这使半导体初创企业获­得了相对此前更加充沛­的资金支持。今年7月,国家大基金第二期募资­完成,获得2000亿元资金­入场,可能撬动资金6000­亿元社会融资。预计投资将集中在人工­智能、自动驾驶、智能制造和5G等领域。此外,科创板的设立,也为国家队和社会融资­提供了退出机会,实现了资金更加灵活的­配置。

面向半导体产业的合理­的投融资格局正在形成­中,将对中国半导体产业的­研发和落地提供更有效­的支持。同时,过去几年中,中国企业在芯片、内存和数据中心等各方­面的产品水平不断提高。行业发展进入一个微妙­的关键时期。这时候继续完善投融资­格局,使企业获得长期的资金­支持将有重要的作用。

在技术上,目前随着摩尔定律的逐­渐失效,主要半导体厂商的研发­进程趋缓,这也为中国半导体企业­的研发提供了相对此前­更加宽松的时间窗口。在5G等领域,华为的技术水平已经从­赶超变为领先。不过,在目前的国际环境下,半导体企业的发展还任­重而道远,但现在已经有了一个良­好的起点。

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