大联大世平集团推出TI低功耗无线M-BUS通信模组参考设计解决方案

2018年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-BUS通信模组参考设计解决方案。此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-BUS堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU，并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。