决胜次世代有惊无险的高通与MWC2018

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动作频频的高通意欲何为

众所周知,高通变得被世人所熟知,除了我们用得最多的骁龙芯片之外,自然还有其倍受业界关注、屡被争议的专利授权费模式。而后者,也给高通的在全球很多国家和地区,都带来了麻烦,除了诉讼之外,还有高额的罚款— —比如我国政府对于此前的高通反垄断案就开出了高达60.88亿元人民币的巨额罚单,而屡屡出现这样的事件,都会最直接 的牵涉到高通股东的利益,包括诸如苹果这种巨头以各种理由拒付专利费,也会带来同样的结果。与此同时,高通在涉足移动通信行业这么多年里,凭借自己在上游技术与标准等领域的持续努力与投入,积累了大量的3G、4G移动技术专利,从而造成了几乎所有的通信行业制造厂商,都无法避开高通专利费。而且从高通的整个营收来看,芯片利润与专利费收益之间的比例高达3:7,专利是这家老牌技术厂商 无可否认的现金奶牛。

但是,这一切又随着5G时代的临近,在或多或少地发生着变化。因为到了5G时代,公认的有以下几个事实:第一,5G将是单一标准,第二,5G时代将会是4G LTE与高频5G网络混合组网模式,而3G网络将会慢慢退出。这就意味着,高通在5G时代,来自专利授权费的收入,是会有明显可预期的降低。而到了那个时候,高通这家厂商的赢利模式,也会很自

说最近几个月,全球移动通信产业最热门的话题,几乎所有人都可能会对“博通意图以近1200亿美元的天价,吃下全球知名移动技术厂商高通”投下一票。近4个月的时间里,从博通宣布发起收购,到美国时间2018年3月12日,美国总统特朗普正式发布行政命令完全终结这场收购,整个剧情可谓高潮叠起,各种峰回路转的情节,真是比电影还精彩— —就算以后将这一收购事件改编为电影或是电视剧,笔者也觉得毫不为过。不过,这也让原来已经写好的高通与MWC2018的文章作废了,既然剧情都变了,那么如何看待高通在整个MWC上的表现,角度自然也就有所不同……

然地转向以芯片、解决方案的售卖为主,专利授权费用将会降到次要地位。虽然高通自己认为,专利授权费在未来会被越来越多的厂商所认可和采用,但在对自身业务未来的规划中,却是已经悄悄地进行着前边所说的转变。

因此,在爆出恶意收购案的这些日子里,高通几乎是尽了最大的努力,近乎不计成本地在为自己的5G时代做着规划。因为它们自己很清楚,当未来的赢利模式发生变化之后,股东最担心的,恰恰就是未来自己的赢利预期是否会受到影响。而在不明确的前提下,落袋为安,就成为很多股东们最保险的选择— —所以,当收购的故事在向前推进的过程中,高通已经是越来越感知到来自股东会的不良预期,而围观者也越来越感知到博通的信心满满与高通的不安。换言之,如果不是特朗普总统一纸命令出来摆一道,这场收购案最后的结局还真不会如高通所愿。

而在这场收购案刚刚尘埃落定之后不久,又传出高通公司之前的董事长,也是这家公司创始家族的继承人保罗·雅各布计划将上市的高通私有化— —其实这边从另一个角度说明高通押宝世次代通信时代的决心,有些事儿,还是别放在台面上好些……

5G的每一个角落,都有高通

骁龙X50 5G Modem已经进入平台设计阶段,所有终端厂商均可以在此进行5G终端的研发,日前来自高通的最新消息显示,骁龙X50 5Gmodem已经得到了全球多家OEM厂商的采用,也就是说从上游IC厂商到下游终端厂商的部署已为2019年5G终端的正式发布做好了准备。全新的骁龙X50 5G Modem主要针对5个领域,包括5g智能手机、始终连接的PC、头显设备以及移动宽带,而这其中的每个领域又涵盖了诸多实际应用的场景,也就是说高通推出的5G模组解决方案需要继承上千个组件,这听上去是非常复杂的一件事,但通过内部的优化实现高度集成,才能实现终端产品的复杂性,加快终端设备的推出,试想终端厂商只需要几个简单的模组即可快速完成内部设计,留给他们更多的时间去优化软件和外观设计,这才是消费者最愿意看到的产品。

推出整个射频系统的参考设计方案,将复杂的射频系统设计也转化为类似于移动平台的Turnkey形式,这是未来高通扩大无线方案收益的重点。这套方案,不仅仅涉及我们熟悉的手机, EMTC、NB-IOT这些5G联接标准下的设备,全部都覆盖了。MWC 2018期间,高通发布了业界首个从 Modem到天线的解决方案,且得到了索尼新品Xperia XZ2的运用,在一套高通射频前端系统的支持下,LTE移动数据的处理过程和设计化繁为简,其中射频前端通过Modem的智能运算,这就是高度集成在射频前端模组之中的绝对优势,为终端厂商提供了更为优良的射频性能,同时还极大程度上降低了功耗,从而提升移动网络的速率,于厂商和消费者而言都是明显的提升。

2月,高通发布了全球首款2 G b p s LT E Modem,为千兆级lte续写了精彩的一个篇章,作为首个Category 20类型的LTE Modem,它基于7NM的FINFET制程工艺打造,是高通第八代LTE多模Modem,同时也是千兆级lte解决方案的第三 代,享有4G LTE商用市场最先进的蜂窝技术特性, X24 Modem继续在5g大规模来临之前,进一步挖掘4G LTE网络的潜力,其所提供的2GBPS接入速度会让4G的产品也有接近5G的连接速度,为5G网络打下坚实的基础。

进一步细分移动SOC平台的产品线,推出骁龙700系列新平台,利于终端厂商在产品研发方面的精准定位,而这也会更加锁定目前高通在智能手机移动平台上的优势,让自家合作伙伴拥有与苹果、华为、三星这些有独立芯片业务手机厂商之间抗衡的实力。全新的骁龙700平台拥有此前只在骁龙800上支持的特性和性能,为终端厂商提供了更丰富的选择,主要特性体现在AI、拍照、性能、电池以及连

接方面,这些涉及的性能领域,也正是诸多终端设备在2018年所看重的功能,例如流行的AI拍照几乎成了最近一些厂商发布会PPT中重要的一个部分,以及积极前进的快充技术几乎都成中高端机的标配,而LTE和Wi-fi也是消费者颇为在意的功能。

AI方面,除了在芯片命名方面进行变更(vivo X21 AIE),强化自身产品拥有AI特性之外,强大的AI运算能力也是高通现在的硬实力,从运算能力来看,骁龙845上搭载的第三台AI引擎,应该是现在主流移动芯片平台上AI运算能力最强的(卷集运算能达到120层),而且其兼容性也非常出色。作为终端测的人工智能解决方案,加上向量处理器、图形处理器和处理器这三者的配合,高通AIE主要优势体现在即时响应、隐私保护、可靠性提升,而为消费者提供的就是快速且高效的AI功能。

由于有强大的移动平台,高通在XR(VR、AR、MR)领域也有很大的商机,骁龙820平台到现在已经在各家的XR产品上有着出色的表现,再考虑到现在平台已经步入骁龙845,结合高通在GPU领域的实力,未 来XR市场会给高通贡献可观的份额。高通在XR领域的耕耘,持续为消费者提供了优质的沉浸式体验,此前高通携手网易游戏共同优化网易游戏引擎Messiah,致力于在骁龙845平台上提供全新的游戏体验,这里所说的也就是下一代移动终端游戏,它们的呈现形式将是多样化的,例如VR和AR这样的场景化应用,这也是高通颇有经验的领域。

在车联网方面的部署,高通的C-V2X为安全驾驶和自动驾驶而生,加上在智慧城市方面的部署,将有助于改善城市交通的基础建设,尤其是可以实现汽车与我们生活中其它物件进行连接。其中,C-V2X采用的直接通信模式,使得它可以和其他汽车、行人的终端以及路灯等道路设置进行通信,不需要使用蜂窝网络即可实现联网功能,甚至是在5G到来后,也可以实现向上的兼容,这将是万物互联领域重要的一个部分。C-V2X得利益于高通在移动平台处理能力和联接方面的优势,在车联网、自动驾驶方面,高通移动平台对比这之前进入这一领域的NVIDIA和INTE,L整 体方案的优势更大,目前市场份额方面已经相当可观。

写在最后

从直观的消费电子市场到复杂的上游IC厂商,任何一项功能的背后都有着万千技术的支撑,高通作为一家移动技术厂商正是担任着巨大的行业压力,从上游不断往下游输送技术源泉,为移动行业的次世代做好一切铺垫,与各路终端厂商共同营造一个美好的大环境。

在MWC展会期间,努比亚智能手机总经理倪飞在接受EF采访时表示:“努比亚本次展出的新品即将在国内亮相,双S系列产品即将登陆欧洲市场,具有超跑风格设计与黑科技加持的概念游戏机也很快会推出。努比亚会持续针对5G、人工智能、专业电竞等细分领域持续探索,为消费者提供独具特色的解决方案。并且会持续对市场保持投入,进一步提升 努比亚产品和服务水平。”

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