8代酷睿发布奠定新PC基础

创新缔造未来,新PC的出现需要众多科技创新的推动,而作为PC领域拥有绝对话语权的Intel,其最新第8代酷睿处理器的全面登场,为新pc的出现打下了坚实基础。

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不再挤牙膏的Intel

2017年以前,Intel在个人消费市场拥有绝对的话语权,无论是桌面还是移动市场,Intel大多数时候的对手尴尬地是自己而已。高处不胜寒的Intel每一次产品升级的目标变成了“打败自己”,对利益最大化的追求也好、技术限制也罢,Intel过去多次处理器升级换代时,新一代产品性能提升每次只有一点,以至于用户打趣“五年前的一代i5 i7,放在现在依然主流水平”。

然而,面对老对手AMD在2017年的爆发式成长以及Pc市场整体持续低迷,intel终于在第八代酷睿上一改往日“挤牙膏”式性能提升,其率先发布的4款U系列第8代酷睿处理器全部在硬件上提升到了4核心8线程,并且让将三级缓存也进行了翻倍,以至于性能上相比7代酷睿提升了40%,对比五年前的PC提升了两倍。

性能的大幅提升,让人们渐渐意识到“新PC”时代的来临。强大的性能为PC应用性提供有力支持,核心与线程的变化更好地满足了人们日常多任务同步应用的需求。四核成为第8代酷睿处理器门槛的同时,酷睿i5的大变化是从四核四线程变成了四核八线程;而i7的最大变化则是从四核八线程变成了六核十二线程,而且为满足人们高强度应用需求,第8代酷睿处理器睿频都是有一定提升的。

提升核心数量与睿频频率的同时,第8代酷睿三级缓存同样进行了升级。以酷睿i7家族为例,桌面级由此前的8MB提升为12MB,移动级低电压处理器由此前的4MB提升为8MB。这样的改变可以有效降低内存延迟,提升大数据量计算时处理器的性能,最终表现在应用端就是游戏应用流畅度的提升。

PC轻薄化的有力支持者

第8代酷睿整体性能近乎“飞跃”般的提升,而这些性能参数的变化,少不了制程工艺的支持。但从最终处理器效能及体积等多方面细节的变化去观察会发现,第8代酷睿处理器使用的14nm++ 工艺相比2015年时期的14nm工艺的确有了很大的提升。

Intel第二代超微缩技术为14nm制程工艺,以及即将到来的10nm制程工艺带来了更高密度的晶体管集成。同时,二者之间的微缩系数也实现了突破,由原来的0.62转变为0.43,10nm制程工艺将带来更小体积的芯片。

与此同时,14nm制程工艺使得芯片体积由22nm时代的38.4平方毫米缩减到23.8平方毫米,但晶体管密度却提升了一倍(22nm:15.3mtr/平方毫米<百万晶体管/平方毫米>;14nm:37.5mtr/平方毫米)。即将到来的10nm制程工艺芯片体积缩减到14.8平方毫米,但每平方毫米晶体管数量超过1亿个(100.8MTR/平方毫米)。这就是第八代酷睿处理器在核心增加、性能提升的情况下,为何能够保证处理器芯片体积依然能够缩减的根源所在。而这样的缩减带来的最直接影响就是PCB板面积与厚度的缩减,对于以笔记本为代表的移动Pc或追求轻薄化的mini PC而言,整机厚度与重量都将变得可控。显然,轻薄将继续成为新一代PC的标签。

带动的是一个生态的变化

Intel第8代酷睿对于新pc的出现有着极强推动作用,这里不仅仅是性能的提升和外观设计的改变,而在于对整个硬件生态的影响。存储的变化是Intel第8代酷睿处理器重点推进的,傲腾内存也是Intel从第7代酷睿开始就布局新生态。傲腾内存是一种基于3D Xpoint存储介质而打造的、帮助硬盘提升速度的缓存设备,它的出现为用户提供了一种更经济实用地办法提升PC存储性能。

除了傲腾内存为代表的存储应用变化, Thunderbolt 3接口同样在Intel第8代酷睿中被寄予厚望。除40Gbp/s的带宽让其拥有极高的传输速率外,高带宽还能让Thunderbolt 3接口成为笔记本电脑的外接显卡通道,这会让新一代PC更灵活、自由地在轻薄与高性能间找到平衡。

在保证平台体验的基础之上,基于新平台而来的诸如4K、3D内容、VR内容、游戏电竞内容等才能有更好的体验。Intel出色的综合实力让其能够顺利完成软件+硬件生态平台的构建,随之而来的综合应用体验,则将为新PC的出现打下坚实基础。

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