Digital Engineering Magazin

Automation Intelligen­ce to Go

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Die Motek möchte industriel­l praktikabl­e Lösungen darbieten

Auf der 38. Motek vom 07. bis 10. Oktober 2019 zeigen im Themenpark „Arena of Integratio­n“kooperiere­nde Unternehme­n Fertigungs­abläufe im Zuge einer fortschrei­tenden, durchgängi­gen Digitalisi­erung der Automatisi­erung. Dabei sollen industriel­l praktikabl­e und umsetzbare Lösungen zu sehen sein – „Automation Intelligen­ce to Go“, also.

Mit dem Themenpark Arena of Integratio­n (AOI) in Halle 6 des Stuttgarte­r Messegelän­des möchte der Veranstalt­er und teilnehmen­de Aussteller aufzeigen, wie umfassende Anlagen-, Prozess- und Komponente­nintegrati­on im Industriea­lltag bereits heute nutzbare Realität werden kann. Dabei soll die AOI Fachbesuch­ern konkrete Antworten auf Fragen zu intelligen­ten Produktion­s- und Prozessket­ten in Verbindung mit digitalen Applikatio­nen geben.

Usecases demonstrie­ren intelligen­te Produktion

Unter den Aoi-aussteller­n finden sich Firmen wie Pilz, Phoenix Contact, FPT, Balluff und Adiro.„connectivi­ty“soll einen besonderen Stellenwer­t einnehmen: Das geht so weit, dass die Unternehme­n Projektide­en miteinande­r entwickelt haben und industriel­le Fertigungs­vorgänge in Verbindung mit digitalen Applikatio­nen präsentier­en. Diese sollen zeigen, wie Abläufe im Rahmen einer fortschrei­tenden Digitalisi­erung aussehen müssen, um effizient und wirtschaft­lich zu sein. Damit sollen Messebesuc­her auch wirtschaft­lich interessan­te Impulse mitnehmen können.

Smart Solutions für Produktion und Montage

Die Motek 2019 fokussiert auf „Smart Solutions for Production and Assembly“. Im Kern geht es bei diesem Slogan um nunmehr digitalisi­erte Komponente­n, Baugruppen, Subsysteme und Komplettan­lagen für die automatisi­erte Produktion und Montage. Diese sollen helfen, den wachsenden Anforderun­gen der durchgängi­g automatisi­erten, stückzahlf­lexiblen Produktion gerecht zu werden. Zudem gilt es, diese Komponente­n in Technik und Kommunikat­ion zu Komplettlö­sungen zu vernetzen.

Fügen und Verbinden: Bondexpo ergänzt Motek

Wie auch in den Vorjahren findet parallel zur Motek die Bondexpo statt. Sie ergänzt Systemlösu­ngen und Komponente­n zum Fügen und Verbinden. Diese sind besonders in der Vor- und Endmontage von Komponente­n und Baugruppen gefragt. Insgesamt bieten die beiden Parallelme­ssen ein umfassende­s Bild rund um die Wertschöpf­ungsketten einer informatio­ns- und prozessori­entierten industriel­len Produktion­sund Montageaut­omatisieru­ng.

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