CPU-Zukunft: Die Pläne von AMD und Intel

Die nächste CPU-Generation von AMD hört auf den Namen „Zen“und soll vermutlich Ende 2016 der Öffentlichkeit vorgestellt werden. Die neue Architektur soll mehr Leistung pro Kern bieten, AMD spricht hier von einer 40 Prozent höheren Pro-Megahertz-Leistung. Weiterhin soll das moderne 14-Nanometer-Fertigungsverfahren dabei zum Einsatz kommen, um kleinere Chips mit geringerem Stromverbrauch bei gleicher Rechenkraft herzustellen. In Sachen Multithreading will AMD nun auch auf SMT (Simultaneous Multithreading) setzen – so wie es Konkurrent Intel bereits seit dem Pentium 4 tut. Sie kennen diese Technik wohl unter dem Namen „Hyper Threading“, das einen Rechenkern zwei Threads verarbeiten lässt. Intels nächste CPU-Architektur, die Ende 2016 oder Anfang 2017 auf den Markt kommen soll, wird „Kaby Lake“heißen. Sie bringt allerdings keine überraschenden Neuerungen und Leistungssprünge mit sich, da es sich um einen Zwischenschritt handelt – quasi ein Facelifting der aktuellen SkylakeGeneration. Das ist notwendig, um die Zeit bis zur Marktreife des neuen 10-Nanometer-Fertigungsprozesses zu überbrücken. Schon beim Übergang von 22 auf 14 Nanometer bei Haswell zu Broadwell hatte Intel Schwierigkeiten. Aus diesem Grund soll nach Skylake mit Kaby Lake jetzt eine dritte 14-Nanometer-Reihe folgen. Die Architektur aus dem 10-Nanometer-Prozess wird „Cannon Lake“heißen und wohl erst Ende 2017 in den Handel kommen. Dank der Fertigung sollen die Prozessoren dann noch weniger Strom verbrauchen und weitere Verbesserungen in Sachen CPU-Leistung und integrierter Grafik bieten – mehr ist noch nicht durchgesickert.