Più infrastrutture e innovazione per il futuro smart di Pavia
Il nuovo piano di rilancio Spada: « Collegamenti cruciali per competere » Salvini: « Noi impegnati per semplificare, serve andare oltre i comitati del no »
Un percorso avviato, con risultati concreti già raggiunti, che tuttavia deve proseguire eliminando i nodi che ancora esistono. A quattro anni dal lancio del Piano Strategico per Pavia sviluppato da Assolombarda, alcune delle indicazioni contenute sono in effetti diventate realtà. La scelta di Pavia come sede della fondazione nazionale Chips- It, ad esempio, riconosce e valorizza la forza del locale distretto della microelettronica, che ora assume una valenza chiara per l’intero Paese. L’avvio della realizzazione del Parco Cardano per l’innovazione sostenibile insieme ad Arexpo e l’avvio dei lavori per riqualificare le aree industriali dismesse ( Necchi e Neca) sono altri segnali che vanno in questa direzione. Se il 2023, con la nomina di Pavia a Capitale della Cultura d’Impresa e il conseguente programma di iniziative lanciato da Assolombarda ( 106 eventi, 10.500 partecipanti), ha rappresentato un chiaro momento di svolta, ora le imprese chiedono di non fermarsi, andando a colmare i gap che ancora esistono sul territorio, in particolare sul versante delle infrastrutture. Le Assise 2024, evento intitolato proprio “Your Next Pavia”, è il momento scelto dalle imprese per aggiornare il piano di sviluppo, tenendo anche conto dell’evoluzione economica recente del territorio. Pur all’interno di un quadro complesso, Il Pil locale è più di quattro punti oltre i livelli 2019 ( Italia a + 3,5%), con un record di export pari a 4,5 miliardi, in lieve progresso rispetto al 2022 a fronte di un’Italia invece ferma. Le attese 2024 sono di una ulteriore crescita di un punto, carburante anche per il mercato del lavoro, che vede 3mila occupati in più tra 2022 e 2023 mentre la disoccupazione scende al 4,7%, due punti in meno del periodo pre- Covid.
Dati positivi che non devono però far dimenticare i limiti attuali allo sviluppo, a partire dalla dotazione infrastrutturale. Dal ponte della Becca sul Po ai collegamenti ferroviari verso Milano, o ancora per quelli da Vigevano a Pavia, sono ancora numerose le lacune esistenti. « Siamo convinti da sempre - spiega il presidente di Assolombarda Alessandro Spada - che le infrastrutture siano centrali per la piena competitività di un territorio come quello Pavese che esprime innovazione ed eccellenze industriali. I collegamenti stradali e ferroviari vanno rafforzati a beneficio di quest’area: queste sono per noi priorità che abbiamo condiviso con il Ministro Matteo Salvini perché i collegamenti infrastrutturali sono sia una leva di competitività ma anche di sicurezza economica e autonomia strategica » .
« Il Nord- Ovest - ha replicato il ministro delle Infrastrutture - torna protagonista nelle infrastrutture: noi stiamo lavorando per semplificare e sburocratizzare ma occorre superare anche i tanti comitati del “no”. Anche le imprese possono aiutarci ad andare oltre questi veti » .
Oltre alle infrastrutture, sono quattro le direttrici del nuovo Piano per il rilancio del territorio definito da Assolombarda: la sostenibilità, l’innovazione, il capitale umano e la cultura d’impresa. Una spinta in particolare dovrà arrivare dall’innovazione, con il consolidamento della Fondazione Chips- It, la prosecuzione rapida del Parco Cardano, l’avvio di un Festival Internazionale dell’Innovazione per rimarcare la direzione strategica che Pavia intende seguire. « La nostra ambizione - spiega Nicola de Cardenas, Presidente della sede di Pavia di Assolombarda - è che da questo Piano nasca Pavia come una Green Smart Land. L’innovazione è una possibilità che abbiamo a portata di mano, avendo assistito, nell’ultimo anno, a una impetuosa accelerazione di processi che vanno verso questa direzione. L’ecosistema dell’innovazione pavese si sta arricchendo con nuovi attori e con nuovi investimenti. Dobbiamo sostenere questo processo, che va nella direzione di rendere Pavia capitale dell’innovazione e terra di talenti » .