삼성,‘전장사업’드라이브… 888조車부품시장전방위공략
李부회장,유럽출장길서업계변화체감전기차등급성장따른수요선점‘속도’삼성전기앞세워전계열사시너지확대MLCC·카메라모듈·패키지판등다각화
삼성이올해하반기전장 사업에속도를 낸다.이재용 삼성전자 부회장의유럽출장을 계기로전 계열사가 나서배터리부터작은 부품까지모든 분야의전장 시장에서경쟁력을 가져가겠다는전략이다.이경우완성차업체등고객사와보다밀접한신뢰관계를구축하며경쟁사대비유리한위치를점할것으로전망된다.
특히 최근 들어 전장 사업을 강화하고 있는삼성전기의역할에대한 기대감이 나온다. 핵심동력원인 배터리를 생산하는 삼성SDI에 발맞춰삼성전기의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 전장부품까지 수직계열화해 시너지를 낼 수 있어서다. 여기에더해 패키지기판, 카메라모듈등포트폴리오를다각화하며향후전장시장에보다주력할것으로보인다.
◆888兆 전장 부품 시장… 삼성, 배터리 등전방위서車공략
22일재계에따르면삼성전자뿐만아니라그룹내전계열사가전장시장을공략하고있다.전기차,자율주행차등미래차시장은향후급격한성장세가전망되며완성차에들어가는각종부품까지수요가늘것으로주목받고있기때문이다.반도체를비롯해디스플레이,배터리등분야는다양하다.
실제시장조사업체스트래티지애널리틱스(SA)는세계전장시장의규모가오는 2024년 4000억달러(약 507조원)에달할것이라고전망했다.이후2028년에는 2배가까이커진 7000억 달러(약 888조원)를웃돌것으로내다봤다.삼성전계열사가전장시장에총력을기울이는이유기도하다.
이부회장이지난7일부터약열흘간유럽출장을다녀온이유중하나도전장에있다는게업계분석이다.그는출장에서돌아온지난18일“헝가리의배터리공장도갔었고, BMW고객도만났다.하만카돈도갔었고,자동차업계의변화를피부로느낄수있었다”라고말하며이같은해석에힘을실었다.
향후 삼성이전장 시장에서구현하는 전략은계열사간시너지가될가능성이높다.고객사입장에서도여러부품을한 기업과의소통 창구로일원화하면보다 효율성을 높일수있기때문이다. 이에삼성디스플레이에서는 리지드(Rigid·잘휘지않는) 유기발광다이오드(OLED), 삼성SDI에서는배터리등주력분야에서경쟁사대비차별화할수있을것이란시각이다.
◆삼성전기, 약 3년 만에 ‘테크데이’ 개최… ‘전장용 MLCC’ 확대
특히최근 엔데믹(감염병의 풍토병화) 시대를맞아 삼성전기는 다시한번전장 시장 재도약에나선다. 23일 ‘삼성오토모티브 MLCC 테크데이’를 연다. 이는 코로나19가 발생하기전인 2019년9월 열렸던 행사 이후 처음이다. 그간 웨비나를통해온라인으로행사를진행한적은있지만, 오프라인으로고객사를초청한것은3년 만이다.
이번테크데이는 완성차, 부품등분야고객사를 대상으로 전장용 MLCC의 기술을 설명하기위해마련된 자리다. 그간 코로나19 상황을고려해 실시하지 않았지만, 최근 엔데믹에 접어들면서재개에나선것으로보인다.
먼저 고객사들은 이날 삼성전기 부산사업장인근에서MLCC 관련세미나를 듣는다.다음날(24일)에는 직접 부산사업장 내부를 둘러보며MLCC의 생산과정등을확인할 예정이다. 다만장덕현 삼성전기 사장은 이번 행사에 참석하지않는것으로알려졌다.
삼성전기는 MLCC 가운데전장용 제품의비중을 점차 확대한다는 목표다. 전장 비중을 올해 두 자릿수(10%)까지 높인다는 계획이다. 현재 MLCC는 전체매출의절반가량을 차지할 정도로주력분야지만, 전장용시장에서는아직경쟁력을 보이지 못하고 있다. 실제 전체 글로벌MLCC 시장에서는 2위지만, 전장용만놓고보면점유율은10%수준에머무른다.
◆車 MLCC, ‘고부가가치·성장성’ 장점…패키지기판등과시너지
삼성전기가자동차에들어가는MLCC에주력하는배경으로는크게고부가가치와성장성이꼽힌다. 서버, IT, 5G 등다양한용도로 MLCC가 사용되는데,그가운데전장용은하이엔드제품으로높은경쟁력을가져갈수있다.차별화한기술력으로후발주자업체가쉽게따라오지못할뿐더러가격측면에서도수익성을확보할수있다는것이다.
또한 전장 시장의 성장세는 주목할 만한 대목이다. 특히 자율주행차, 전기차 등 미래 자동차 시장은 향후 급성장이 전망되는데, 그만큼MLCC 수요도 늘어난다는 의미다. 실제 모건스탠리 리서치조사에따르면 전장용 MLCC는2025년 18조원 규모로 커질 것으로 전망된다.반면소비자제품용 MLCC의경우지난1분기부터부진을지속하고있는상황이다.
삼성전기는 MLCC에 더불어 카메라모듈, 패키지기판까지전장포트폴리오를다각화하며시장을 공략한다는 전략이다. 반도체 패키지기판(FCBGA)의 경우 그 시설구축을 위해약 3000억원규모를추가투자하기로했다.이를통해부산을 비롯해 세종사업장, 해외베트남 생산법인시설을확장,증가하는수요에적극대응한다.
업계관계자는 “전장용 제품의경우 신뢰성이중요해가격대도 높고더높은기술력을 요구한다. MLCC나 카메라모듈등전장은앞으로열리는시장이기때문에더성장성이높은 것”이라며“다만 대부분 기업이 이제 막 시작하는 단계이다. 그래서 전장 쪽은 가능성이보다 열려있는상황”이라고말했다.