AJU Business Daily

경계현“반도체재도약의원년… HBM시장주도권되찾­을것”

“HBM적기대응못해”과오인정‘제2 HBM’CXL·PIM성과자신감1월­부터적자탈출…흑자본궤도3년내반도­체‘세계1위’탈환약속

- 이성진기자leesj@

삼성전자가 인공지능(AI) 시대가 빠르게 다가온 시점에 고대역폭메모리(HBM) 등반도체사업에대한 적기대응을 하지못했다고 인정했다. 다만 올해를 재도약의 해로 삼아 향후 2~3년 안에반도체세계1위 위상을 되찾겠다고약속했다.

20일 경계현 삼성전자 사장(DS부문장)은 경기수원시수원컨벤션­센터에서진행된 ‘제55기 정기주주총회’에서“지난해는반도체업황의­유례없는다운턴여파로­힘들었는데,우리가준비를못한것도 있었다”며 “근원적인 경쟁력이있었다면 시장과 무관하게 사업을 잘 펼칠수있었을것”이라고 말했다.

경사장은 ‘HBM이경쟁사에밀린­것같다’는 주주의질문에“앞으로 다시는그런일이없도록 잘 준비하겠다”고 말했다.

실제삼성전자 DS(반도체)부문은 지난해영업손실 14조8795억원을 기록하며사상 최악의적자를 냈다. 핵심사업부인DS부문­이흔들리면서전사영업­이익도 6조5669억원에 그쳤다. 전년대비84.8% 감소한 수치다. 실적 부진으로주주들의우려­또한커진상태다.

지난 과오를 인정한 삼성전자는 올해부터반등할것이라­고강조하며주주달래기­에나섰다.

경 사장은 “올해 1월부터 적자에서벗어나 흑자를 달성하는 등 어느 정도궤도에 올라가는 모습을 볼 것”이라며“올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격회복을알리는‘재도약’과 DS의‘미래반세기를개막하는­성장의한해’가 될 것”이라고 강조했다.

올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비크게성장한 6300억 달러를 기록할것으로 예상된다. 경사장은 올해삼성전자 DS부문의 매출도 2022년 수준으로회복할것으로­내다봤다.

경 사장은 회사의 ‘턴어라운드’를 위해△강건한사업경쟁력△초일류기술리더십△도전하는조직문화구축­등을실행하겠다고밝혔­다.

경 사장은 “올해 판매하는 전 제품의 경쟁력 우위 확보를 목표로 하겠다”면서 “12단 적층 HBM 선행을 통해HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾아올것”이라고 말했다.

또 ‘제2의 HBM’으로 꼽히는 컴퓨터익스프레스링크(CXL)와 프로세싱인메모리(PIM)에 대한 자신감도 드러냈다.경사장은 “CXL이나 PIM은 다양한고객들이랑 실제협의또는 협의하에실제적용 등을 진행하고 있어곧 가시적인 성과를 볼 수 있을 것”이라고 자신했다.

연구개발(R&D)의 중요성도 언급했다. 경사장은 “기존 사업만으로는장기적으­로 반도체 1등을 유지할 수 없다”며 “R&D 투자를 통해얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선활동을 강화하고, 이를 통해확보된재원을연구­개발에재투자해성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것”이라고 했다.

삼성전자는 오는 2030년까지 기흥R&D 단지에 20조원을 투입하는 등R&D에 과감한 투자를 이어갈 방침이다. 또 반도체연구소를 양적·질적 측면에서두배로 키우고, 연구인력과 R&D웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 양산제품에빠르게적용­되도록할 계획이다.

미래를 위한 다양한 신사업도 준비하고 있다고 밝혔다. 경 사장은 “어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러이상 매출을 올릴 것”이라며 “실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등차세대전력반도체와­증강현실(AR) 글라스를 위한 마이크로 LED기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에적극참여할것”이라고 밝혔다.

파운드리 부문에서는 업계 최초 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정으로모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제품 양산을 시작하고, 내년 GAA 2나노선단 공정 양산을 준비한다는 계획이다. 최시영삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객들과 선단 노드 공정을진행 중”이라며 “구체적인 고객명을 말하긴어렵지만, 미국중심으로선단고객­확보를 위해구체적인 계획을 진행하고있다”고 말했다.

최근 파운드리 후발주자인 미국 인텔의 1.4나노 공정계획발표가 삼성전자에위협적인지­를묻는주주질문에는“1.4나노 개발은 TSMC, 인텔, 삼성전자모두 로드맵에 포함된 내용이고, 특정경쟁사에대한구체­적인평가나판단은말씀­드리기어렵다”고 했다.

다만 “인텔과 비교하면 우리는 중앙처리장치(CPU)뿐만 아니라 모바일AP, 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU), 오토모티브 등 다양한 제품을개발해 공급한 파운드리 필드 레코드를갖고 있다”고 자신했다. 파운드리가동률 회복 전망에 대해서는 “지난해보다 가동률 향상이이뤄지고 있어 하반기에는 의미있는 숫자로 회복할 것”이라고말했다.

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