젠슨황“차세대AI칩에삼성전자HBM3E”…수율·발열제어가관건
품질검증단계언급
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 5세대 HBM(고대역메모리·HBM3E) D램에강한 기대감을 드러냈다. 현재 전량 TSMC에서 위탁생산(파운드리)중인인공지능(AI)반도체도수율과발열제어만우수하면삼성전자4㎚(나노미터) 미만 초미세공정을 채택할가능성을내비쳤다.
19일(현지시간)황CEO는미국캘리포니아주 새너제이시그니아 호텔에서열린 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’ 미디어간담회를통해전세계기자들과만나이렇게말했다.
황 CEO는 현재 삼성전자가 보낸 HBM3E를 두고 ‘품질 검증 단계(Qualifying)’라고 말하며 그레이스호퍼·블랙웰 등자사차세대 AI 반도체(데이터센터 GPU)에 아직 채택하지 않았음을명확히 했다. 품질검증단계를통과하면 삼성전자는 올 하반기부터 SK하이닉스와 함께 엔비디아에 AI 반도체에탑재할 HBM3E를 공급하게 된다.삼성전자는지난 2월업계최초로만든12단 HBM3E를 올상반기중에양산하겠다고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 자사반도체에어떤 회사 D램을 탑재하는지밝힌것은올해들어처음이다.
황 CEO는 HBM은 AI 반도체산업에서필수적인역할을한다며앞으로도삼성전자·SK하이닉스등한국메모리기업과긴밀히협력할것이라고강조했다.그는 “HBM은 DDR(더블데이터레이트메모리)5 등기존D램과달리논리회로에가까울 정도로 매우 복잡한 ‘기술적 기적(Technological miracle)’”이라며 “생성형AI의영향으로현재DDR D램을사용중인기업데이터센터가장기적으로 HBM으로메모리를교체할것”이라고말했다.
그러면서사업핵심파트너인삼성전자·SK하이닉스의 D램기술력을 치켜세웠다. 황 CEO는 “두 회사에서 HBM을빼고얘기하는것은파운드리를제외한TSMC, GPU(그래픽처리장치)를 제외한 엔비디아에대해묻는 것과 같다”며“HBM 생산자들이겸손하다고 해서그들의HBM기술을낮게평가해선안된다”고 강조했다.
삼성전자와 HBM뿐 아니라 파운드리분야에서도협력할것이라고 말했다.다만 지금은 대만 TSMC가 파운드리분야에서핵심파트너임을명확히했다.황 CEO는 “한국기자들은같은나라에살고 있기 때문에 삼성전자가 얼마나대단한 기업인지 모른다”며 “삼성전자는비범한 기업이고,엔비디아는자동차용반도체를모두삼성전자파운드리에서생산하고있다”고 말했다.
반도체업계에따르면현재엔비디아는자율주행차용AI반도체‘오딘’과 ‘토르’를 삼성전자 8㎚ 공정에서위탁생산하고있다.
다만 주력 제품인 데이터센터용 AI반도체는 TSMC에 생산·패키징을 위탁하고 있다. 일례로 올 하반기 출시되는블랙웰은 TSMC 4㎚ 공정에서양산된다. 패키징이란 데이터 왕복 속도를 끌어올리기위해엔비디아가만든 AI칩코어와 삼성전자·SK하이닉스가 제공한HBM을 하나의 AI 반도체로묶는과정을 말한다.이를두고황 CEO는 “TSMC와 맺은 파트너십은 엔비디아가 지금까지 맺은 파트너십 가운데 가장 긴밀하다”며 “TSMC는 훌륭한 파트너이며계속성장할것임을확신한다”고말했다.
이러한 엔비디아·TSMC 동맹을 파고들기위해삼성전자는 3㎚ 이하 초미세공정가동과함께지난해AVP사업팀을꾸리고최첨단패키징기술인‘아이큐브2.5D 패키지’ 기술 고도화에총력을 기울이고있다.
황 CEO는 이날 AI에 대한 장밋빛전망을 제시했다. AGI(범용인공지능)가 5년 이내에 등장할 수 있으며, AI의 고질적인 문제로 꼽히는 할루시네이션(환각)도 해결할 수 있는 문제라고 낙관했다. 치열한 미·중 무역전쟁에도 ‘최후의날(둠즈데이)’은 오지않을 것이라며탈(脫)아시아는없을것이라고강조했다.
황 CEO는 “(AGI가) 5년 이내에등장할 것”이라며 “AGI를 명확하게 정의해야 한다”고 말했다. AGI를 무엇으로 보느냐에따라서등장 시기등에대한 예상이달라질수있다는 뜻이다. 황 CEO는 “수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의사,변호사 등 시험에서 대부분 사람보다8% 정도 뛰어난 응답을 하는 것이라고정의한다면아마 5년 이내에도달할수있을것으로생각한다”고말했다.
황 CEO는 AGI가 인류를파괴할것이란일각의비판을의식한듯“나는 오펜하이머가 아니다. 오펜하이머는 폭탄을떨어뜨렸지만 나는 폭탄을 떨어뜨리지않는다”는 농담을하기도 했다. 그는 AI챗봇이부정확한답변을제공하는문제에대한해결책으로 검색증강생성(RAG)을 꼽았다. RGA는 AI가 질의관련정보를실시간으로검색해여러단서를살펴본뒤이용자를위한데이터를요약한다.
이어 AI 반도체를 두고 미·중 전쟁이치열한 가운데 ‘최후의 날’이 오는 일은없을것이고말했다.그는“전세계공급망은 매우 복잡하고, 우리는 각국의목표가 적대적이지 않다는 확신이 있다”며“지정학적 긴장을 고려해중국 시장관련규정준수와 공급망 복원모두에집중해야한다”고 부연했다.
황 CEO는 이날 CNBC와 별도로 인터뷰하면서블랙웰칩가격이개당 3만~4만 달러(약 4000만~5400만원) 될것이라고 말했다. UBS가 예상한가격인5만 달러이상보다 조금 낮은 수준이다.황 CEO는 블랙웰 연구개발 비용으로약 100억 달러(약 13조4000억원)를 지출했다고밝히기도했다.
HBM에강한한국기업과협력강조파운드리·패키징은TSMC가우위삼성, 3㎚이하공정가동등맹추격
인간수준AGI 5년이내등장예측인류위협비판엔“오펜하이머아냐”