SK하이닉스, 5.3조들여미국에HBM반도체패키징공장건설
SK하이닉스가 엔비디아에공급하는고대역폭 메모리(HBM) 반도체 패키징을 위해 미국 인디애나주에 첨단 공장을 건설할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다. 최근 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩‘블랙웰(Blackwell)’을 공개한가운데주협력사인SK하이닉스도이에발맞춰첨단 반도체공급망 구축에속도를 내고있다.
보도에따르면 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조3000억원)을 투자해 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에첨단 반도체 패키징 공장을 지을 예정으로 알려졌다. 해당 안건은 조만간이사회에서 결정될 예정으로, 2028년가동을 목표로 하고 있다고 한 소식통은 언급했다.
해당 공장 건설로 약 800~1000개신규 일자리가 창출될 것이라고 소식통들은 전했다. 반도체 컨설팅업체 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석연구원은 “SK하이닉스 공장은 미국에서대규모 HBM 패키징을 하는 첫 번째시설이될 것”이라고 WSJ에 말했다.
이곳은 엔비디아의 AI 칩에 들어가는 HBM 반도체의 패키징을 담당할것으로 예상된다. 패키징은 웨이퍼(둥근 원판) 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해, 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는반도체 생산의 최종 단계다. 소식통들은기존국내공장이맡던HBM 패키징외에또 다른 유형의첨단 패키징도 맡을 예정이라고 말했다. SK하이닉스가현재 엔비디아에 공급하는 HBM3E D램은 칩을 8개쌓은 8단 적층 메모리로, 2026년에는 칩을 16개 쌓은 HBM4 16단D램상용화를목표로하고있다.
SK하이닉스의 이번 공장 건설에는미국정부의여러지원도뒤따를전망이다. 바이든정부는미국내반도체공급망 강화를 위해 2022년 8월 반도체과학법을 제정하고 5년간 반도체생산보조금 390억 달러(약 52조6000억원), 반도체 연구·개발(R&D) 보조금 132억 달러 등 총 527억 달러를 지원하기로 한상태이다.
이미 최근 미국 기업 인텔이 대규모보조금(85억 달러) 수령을 확정지었고삼성전자, TSMC 등 주요 글로벌 반도체 기업에 대한 지원도 곧 발표될 것으로알려졌다.블룸버그통신은지난14일(현지시간) 미국이삼성전자에 60억 달러 이상의 보조금을 지급한다고 전했고, TSMC가 받게될반도체보조금은50억달러수준으로알려졌다.
반도체산업컨설팅업체인터내셔널비즈니스 스트래티지의 핸델 존스 최고경영자(CEO)는 “미국에 패키징 시설
을 짓는 비용이한국에짓는 것보다약30~35% 더 높을 것으로 예상된다”며“미국 정부의 자금지원은 이런 부담을상쇄시킬정도로 도움이될것 같다”고평가했다.
SK하이닉스가 공장 부지로 인디애나주를 택한 이유로는 ‘인재 유치’가 거론됐다.공장이들어설인디애나주웨스트라피엣인근에는퍼듀대학이자리잡고 있다. 퍼듀대는 미국 최대 반도체·마이크로전자공학 프로그램을 운영하고있는 명문 공대로, 소식통은 퍼듀대를통해숙련된엔지니어풀을활용하고자인디애나를최종선택했다고전했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 19일, 세계최초로 5세대 HBM 반도체인 HBM3E의양산을 개시한 가운데이달 말께고객사에인도할것이라고밝혔다.고객사는 엔비디아로 알려진 가운데 인도 물량은 엔비디아가 지난주 콘퍼런스에서발표한 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 라인에탑재될것으로보인다.
SK하이닉스는 AI 칩수요급증에대
응하기위해내년 3월부터 경기도 용인에 2046년까지 총 120조원을 들여 4기로구성된세계최대반도체팹(생산 라인)을구축할계획으로, AI반도체공급망구축에박차를가하고있다.
엔비디아공급용… 2028년가동인근에반도체명문퍼듀대있어인재유치… 1000개일자리창출바이든보조금등자금지원기대