인텔·삼성전자,엔비디아·SK에도전장AI반도체경쟁시즌2…수혜종목은?
인텔비전2024‘가우디3’공개삼성,가격경쟁력높인‘마하1’네이버·이수페타시스등주목
엔비디아와SK하이닉스가독점하고있던 인공지능(AI) 반도체시장에인텔과 삼성전자가 도전장을내밀었다. 직접 AI 연산이 가능한 칩을 만들겠다고 나서며 올해 증시를 뜨겁게달구고있는 AI 반도체수혜종목들이재차주목받을것으로보인다. ◆인텔 가우디3 관련주로 네이버,이수페타시스등조명
10일 종합반도체 기업(IDM) 인텔이 미국 애리조나주 피닉스에서 ‘인텔 비전 2024’를 열고 자체 개발한최신 AI 반도체 ‘가우디3’를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 ‘가우디3’시제품을선보인지4개월만이다.
인텔에 따르면 가우디3는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)인‘H100’보다 전력효율이두배이상높고 AI 모델실행속도또한 1.5배가량빠르다. 이와 함께추론 처리량은 평균 50%, 추론전력효율도평균 40%뛰어나다는게인텔측설명이다.
인텔은 가우디3를 오는 3분기 정식 출시할 예정이다. 서버업체 델 테크놀로지스와 HP, 슈퍼마이크로컴퓨터등이가우디3를 탑재한 시스템을구축할것으로 전망되는 등상용화 로드맵이 보다 구체화되면서 관련주들도물망에오르고있다.
우선 네이버가 유력 후보로 떠오르고있다.인텔비전 2024 행사에연사로 직접 참석한 하정우 네이버 퓨처AI센터장은 “네이버의하이퍼클로버X가인텔가우디를통해서서비스될 것”이라며 “훌륭한 AI 반도체대안”이라고설명했다.
엔비디아 덕분에 급등했던 고대역폭메모리(HBM) 관련주들에도 관심이 쏟아지고 있다. 2019년 인텔의반도체패키징검사 장비단독 공급사로 선정된 ‘인터플렉스’, 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔을 주요 고객사로두고있는코스닥상장사 ‘코미코’,엔비디아·인텔 등에 인쇄회로기판(PCB)을 납품하고 있는 이수페타시스등이관련주로조명받고있다. ◆삼성전자, 마하1로 SK하이닉스
에‘맞불’
삼성전자도 AI 추론에특화된 ‘마하1(Mach-1)’을 선보였다. 엔비디아의 H100과 비교할때가격경쟁력과전력효율성이 높다. H100이 개당 4만 달러(약 5416만원)인 반면마하-1은 그 10분의 1 수준인 500만원 정도록추정된다.
전력효율도 마하-1은 HBM 대신저전력D램을 사용해8배가량 높을것으로 예상된다. 추론용 반도체시장 규모 또한 가파른 성장을 예고하고 있다. KB증권에 따르면 2030년추론용 AI 칩시장은 1430억 달러(약193조6220억원)로 지난해60억달러(약 8조1240억원) 대비 24배가량 커질전망이다.
김동원 KB증권 연구원은 “AI 시장은 학습에서추론으로 빠르게확산되고 있다”며 “AI 추론 칩 급성장은 D램 선두 업체인 삼성전자, SK하이닉스와 삼성 신경망 처리장치(NPU) 디자인하우스 1위 업체인 가온칩스 등의 구조적 성장으로 이어질것”이라고 내다봤다.
저전력디램인 DDR(더블데이터레이트)5와 GDDR(그래픽 더블데이터레이XM)6를 지난해부터 양산하고있는 에이팩트,삼성전자를주고객사로 두고 있으면서 NPU를 개발하고있는 링크제니시스 등이 AI 반도체시즌2에주목받을것으로보인다. ◆새 격전지 유리기판, 선택지 다양유리기판이
차세대 반도체 핵심소재로 주목받고 있는 가운데 이에 대한 기대감은 벌써부터 수혜주에 반영되고 있는 모양새다. 인텔과AMD등글로벌반도체회사들이유리기판도입을서두르면서다.
인텔은 최대 10억 달러(약 1조3540억원)를 투입해 2030년까지 유리기판을 상용화한다는 계획이다. AMD도 반도체기판 제조사들과 접촉하는 등 유리기판 도입을 위한 공급망구축에착수했다.
반도체 기판은 칩과 컴퓨터 메인보드를연결하는부품으로유리기판은 기판 면적이 넓어져도 플라스틱기판과달리휘어지거나변형이없는게가장큰 장점이다.이를포함해미세 공정이 가능할 정도로 평탄도가높고 전력효율이우수한 점도 유리기판의매력이다.
국내에서는 삼성전기가 내년시제품 제조 후 2026년 본격양산에 들어갈 예정이고 SKC의 반도체 소재자회사SK앱솔릭스는연내켄터키주코빙턴 공장에서 유리기판 양산에착수할계획이다.
여기에 글래스 기판 패키징 공정에 필수인 레이저 글래스관통전극(TGV) 등 드릴링 장비를 보유한 필옵틱스, TGV 홀 가공 이후 필요한에칭 공정 장비를 개발한 에프엔에스테크, 연내 유리기판 시제품 생산을 앞두고 있는 제이앤티씨, 미국 반도체 기업과 레이저 드릴링 장비 테스트를 진행하고있는이오테크닉스등이유력후보로급부상하고있다.
고의영 하이투자증권 연구원은“주요 반도체 업체가 2026~2027년이후 도입을 계획하고 있어 관련 공급망의이익기여를논하기에는이른시점”이라며 “다만, 새로운 변곡점이가까워졌다는 ‘방향성’에 주목한다”고 설명했다. 그러면서 대형주 중에서 2026년으로 양산 타임라인을 정한삼성전기를관련주로제시했다.