화웨이폴더블폰의두뇌,중국설계대만생산‘양안합작’

비메모리반도체설계업­체중국은1698곳,한국은150곳화웨이­세계최초7나노공정칩­삼성8나노공정보다상­위기술

JoongAng Ilbo - - 한국위협하는 - <애플리케이션프로세서‘기린980’>특별취재팀cchoo­[email protected]

중앙일보가지난2월찾­은스페인바르셀로나M­WC 2019 현장. MWC개막하루전인2­월24일리처드위화웨­이소비자부문최고경영­자(CEO)가“3년에걸친연구끝에세­계최고의폴더블폰을만­들었다”며폴더블폰‘메이트X’를야심차게공개했다. 5G(세대)이동통신이가능한메이­트X에는 미국퀄컴과인텔의제품­이아닌, 중국이스스로만든 ‘두뇌’가 들어가 있다. 화웨이자회사인하이실­리콘이설계한애플리케­이션프로세서(AP) ‘기린980’과 5G모뎀칩 ‘발롱5000’이다.둘다세계최초로7나노­미터(㎚·10억분의 1미터) 공정을적용한반도체칩­이다.삼성의최신AP엑시노­스9820이 8나노공정인점을감안­하면보다더상위기술로­발열량,배터리소모량을더낮출­수있다.하이실리콘의지난해매­출규모는76억달러(약 8조6800억원). 한국최대반도체설계업­체인LG계열사실리콘­웍스의매출(약7억달러)대비약11배더크다. 이회사는삼성전자와달­리제조공장(팹)이 없다. 본사만중국의선전( )에있을뿐이다. 공장(Fab)이 없는 팹리스(Fabless), 즉AP나통신모뎀같은­시스템반도체(비메모리반도체)칩의설계만맡는업체다.비메모리반도체엔전자­제품의두뇌역할을하는­중앙처리장치(CPU),통신·이미지센서반도체,반도체위탁생산(파운드리)등이포함된다.중국반도체협회(CSIA)에따르면하이실리콘같­이반도체칩설계가가능­한업체가1698곳으­로집계됐다.한국반도체산업협회가­추산한국내비메모리업­체수(약 150곳)와 비교하면약 11배다.세계팹리스상위 10개 기업중중국은하이실리­콘(7위),유니그룹(10위)등두곳이포함됐지만한­국은없다.이병인한·중시스템IC협력연구­원장은“메모리굴기는미국의견­제로막혔지만,비메모리분야에선중국­이한국에앞서는것이현­실”이라고설명했다.글로벌시장조사업체I­C인사이츠에따르면지­난해세계팹리스시장에­서중국기업의점유율은­13%를차지했다.이에비해한국기업의시­스템반도체점유율은 2.8%(69억 달러·시장조사업체IHS기­준)로집계됐다.전체반도체시장을놓고­봐도메모리 반도체(1658억 달러·35%) 대비비메모리시장규모­가 3109억 달러로두배가까이크다.대만과의독특한반도체­분업체제역시중국의경­쟁력을높이고있다.하이실리콘이화웨이제­품에들어가는칩설계(팹리스)를마치면대만에있는글­로벌반도체위탁생산(파운드리) 1위업체TSMC가양­산공정을맡는다. TSMC는올하반기극­자외선(EUV)공정이적용된화웨이의­AP ‘기린 985’를생산할 예정이다. 이역시 삼성전자가올하반기내­놓을최신형AP와부딪­칠수밖에없다.경제특구선전에선매년 850억원에달하는시­스템반도체지원기금을­조성한다. 또양산품이나오기전까­지설계툴, 설계 자산(IP) 테스트장비투자비50%를지원한다.같은공단내에서완제품­업체가팹리스업체칩을­처음사면구매비용의5­0%를보조해준다.익명을요구한업계관계­자는“중국업체들은‘반도체국산화’라는국가적목표아래반­도체분야에선이미대만­과철저하게한몸으로움­직이고있다”고진단했다.메모리반도체에선제재­카드도꺼내들고있다.지난해부터중국정부는­삼성전자와SK하이닉­스,미국마이크론까지D램­분야상위3개업체를상­대로반독점법위반조사­에들어갔다.중국언론에선이들3개­업체가물어야할과징금­이최대 8조6000억원에 이를것으로 본다. 2015년에도 중국은미국퀄컴에반독­점법위반혐의로과징금 60억위안(약1조원)을부과한바있다.지난해 10월 미상무부는중국의메모­리업체푸젠진화를대상­으로자국기업의부품과­장비수출,기술이전을금지했다. 이조치로푸젠진화의D­램양산계획에는현재차­질이빚어진상태다.김건우한국무역협회국­제무역연구원연구원은“한국의팹리스경쟁력은­미국·일본·유럽은물론중국에비해­서도처지는모습을보인­다”며“1980년대메모리반­도체시장을장악했던일­본기업들이한국기업에­역전당했던것과같이한­국반도체역시중국에추­격을허용할수있다”고진단했다. 4년 전리커창(李克强)중국국무원총리는‘제조 2025’를 발표하며10대핵심산­업분야중첫째로반도체­를비롯한‘차세대정보기술분야’를꼽았다.현재 14% 수준인반도체자급률은 2020년엔40%, 2025년에는70%까지끌어올린다는것이­주요목표다.제조 2025에는“전자제품산업발전에필­요한핵심칩을만들어국­산칩사용범위를확대한­다”는내용도등장한다.박재근한양대융합전자­공학부교수는“한국정부의힘만으로중­국의반도체굴기를꺾기­어렵다면미국과공조해­서라도중국의불공정행­위에대해대응해야한다”고진단했다.

[신화AP=연합뉴스,화웨이홈페이지]

시진핑(왼쪽)중국주석이지난해4월­우한신신반도체(XMC)공장을둘러보고있다.오른쪽은세계최초7나­노공정이적용된화웨이­AP ‘기린980’이미지.

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