삼성,인텔도포기한초고난도­비메모리칩세계첫양산

파운드리1위TSMC­칩보다우수이재용총수­지정1년맞아출하식

JoongAng Ilbo - - 뉴스 - 김영민기자bradk­[email protected]

문재인대통령과 이재용(51) 삼성전자부회장이참석­한가운데삼성전자가3­0일경기도화성사업장­에서세계최초로 극자외선(EUV) 공정이 적용된 7나노미터(㎚) 애플리케이션프로세서(AP) 출하식을했다.비메모리반도체성장전­략을놓고민간과정부가­뜻을같이하는모양새다.삼성전자가 이날 내놓은 7나노 AP는스마트폰의연산­능력등을관장하는칩이­다. AP는시스템반도체가­운데서도핵심칩으로 꼽힌다. 7나노 공정의세계최초양산은­대만TSMC가먼저 했지만 삼성전자는 기존 불화아르곤(ArF) 공정대비뛰어난EUV­공정을TSMC보다앞­서서채택했다.삼성전자는최근들어반­도체위탁생산(파운드리)분야글로벌1위인대만­TSMC에대한추격속­도를높이는양상이다.삼성이채택한 EUV는 ArF 공정보다짧은파장으로­세밀한반도체회로패턴­을더정확하게그릴수있­는장점이 있다. 삼성전자는네덜란드반­도체장비업체ASML­에서최첨단EUV 장비를들여왔는데,대당가격만 1500억~2000억원이다. EUV기술을적용한7­나노공정은미국인텔이­나글로벌파운드리역시­공정개발을포기할정도­로기술난도가높은것으­로알려져있다.올하반기출시될갤럭시 노트10에도 7나노 AP가탑재될예정이다.반도체는더얇게설계할­수록칩의크기가작아지­기때문에발열량을낮출­수 있다. 삼성전자는최근 7나노뿐아니라5나노­EUV공정까지개발했­다고밝혔다. 7나노AP는이달1일­부로‘총수지정1년’을 맞는이재용부회장입장­에서도새로운이정표다.지난해5월 1일공정거래위원회가­이재용부회장을총수로­지정한지꼭 1년 만에내놓는성과이기 때문이다. 이건희회장에서이재용­부회장으로의삼성총수­변화는 1988년이후30년­만의일이었다.난도가높은공정을개발­했으나삼성전자역시파­운드리사업에대한고민­이 많다. 퀄컴·애플등이발주한7나노­반도체물량상당수는현­재삼성이아니라대만 TSMC가 도맡고있기때문이다. 삼성전자 파운드리 사업부가만드는AP를­삼성전자무선사업부이­외고객에게판매하는것­이현시점에서의과제다.삼성전자관계자는“파운드리는 팹리스,즉칩을설계하는업체가­있어야만굴러갈수 있다”며 “삼성 파운드리라인도일단물­량이있어야제품을만드­는것아니냐”고설명했다.대기업인삼성과벤처·중소기업간유기적생태­계가만들어져야삼성전­자의파운드리사업부도­지속될수있다.

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