/ Desmontámos o smartphone dobrável Galaxy Z Flip, da Samsung.

Em 2019, a Samsung lançou o seu primeiro smartphone com ecrã dobrável, o Galxy Fold, um terminal que teve muitos problemas, atribuídos às “dores de crescimento” de uma tecnologia completamente nova e sem qualquer prova no mundo real. Este ano, a Samsung lançou o Galaxy Z Flip, o seu segundo smartphone de ecrã dobrável, com um formato completamente diferente do antecessor. Trata-se um ‘flip phone’, semelhante aos dos anos noventa, em que o ecrã sensível ao toque está dobrado sobre si próprio quando não está em uso. Fora isso, há apenas tem um minúsculo ecrã do lado de fora dedicado ao relógio e às notificações. O Galaxy Z Flip tem um processador Snapdragon 855 acompanhado de 8 GB de RAM e 256 GB de memória flash. A câmara principal usa dois sensores de 12 MP e a frontal é de 10 MP. A bateria é de 3300 mAh.

A Samsung utiliza um design em que faz uma “sandwich” com três placas distintas para distribuir os componentes por todas elas para ocupar um mínimo de espaço neste dispositivo já de si algo pequeno.

Para optimizar o espaço ocupado, a Samsung optou por montar os 8 GB de RAM em cima do SoC Snapdragon 855

256 GB de memória flash Samsung 949 KLUEG8UHDB

Módulo front-end Broadcom AFEM-9106. Este módulo faz a interface com as antenas do dispositivo.

Amplificador de baixo ruído Skyworks 78160-51

Transdutor RF Qualcomm SDR8150

Processador para Wifi e Bluetooth Qualcomm WCN3998

Controlador de comunicações NFC NXP 80T17

Módulos de gestão de energia Qualcomm PM8150

CODEC áudio Qualcomm WCD9341

Chip 2MIWO4

Controlador para a retroiluminação do ecrã DOS04 09Y44E W1948

Outro front-end module RF, desta vez fabricado pela Qualcomm: o QDM3870