Intel: де­лать чи­пы по-но­во­му

Ekspert - - ПОВЕСТКА ДНЯ -

Аме­ри­кан­ская ком­па­ния Intel пред­ста­ви­ла тех­но­ло­гию, спо­соб­ную обес­пе­чить ры­вок в производстве мик­ро­чи­пов. В по­след­ние го­ды она столк­ну­лась с тех­но­ло­ги­че­ски­ми труд­но­стя­ми, что за­дер­жа­ло вы­пуск пе­ре­до­вых чи­пов (тех­про­цесс 10 нм). Те­перь в Intel объ­яви­ли, что в 2019 го­ду ком­па­ния на­ко­нец за­пу­стит в про­из­вод­ство сра­зу несколь­ко ви­дов про­цес­со­ров ти­па 10-нм, а глав­ные ин­но­ва­ции ком­па­нии со­сре­до­то­че­ны на но­вой 3D-тех­но­ло­гии объ­еди­не­ния та­ких чи­пов: это спо­соб­но дать гран­ди­оз­ный рост в про­из­во­ди­тель­но­сти и, воз­мож­но, да­же ре­ани­ми­ро­вать за­кон Му­ра.

На про­тя­же­нии де­ся­ти­ле­тий ин­же­не­ры Intel ре­ша­ли од­ну за­да­чу: как сде­лать чи­пы мень­ше, а плот­ность тран­зи­сто­ров на них — вы­ше. В ито­ге тех­но­ло­гия при­бли­зи­лась к фи­зи­че­ским пре­де­лам: кван­то­вые эф­фек­ты не поз­во­ля­ют силь­нее уплот­нять тран­зи­сто­ры. Бли­зость к пре­де­лам и со­зда­ла труд­но­сти для Intel (на­чать про­да­жи чи­пов 10 нм хо­те­ли еще в 2016-м, но срок сдви­нул­ся на три го­да). Те­перь яс­но, что все это вре­мя в Intel не си­де­ли сло­жа ру­ки, а «го­ре­ли» ин­но­ва­ци­я­ми. По­яви­лась идея ис­поль­зо­вать 3D-тех­но­ло­гию (3D stacking): гру­бо го­во­ря, на­кла­ды­вать чи­пы дру­га на дру­га вер­ти­каль­но. Эту идею раз­ра­ба­ты­ва­ют и дру­гие ком­па­нии, но имен­но Intel обе­ща­ет пер­вой за­пу­стить мас­штаб­ное про­из­вод­ство но­вых ти­пов цен­траль­ных и гра­фи­че­ских про­цес­со-

ров. Ее 3D-тех­но­ло­гия по­лу­чи­ла на­зва­ние Foveros, и экс­пер­ты, по­се­тив­шие День ар­хи­тек­ту­ры Intel 2018, ушли с ве­рой в бу­ду­щее ком­па­нии. Ведь те­перь про­бле­ма умень­ше­ния раз­ме­ров ухо­дит на вто­рой план: чи­пы бу­дут де­лать не плос­ки­ми, а «тол­сты­ми».

«Вы мо­же­те упа­ко­вать боль­ше тран­зи­сто­ров в за­дан­ном про­стран­стве», — за­явил Ра­д­жа Ко­ду­ри, глав­ный ар­хи­тек­тор Intel. По сло­вам Пат­ри­ка Мур­хе­да, ге­не­раль­но­го ди­рек­то­ра Moor Insights & Strategy, обыч­ная двух­мер­ная тех­но­ло­гия ве­дет к по­те­рям в про­из­во­ди­тель­но­сти и энер­го­эф­фек­тив­но­сти, а но­вая тех­но­ло­гия Intel по­ра­жа­ет тем, что при объ­еди­не­нии чи­пов уда­ет­ся из­бе­жать по­терь. Впро­чем, еще пред­сто­ит до­ка­зать, что за­яв­лен­ные ха­рак­те­ри­сти­ки удаст­ся ста­биль­но вы­дер­жи­вать на мил­ли­о­нах чи­пов, а не на несколь­ких об­раз­цах. Про­да­жи пла­ни­ру­ет­ся на­чать во вто­рой по­ло­вине 2019 го­да. В ком­па­нии уве­ре­ны: уже че­рез несколь­ко лет вез­де — от смарт­фо­нов до да­та­цен­тров — бу­дет ис­поль­зо­вать­ся Foveros. Но ко­гда речь идет об ин­но­ва­ци­ях, то­ро­пить­ся не сто­ит. Intel за­яви­ла, что мо­жет мас­шта­би­ро­вать Foveros, но, во-пер­вых, его еще на­до сде­лать, а во-вто­рых, но­вая ар­хи­тек­ту­ра по­тре­бу­ет адап­та­ции про­дук­тов от ком­па­ний-парт­не­ров. Не сто­ит за­бы­вать, что Intel упу­сти­ла ры­нок мо­биль­ных устройств, столк­ну­лась с жест­кой кон­ку­рен­ци­ей со сто­ро­ны AMD, Qualcomm и TSMC, ко­то­рые уже прыг­ну­ли в тех­про­цесс 7 нм (пусть и с пе­ре­мен­ным успе­хом), по­ка она все еще бо­рет­ся за 10 нм. ■

В ком­па­нии уве­ре­ны: уже че­рез несколь­ко лет вез­де — от смарт­фо­нов до да­та-цен­тров — бу­дет ис­поль­зо­вать­ся Foveros

Newspapers in Russian

Newspapers from Russia

© PressReader. All rights reserved.