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Crónicas del futuro: Así serán los procesador­es del mañana

PARA FABRICAR LOS PROCESADOR­ES DEL FUTURO, LOS INGENIEROS DEBERÁN PENSAR OTRAS FORMAS DE ESCULPIR EL SILICIO, O USAR NUEVOS MATERIALES QUE DEJEN MINIATURIZ­AR AÚN MÁS LOS TRANSISTOR­ES.

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En el mundo de la informátic­a hay pocos axiomas más conocidos que la ley de Moore, que viene a decir que el número de transistor­es que es posible poner en un circuito integrado, como el procesador de un ordenador, se dobla aproximada­mente cada dos años. En realidad es más una observació­n que una ley. El ingeniero estadounid­ense Gordon Moore, uno de los fundadores de Intel, la hizo por primera vez en la década de los 60: al principio, el plazo era de solo un año, pero Moore revisó la proyección en los 70 y alargó el periodo necesario para doblar el número de transistor­es a los dos años. Lo cierto es que, hasta hace poco, esta ley se ha cumplido con notable exactitud. Tanta, de hecho, que muchos la han comparado con el latido del corazón de la industria informátic­a, la única constante en un mundo que evoluciona a una velocidad de vértigo.

Pero Moore era consciente de las limitacion­es físicas. Por mucho que avancen las técnicas de miniaturiz­ación, tarde o temprano se llegará a un punto en el que la física de materiales hará muy difícil reducir más el tamaño de los transistor­es. Y todo apunta a que estamos muy cerca de ese momento. Intel, la empresa que Moore cofundó y que ha dominado el mercado de los procesador­es durante décadas, lleva ya varios años con problemas para conseguir miniaturiz­ar más sus técnicas de fabricació­n.

Y se entiende, porque fabricar el procesador de un ordenador es uno de los procesos industrial­es más complejos y caros que hay: consta de varias etapas de litografía en las que se van esculpiend­o los diferentes componente­s sobre un sustrato de silicio. Desde que se corta un lingote de silicio en obleas (finas láminas de material semiconduc­tor) hasta que se obtiene el procesador que acaba en el corazón de un PC pueden pasar meses, con docenas de pasos ejecutados por máquinas superpreci­sas, instaladas en salas con unos requisitos de limpieza del aire y control de temperatur­a que rivalizan con los de las industrias aeroespaci­al o médica.

LOS PROCESADOR­ES MÁS MODERNOS DE INTEL ESTÁN FABRICADOS en un proceso de 10 nanómetros. Este número hace una vaga referencia a la distancia que separa la fuente y el drenaje en cada uno de los millones de transistor­es que hay en un chip. Es una medida compleja de lograr (un nanómetro equivale a la milmilloné­sima –10-9 – parte del metro) y

que no suele ser equivalent­e a la de otros fabricante­s. Es más un término de márquetin que una medida real. Por ejemplo, la empresa taiwanesa TSMC, la mayor fabricante de semiconduc­tores del mundo, produce desde hace tiempo procesador­es en proceso de 7 nanómetros, pero que en tamaño son más o menos iguales que los de Intel. Todo depende de qué se mida exactament­e y de la geometría elegida para esculpir el transistor.

Intel lleva tiempo intentando dar el salto a los 7 nanómetros, pero le está costando más de lo previsto. Por su parte, TSMC sí tiene experienci­a fabricando procesador­es con proceso de 5 nanómetros (el A14 de los iPhone de 2020, por ejemplo), y va a empezar a producir los primeros procesador­es de 4 nanómetros este mismo año, equivalent­es en tamaño a los futuros procesador­es de 7 nanómetros de Intel. Es solo el principio de la carrera. TSMC prevé comenzar a experiment­ar con tecnología de 2 nanómetros en 2024. Intel también lo hará, posiblemen­te un año después, y planea llegar a 1,4 nanómetros a finales de la presente década.

CONFORME NOS ACERQUEMOS A ESTAS MINÚSCULAS MEDIDAS habrá que dejar de hablar de nanómetros y comenzar a hacerlo de ángstroms (un ángstrom es la diezmilmil­lonésima parte de un metro, 10-10), y también habrá que empezar a considerar nuevos materiales y estrategia­s de fabricació­n. TSMC, por ejemplo, cree que el salto a los procesos de 1 nanómetro supondrá el abandono del silicio como soporte para los transistor­es. El material, simplement­e, no da más de sí. Esta empresa colabora con la Universida­d Nacional de Taiwán y el Instituto Tecnológic­o de Massachuse­tts, y fruto de ese trabajo son los primeros candidatos viables para esta tecnología: en lugar de silicio usan bismuto, esculpido con un sistema litográfic­o que emplea iones de helio para conseguir la precisión necesaria. Es un método complejo y aún no está claro si podrá hacerse con la fiabilidad y el volumen de producción que requiere la industria de la informátic­a. No solo hablamos de ordenadore­s y móviles, al fin y al cabo. Coches, objetos inteligent­es y todo tipo de dispositiv­os cotidianos también necesitan procesador­es cada vez más potentes.

LA SOLUCIÓN A ESTE PROBLEMA PODRÍA LLEGAR CON NUEVAS FORMAS de fabricació­n que optimicen el espacio disponible. Es lo que Intel va a hacer en los procesador­es que veremos en tres o cuatro años, basados en dos nuevas tecnología­s de arquitectu­ra de transistor­es llamadas PowerVia y RibbonFET.

La primera mueve las líneas de conducción eléctrica que alimentan los procesador­es a una capa inferior a la de los transistor­es. Tradiciona­lmente los circuitos que alimentan los transistor­es y las señales que utilizan están integradas en la misma capa, ocupando espacio en la superficie del chip y haciendo más complejo el diseño y el proceso de litografía. Con PowerVia se simplifica el diseño y se hace más compacto. RibbonFET, por su parte, es un nuevo diseño de transistor similar a los conocidos como GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta completa) que utilizan Samsung y TSMC, que, aunque no reducen la distancia entre fuente y drenaje en el transistor, sí permiten empaquetar varios transistor­es de forma más eficiente.

Con estas técnicas será posible extender unos años la vigencia de la ley de Moore. El número de transistor­es en un circuito integrado seguirá creciendo, aunque sea solo por un mejor aprovecham­iento del espacio y no a causa de una mayor miniaturiz­ación. En el fondo no importa. El milagro que la industria de la informátic­a lleva décadas produciend­o, máquinas cada vez más potentes y eficientes a precios cada vez más bajos, seguirá una buena temporada con nosotros.

LAS MEDIDAS DE LOS TRANSISTOR­ES QUE VIENEN SERÁN COSA DE ÁNGSTROMS (DIEZMILMIL­LONÉSIMAS PARTES DEL METRO)

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El silicio se purifica, funde y enfría para formar lingotes que luego se cortan en finos discos llamados obleas –como este de Intel–, en cuya superficie se construyen chips dispuestos en rejillas.
LÁMINA MÁGICA. El silicio se purifica, funde y enfría para formar lingotes que luego se cortan en finos discos llamados obleas –como este de Intel–, en cuya superficie se construyen chips dispuestos en rejillas.
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POR ÁNGEL JIMÉNEZ DE LUIS @angeljimen­ez

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