聯電 樂觀半導體長期需求

致股東報告書 強調將與客戶達成緊密策略夥伴關係 掌握5G、AIOT、電動車大趨勢

【記者李孟珊／台北報導】聯電將在5月31日舉行股東常會，董事長洪嘉聰在致股東報告書中指出，今年面臨景氣起伏調整與地緣政治挑戰，聯電會持續透過創新、差異化的特殊製程技術、卓越的晶圓製造以及多元區域化的產能配置，達成與客戶緊密的策略夥伴關係，在5G、AIOT、電動車等大趨勢下，樂觀看待半導體長期需求成長。

長期目標來看，洪嘉聰表示，製程研發和穩定獲利一直是聯電營運重心，將聚焦具有技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（ BCD）、嵌入式高壓（EHV）、嵌入式非揮發性記憶體（ENVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等。

在14奈米製程技術方面，目前客戶以14FFC平台設計的產品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導入5G及網通等應用，並且順利進入量產。

22奈米製程部分，與28奈米高效能精簡型製程技術平台（ 28HPC）具有相同光罩層數及相容的設計準則，但22奈米製程技術效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，因此，22奈米製程技術的成本競爭力大大提升，進而提供客戶更多選擇。

關於顯示器驅動器與功率管理製程技術， 22奈米高壓25V製程技術的LTPO OLED面板驅動晶片產品已完成驗證程序，今年進入試產；28奈米超低功耗嵌入高壓主動矩陣有機發光二極體（ AMOLED）顯示屏驅動晶片製程技術的開發，也已完成元件模型及設計規範，同樣在今年進入試產。

聯電強調，集團在化合物半導體領域，主要布局通訊元件與第三類半導體功率元件等利基市場，砷化鎵元件部分，針對既有HBT功率放大器持續加入Sawwfilter整合方案，提供手機射頻前端模組與Wifi6／7通訊模組整合製造方案。

新營 數

股

營 說

劉 東、 淑 、 、 、 、9日合 2,600 股 電 日收 49.95元 ， 1.3億元

日 法說會下 年 與 業 ， 期 業 年減1%至3%，調降 年減4%至6%業 4%至6%，下 7%至9% 5G、AIOT、電動車 動， 期 成

、美元 ASP 會與 34%至36%、 71%至73% ， 與 景氣 調 與 下， 創新、 、 元 ，達成與客戶緊密 策略夥伴關係

來 電

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【記者李孟珊／台北報導】半導體市況復甦腳步不如預期之際，晶圓代工廠聯電昨（9）日有六位經理人不約而同申報轉讓持股，共計2,600張，總市值近1.3億元，引發關注。

針對六名公司經理人申報轉讓持股，聯電財務長暨發言人劉啟東表示，主因相關員工為了5月的報稅季資金需求。尤其聯電2022年經理人收入當中，限制型股票比重超過六成，亦即現金收入不到四成，在這樣的情況下，經理人純粹是賣股以因應繳稅資金所需。

根據公開資訊站最新資料，聯電這次六位申報轉讓持股的經理人當中，以劉啟東轉讓600張最多，其次為許淑芬、張世昌、沈英勝的各500張，接下來是張

振倫的300張、丁文琪的200張，合計六人共申讓2,600張持股，以聯電昨天收盤價49.95計算，市值共近1.3億元。

由於全球經濟情勢、產業面臨庫存調整，加上消費性需求低迷等影響，聯電日前於法說會上坦言，產業復甦較原先預期慢，本季包括消費性電子、電腦、通訊與車用等應用估將持穩，但還未看到未來幾個月需求可望強勁復甦的跡象，所幸車用及工業用訂單仍維持高檔。

聯電並下修對今年半導體與晶圓代工產業產值預估，從原先預期半導體產業產值年減1％至3%，調降為年減4%至6%；晶圓代工產業產值由衰退4%至6%，下修為衰退7%至9%。