必備程式語言成為科技「整合者」
疫情打不壞的台灣硬體產業，人才需求就如同股價一樣暢旺。眼見前景一片大好，要躋身硬體科技新貴的你，在人格特質與技能上，有哪些是需要調整與增強？
2021年1月，新竹科學園區儘管寒風刺
骨，卻有一股蓄勢待發的能量逐漸加溫。這樣的景況，和一年前初遇新冠疫情的保守觀望氛圍，截然不同。經過一整年的強力震盪，不論是半導體、電腦製造，還是電子周邊，受到宅經濟拉升，一連串硬體產業大廠營收或股價攀上新高，台積電、聯發科、聯電、日月光、穩懋、華碩、宏碁⋯⋯，打出疫後幾近於夢幻的成長紅光，也因此拉大人才需求的新質量缺口。
「彈性」是重要的人格特質
觀察硬體產業最集中的三大科學園區，2019年共創造年營業額新台幣2.6兆元，預計到2020年，有機會突破3兆大關，工作人數超過28萬人。
根據104人力銀行徵才資料庫，三大科學園區因為產業特性，相對不受疫情影響，工作機會數比2019年同期增加10％，相比全體徵才市場年增1％，園區需才孔急；拉長時間來看，過去5年來，三大園區工作機會
數成長16％，也高於全體增幅的11％。
硬體產業在台灣生根已經40年，除了人才在「量」上的需求不斷增加，「質」也同步產生改變。
首先，在人格素養上，面對瞬息萬變的技術推展、產業競爭，因應變化的「彈性」態度與「抗壓性」，更顯得重要。「現在的時代，需要同時處理多種事務的多工能力，」台積電歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，分析職場能力的變化時表示，大多數人都需要同時處理很多種任務。
在務實的技能上，也有截然不同的改變。侯永清特別指出，現在的硬體產業人才，最少需要通曉一種軟體程式語言。科技發展如此快速，十年之後，「會寫程式」也許就像現在「會上網搜尋」一樣，變成基本能力。「程式語言的概念很相似，學會一種之後，其他的也能類比貫通，」侯永清表示。
侯永清也舉例，最近他才要求部門裡的所有成員，重新複習及翻修一遍程式語言，「程式語言是一種
思考方式，不只能訓練思考，也幫助大家增加生產力。」
自動化時代，軟硬整合更重要
半導體封測大廠、日月光集團營運長吳田玉，對硬體產業工作者的軟體能力需求，也有相似的看法。
吳田玉表示，半導體以人才為本，目前，台灣半導體的人才總量明顯不足，「尤其在新世代的語言能力、軟體能力、遠端應對能力，如何因應保護主義、平行世界、遠端連結的挑戰，將是新的命題。」
致力於轉型智慧工廠的日月光，目前在台灣有6萬名員工，未來可望達到8萬名，屆時勢必將成為全台第一大雇主，而「自動化」的長期戰略發展，更是昭告新聘用的人力，將以熟悉軟體的硬體整合型科技人員為主。
面對急切與大量的人才需求，產業積極與大專院校
合作學程，展開跨領域新血訓練，除了行之有年的產業獎學金之外，也深入提供師資與硬體應用環境，加速人才接軌。
例如，台積電自2019年開始推廣「半導體學程」合作計畫，由公司內各領域專家與學校教授共同規劃，包括「元件／整合學程」「製程／模組學程」與「設備工程學程」三大領域，多達20∼40門科目課程。
另外，為因應先進製程的發展需求，還在校園講授先進製程使用的極紫外光（EUV）微影技術，並由台積電設備工程相關主管親自上課。2020年，該學程已在清大、台大、交大、成大、台北科技大學、台灣科技大學6所學校開課，確實降低學用落差。
碩博士較10年前少1.4萬人
但其實，半導體產業更需要的，是研究型人才，特別是技術領先國外企業一個世代的台廠，不只需要工程師，更需要更多「科學家」，才能持續在技術上突破。
只可惜，台灣遇上少子化衝擊，加上「早入社會早賺錢」的學子心態，讓科技學科碩博士學生人數一路走低，根據教育部數據，相較於10年前，2019年，科技學科碩博士減少13.1％，一口氣一年就短少了1萬4028人！
頂尖研究型大學碩博士人數更是短缺。產業人士直率預估，台積電5年後，每年大約需要250名博士生，但台清交三所學校博士畢業生，總共才200名左右，「光是台積電就不夠用了，更遑論其他公司？」
為改善可預見的人才空洞，教育部與科技部合力推動「半導體學院」，初期鎖定台大、清大、交大、成大四所頂尖研究型大學，規劃每年每校投入2億元，為期12年，共計96億元培育科技學科碩博士，期望從本土培養最主力的研發人員。「一奈米是一個原子，兩奈米是兩個原子，在科技不斷突破極限之下，我們已經需要去發現原子級以下的祕密了。所以，半導體產業最需要的人才，說穿了其實還是數學與物理人才，」老牌半導體公司、鈺創科技董事長盧超群，再次強調理工基礎學科的重要性。此外，盧超群也特別指出國教時期的人才素養鍛鍊，除了關注高等教育之外，向下延伸的國、高中階段也需關注，「啟蒙時期最重要的，是培養創新的頭腦，讓創新成為一種習慣，才能讓我們走向科技強國。」