Gigantisch groß und klitzeklein
Vom größten Fernseher zum dünnsten Notebook: Was die Messe CES bietet und wie ein heimischer Infineon-Chip für Aufsehen sorgt.
Der Frühstart ist zur Paradedisziplin geworden. Zumindest was die weltweite Tech-Branche und ihre größten Messen betrifft.
So richtig beginnt die Consumer Electronics Show (CES) im Herzen Las Vegas, nicht unweit der legendären Meile „The Strip“, erst heute. Schon die vergangenen Tage aber nutzten viele Hersteller die außergewöhnlich hohe internationale Aufmerksamkeit für Produktpräsentationen. Oft folgen sie dabei dem Motto der Olympischen Spiele „citius, altius, fortius“– „schneller, höher, stärker“. Auch wenn die Alltagstauglichkeit der Geräte dabei manchmal auf der Strecke bleibt, so ist die Messe dadurch schon in diesen frühen Stunden ein guter Barometer, der aufzeigt, wozu viele Produzenten technologisch mittlerweile fähig sind.
Samsung etwa lässt mit seinem Riesenfernseher „The Wall“(Die Mauer) aufhorchen. Mit einer verwendeten Bildschirmdiagonale von 146 Zoll (3,71 Meter) stößt der Konzern dabei selbst in größenverliebten Zeiten in eine neue Dimension vor. Besonders spannend: Der Fernseher baut auf einem modularen System auf. Was bedeutet, dass Kunden künftig Fernseher recht einfach in individueller Größe kaufen könnten.
Acer wiederum stellt in Las Vegas mit dem gerade einmal 8,98 Millimeter „dicken“Swift 7 den „dünnsten Laptop der Welt vor“. Als Rekordjäger versuchen sich aber auch Asus – mit Modell NovaGo – und HP (Envy X2). Sie zeigen Notebooks, die mit Batterie bis zu 22 Stunden laufen. Möglich machen sollen das ARM-Prozessoren, die für gewöhnlich in Smartphones oder Tablets eingesetzt werden. Im StandbyModus, so versprechen es die Hersteller hoch und heilig, sollen die Geräte 30 Tage durchhalten. Also drei Mal so lange wie ein konventionelles Notebook. Geliefert werden die Ausdauersportler dafür mit einer abgespeckten Windows-10-Variante.
Mit Superlativen kennt sich freilich auch der deutsche Halbleiterspezialist Infineon gut aus, der wichtige Standorte in Villach und Graz betreibt. Im Rahmen der CES zeigt der Konzern nun einen wegweisenden Chip, um 3D-Gesichtserkennung am Smartphone noch komfortabler und sicherer zu machen. Die Entwicklung fand federführend im steirischen Entwicklungszentrum statt.
„Mit dem neuesten 3D-Bildsensorchip hat Infineon mit Know-how aus Graz das weltweit kleinste Kameramodul entwickelt“, lässt dazu Stefan Rohringer, Leiter des Infineon-Entwicklungszentrums, stolz wisdem
sen. Ein spezielles Verfahren (Laufzeitverfahren „Time-ofFlight“) ermöglicht, das fertige Kameramodul in gerade einmal 12 x 8 Millimeter zu bauen. Insgesamt verfügt der Chip der „REAL3“-Serie über mehr als 38.000 Pixel, der Produktionsstart ist heuer im vierten Quartal geplant. Einsatzgebiete sieht Infineon auch bei mobiler Bezahlung oder Online-Anwendungen von Ausweisen.