Programa de actividades, mapa de la feria y novedades.
Este jueves y viernes, Santiago es sede de la muestra que reúne al sector de envases, embalaje y su cadena de valor. Más de 100 empresas de todo el mundo se dan cita en Espacio Riesco, donde la sustentabilidad, la innovación y el packaging del futuro son los temas que convocan a los actores y expertos de esta industria.
Una muestra internacional inédita del packaging es la que esta semana se realiza en el país, con ocasión de LatinPack Chile 2018. Se trata de la primera versión de este encuentro, la única feria internacional que reúne al sector del packaging y su cadena de valor que se desarrollará en Espacio Riesco este jueves y viernes.
LatinPack Chile 2018, organizada por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) y Arma Productora, reunirá por primera vez, en nuestro país a los representantes de una industria que está presente en todos los sectores de la economía de un país, aportando seguridad, protección, inocuidad, transporte, almacenaje y otros atributos que son claves para todas las industrias a las que presta servicios y soluciones.
Los organizadores del evento anticipan una exitosa convocatoria. “Esperamos por sobre 3.000 mil visitantes, ya sabemos que vendrán ejecutivos de Centro América, México, Brasil, Colombia, entre otros países, y respecto de los expositores, ya hemos superado todas nuestras expectativas. Ya tenemos a la fecha más de 100 empresas y sobre 150 marcas representadas de todo el mundo”, comenta Mariana Soto, gerente general de CENEM.
Charlas magistrales y técnicas
Durante las dos jornadas, los visitantes podrán conocer las últimas novedades y adelantos tecnológicos en envases y embalajes, así como asistir a charlas magistrales en innovación y sustentabilidad, charlas técnicas, y establecer relaciones comerciales con un gran número de altos representantes de la industria.
En el extenso programa de charlas destacan una magistral para cada día: el jueves, a las 10:00 horas, es el turno de la charla “Innovación en Packaging”, a cargo de Iván Vera, presidente de INNSPIRAL, fundador y presidente del Club de Innovación, cofundador y director de Magical Startups, del Círculo de Innovación y Emprendimiento de ICARE, y director de Fraunhofer Chile Research; en tanto que el viernes, a las 08:30 horas, Héctor Fuentealba, Manufacturing Development manager de Corporate Operations en Nestlé Suiza, expondrá el tema “Sustentabilidad en Packaging”.
En tanto, entre las charlas técnicas y conferencias se abordarán temas de valor para la industria como el vidrio como envase sustentable e innovador, envases compostables e impresión digital para envases flexibles, entre otros.
“Chile está en las mejores condiciones para hacer una feria de este tipo. Esto es relevante para nuestras exportaciones y, sin duda, para el programa estratégico que Chile está desarrollando sobre alimentos saludables para exportación, todos los cuales necesitan packaging para ser más competitivos y diferenciarse de sus competidores. Cuando puedes encontrar y ver todas las mejores representaciones en un solo lugar, con charlas magistrales, charlas técnicas, logras abrir horizontes y mejorar tu red de contactos, conocer las tendencias y encontrar solución en mano de expertos”, destaca la gerente general de CENEM.