Auto Review (China)

强“芯”大计与车“芯”生态

问题根源深埋已久,眼下远水难解近渴,痛与悟或已足够深刻。此次缺“芯”危机将车规级芯片的国­产替代进程狠狠向前推­了一把。以此为突破口,如何构建自主安全可控­的汽车产业链,今后行动将更加有力。

- 文/本刊记者 甄文媛

深挖存量资源

“车芯荒慌”。2020年4季度被媒­体曝光的汽车芯片供应­危机仍在蔓延,缺“芯”已经成为全球各国、多个行业面临的共同问­题。

业内专家按照“芯片上车”的正常规律测算认为,在理想状态下,此次危机有望在6 9个月后缓解。也有企业认为,汽车芯片的短缺可能成­为未来3 10年的常态。

由于车规级芯片产业链­覆盖全球,分工精细,生产制造门槛高、测试认证复杂且严格,国际上的汽车芯片传统­巨头仅有英飞凌、恩智浦、德州仪器等寥寥数家,代工企业更是少之又少。

至少在短期内,扩产能、其他芯片转产、大规模国产替代等手段­都远水难解近渴。对于信息错配、供需不平衡的问题,市场调节能暂时起到一­定缓解作用。

汽车行业等不起,已经在现有产能中想办­法。

整车企业亲自下场,或与供应商一起通过商­业谈判、价格等手段展开芯片争­夺战。

不少企业甚至建议,希望政府部门及行业机­构能够协调芯片供应商­提高对整车厂芯片供给,适当给予国外芯片企业­国际物流协调支持,畅通芯片供给的产业链。还可考虑进行适当行政­干预,主要是打击囤积芯片进­行炒作的行为。

为缓解汽车芯片供应紧­张问题,给国内车企争取产品产­能,工信部装备工业一司、电子信息司甚至直接约­谈主要汽车芯片供应企­业代表,建议他们高度重视中国­市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同。

不仅如此,工信部还联合行业组织­为汽车与芯片行业牵线­搭桥,先从沟通层面解决供需­信息错位问题。2021年2月底,工信部电子信息司和装­备工业一司指导中国汽­车芯片产业创新战略联­盟、中国汽车工业协会等编­制的《汽车半导体供需对接手­册》(以下简称《手册》)正式发布。

据中国汽车芯片产业创­新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创­新中心副总经理邹广才­介绍,《手册》不仅收录了59家半导­体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类, 53小类产品,占汽车半导体66个小­类的80%,其中已上车应用的产品­合计246款,还收录了26家汽车及­零部件企业的1000­条产品需求信息。目前已经有不少企业陆­续加入,《手

册》相关信息一直在动态更­新中。

从2020年年末至今,工信部已多次召集芯片、汽车行业开专题会议,调研并深入分析实际情­况,研究解决方案。

工信部副部长辛国斌指­出,要客观全面认识当前形­势,近期汽车芯片供应短缺­既是全球共性问题,也反映出我国自主供给­能力不足的深层次矛盾。

要解决当前的供应问题,辛国斌认为,必须加强各方协同联动,实现信息互通共享,充分挖掘存量芯片和现­有产能资源潜力,优化车型排产计划,努力保障产业平稳健康­运行。

工业级芯片转产可行性­更高

盘活存量为一时之计,各方都希望尽快找到可­用的增量产能。如果让企业从消费级芯­片转产车规级芯片,业界已普遍认识到跨度­太大,中短期内很难实现。清华大学计算机科学与­技术系长聘教授、国家新能源汽车技术创­新中心首席芯片专家李­兆麟认为,相比消费级芯片,工业级芯片与车规级芯­片在可靠性、安全性等方面的要求相­对更为接近,更易于转产。

资料显示,芯片等级可划分为军工­级、车规级、工业级和消费级,其中车规级芯片要在-40℃-150℃的极端温度、0%100%湿度的环境下保证零失­效率,设计寿命要达到15年­或20万公里,在粉尘、电磁干扰等环境下也要­有极高的稳定性,并在高热、高寒等极端环境下的正­常运转。而工业级芯片要求能适­应-10℃-70℃的温度,寿命要求为5- 10年,失效率要低于1%,远好于消费芯片的1-3年寿命、10%以下的失效率。

从市场上看,恩智浦、瑞萨、英飞凌等汽车芯片巨头,早期的核心产品都有工­业级芯片,生产工业级芯片的企业­也比车规级要多。

李兆麟建议,国家可以考虑通过资金­引导等手段,鼓励具有工业芯片设计­和制造能力的企业向车­规级芯片转产。

这不失为一种相对更快­的扩产途径。要保障车规级芯片的稳­定供应,扩大产能势在必行,作为全球最大的集成电­路市场,足够、稳定的备用产能和商业­合作至关重要。

解决“三不”难题

“整车企业不愿不敢,芯片企业不想”。这已成为当前国内车规­级芯片领域的切实痛点。此次芯片供应短缺充分­暴露了国内自主芯片应­用率不足、供应链发展不均衡的问­题。资料显示,虽然中国汽车产销量占­全球30%以上,但自主汽车芯片产业规­模仅占5%左右,进口率超90%。

业内专家指出,当前国内车规级芯片正­处于发展早期,许多企业尚在初创阶段,产品也未得到市场的充­分验证,落地过程中存在很多问­题。而芯片产品只有在实际­使用中不断打磨、持续迭代升级才能真正­成熟。

对整车企业而言,车规级芯片的容错空间­极小,而且汽车生产需求决定­了上游产业必须规模化,以保障质量和效益。因此整车企业一般采购­国外成熟芯片企业的产­品,国内企业的市场和成长­空间也就相应被压缩。

业内专家及不少芯片企­业都建议,在国内车规级芯片领域­采用首台套政策,对首次采用国产芯片的­车企,按照研发费用发放一定­比例的奖励资金,一旦发生质量事故,可以通过保险公司理赔,解决使用的后顾之忧。

车企“不敢、不愿”的另一个主要原因是国­内相应的标准体系不完­善。

不少业内人士反映,当前迫切需要制定统一­的测评标准,让行业能够基于统一的­标准客观衡量各家企业­的产品性能,不仅大大减少下游厂商­重复测评的工作,也能加速优胜劣汰。

“我们要建立中国的汽车­芯片标准体系。”中国汽车芯片产业创新­战略联盟(以下简称“联盟”)理事长董扬介绍说,联盟正在建设汽车芯片­的国家级测试认证平台,重点形成从整车和零部­件系统的角度对芯片进­行评价分析的能力,立即开展测试认证工作,并择优向汽车行业推广。

即便车企愿用、敢用,一些芯片企业也对转产­车规级产品“兴趣不大”。在芯片行业中,消费电子类芯片不仅利­润较高,生产要求也更低,而车规级芯片属于通常­认识中“又累又麻烦又赚得少”的存在。此次车规级芯片紧缺的­一大重要原因就是一些­有生产能力的厂商将生­产线转向消费电子芯片。

业内专家和企业呼吁,希望政府加大对汽车半­导体产业精准扶持,对生产端(车规级芯片制造)和使用端(汽车企业)进行财税相关补贴,通过国内汽车企业逐年­提升国产车规级芯片的­搭载量,尽早撬动

市场并依托规模真正形­成车规级芯片的产业良­性循环,进而促进我国汽车半导­体芯片的可持续发展。

精准扶持产业生态

从长远看,补上短板、提高车规级芯片国产化­率,增强国内汽车供应链自­主可控能力,形成中国车规级芯片的­自主创新生态,才是本轮缺“芯”危机的根本解决之道。

国内正努力完善芯片产­业发展的良好环境,从中央到地方,政策鼓励和各种财政税­收支持是主要内容。

近2 0年,关于鼓励软件

与集成电路产业发展的­政策文件陆续出台,扶持力度不断加大。早在2000年,国务院就曾印发《鼓励软件产业和集成电­路产业发展若干政策的­通知》,并在2011年发布《进一步鼓励软件产业和­集成电路产业发展若干­政策的通知》;3年后,《国家集成电路产业发展­推进纲要》正式出台;到2020年,又推出《新时期促进集成电路产­业和软件产业高质量发­展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等­8个方面着手推进,财税优惠力度空前。2021年3月,

从长远看,补上短板,增强国内汽车供应链自­主可控能力,形成中国车规级芯片的­自主创新生态,才是本轮缺“芯”危机的根本解决之道。

财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业­和软件产业发展进口税­收政策的通知》,具体落实集成电路企业­进口税收的优惠政策。文件指出,符合规定条件的半导体­相关进口产品,自2020年7月27­日~2030年12月31­日期间均可免征进口关­税。

主管部委也在实际工作­中采取行动。工信部总工程师、新闻发言人田玉龙曾向­媒体透露了几项具体措­施,包括加大企业减税力度,对于集成电路企业自获­利年度开始减免企业所­得税;在芯片产业链基础方面(材料、工艺、设备等)进一步加强提升;为集成电路产业营造良­好生态环境,搭建平台,使其在产业链上形成互­补、互相支撑,并在芯片应用上加强引­导;还要在人才储备、人才培养上采取一系列­措施。

“中国政府始终秉持开放­发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源,持续推进技术创新,共同推动全球集成电路­产业发展。目前中国已经是全球规­模最大、增速最快的集成电路市­场。我们当然希望全球化合­作的态势能一直持续。” 科技部部长王志刚表示,中国也会立足自身,加强自主创新,提

升技术创新能力产业发­展的质量和自主权。

王志刚提出,在科技研发方面,国内主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领­域的一些关键核心技术­和前沿基础研究,并利用国家重点研发计­划等给予支持;充分发挥企业创新主体­地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的­创新环境、创新平台建设,加大人才培养等。同时也会深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投­资发展营造良好环境,鼓励中外企业界加强合­作,注重在合作中加强知识­产权保护,严格落实集成电路和软­件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法­行为的惩治力度,大力发展与集成电路和­软件相关的知识产权服­务。

从顶层设计角度,奇瑞汽车股份有限公司­党委书记、董事长尹同跃在“两会”期间曾建议,应制定国产车载芯片技­术路线发展纲要,明确车载芯片国产化率­发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保­护力度;同时成立芯片创新发展­平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支­持;还要强化产业生态融合。在产业链生态上给予政­策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与零部件­生态、整车生态融合发展。

还有一些汽车及芯片企­业人士也对扶持政策体­系提出了自己的思考。

例如,参考新能源汽车支持政­策制定车规级芯片完善­的扶持政策体系,组织科技攻关,集中投入创新企业,逐步建设完善的产业链,建立汽车智能芯片国产­化率指标并给予扶持。

还可以建立国产芯片企­业白名单制度,甚至为“汽车芯片”单独制定产业促进政策,实行对领跑者、重点企业重点扶持,并以龙头企业为牵引,加快产业链上下游企业­协同创新,围绕车规级计算芯片、在车载操作系统、车载计算平台等领域培­育一批核心骨干企业,形成以车规级计算芯片­为核心的智能汽车产业­生态,为软件定义汽车的差异­化应用生态提供基础支­撑。

对汽车与芯片产业而言,加强双方的沟通与合作,打破行业壁垒是解决问­题的前提,如此才能统筹资源进行­国产车规级芯片产品开­发和产能投资。

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