董扬：构建适合汽车芯片的产业生态
“构建适合汽车芯片发展的产业生态，需要全产业链参与、相关产业共同努力。”近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“芯片联盟”）理事长董扬在接受采访时表示，中国有足够大的市场和经济规模支撑汽车芯片产业链国产化，汽车行业要了解重视芯片，芯片行业也要把握汽车“三化”转型的重大机遇。
应兼顾产业链安全与经济性
《汽车纵横》：当前的芯片短缺充分暴露出国内汽车产业对国外芯片企业的依赖，还有芯片国产化率低等问题。有一种观点认为是过去国内对芯片的重视程度不够，没有提早布局提早攻关。您对此怎么看？
董扬：目前我国汽车芯片设计、生产能力弱，进口比例也确实很高，这其中有历史原因，也有世界经济发展和市场规律的因素，不需要归咎于汽车行业或芯片行业。
芯片本身拥有高度全球一体化的产业链，甚至比汽车产业供应链全球化程度更高，其设计、生产制造等不同环节集中在世界少数国家和地区，当前的产业格局是早就形成的。芯片特别是汽车芯片的制造、技术、装备门槛也非常高。
从中国汽车产业的发展路径和规律看，商用车以自主创新为主形成了相对完整的开发生产体系，乘用车则从进口整车、组装整车、整车国产化，然后逐步实现各级零部件的国产化，芯片在原来的供应链体系中属于三级供应商。
我曾经多次提到过，中国汽车产业目前仍存在短板，即关键材料、核心部件和高端装备等。其他制造业也存在这种情况。在我过去的职业生涯中，一直希望整合行业的力量，将这些短板尽快补上。但在后来一次又一次的探索中逐渐认识到，关键材料、核心部件和高端装备的门槛非常高，没有相当的技术积累等条件是做不了的。中国汽车产业在改革开放大环境下发展至今，关键材料、核心部件和高端装备等本来就是最难啃的骨头，当时可以说是想提前也很困难。
现在，中国需要加大对汽车芯片的研究开发应用。由于芯片产业供应链太长，在生产上存在的不安全因素就相对较多。因突发事件引起的芯片短缺不是近期才有的事，例如2011年的日本地震海啸就曾一度导致日本芯片供应短缺。
从安全角度看，本轮芯片短缺冲击全球，说明产业集中度太高虽然对降低成本有好处，但对产业安全没有好处。
从经济角度看，中国目前是全球最大的汽车市场，年产量占全球1/3左右，未来有望增至1/2。我们有足够大的市场和经济规模支撑芯片的国产化。
从自主创新角度看，这种现状不能满足我国汽车产业的发展需求。目前国内整车、零部件与汽车芯片的关系，不再是以前简单的采购供应，而是协同配合。中国汽车产业的创新发展，非常需要就近的、同区域的、强大的汽车芯片产
业。
中国自身也需要有芯片设计、生产等能力。当然不一定非自己关起门来做，也可能通过国际合作。这也是我们的大国担当和世界责任，中国现在也要为世界汽车技术的发展做出自己的贡献。
《汽车纵横》：此次危机发生后，加速芯片的国产化替代、保障产业链安全受到各方高度关注，有建议提出应当在国内设置芯片的国产化率目标，您对此怎么看？
董扬：我认为还是不要设立国产化率目标，这并不能说明问题。
需要注意一点，我们的目标并不是中国芯片中国造，一个外国芯片也不用，甚至也不让外国人用。因为汽车和芯片同属于全球一体化产业，而且现在中国芯片的国产化率只有5%左右，马上实现中国芯片完全由中国造，很难做到。
从世界经济发展的规律看，这样也不合理。因此日后即使中国具备了芯片的设计、制造能力，也没必要把所有的芯片相关工作都放在国内，应当进入国际芯片供应链体系中，在兼顾产业链安全与经济性的发展中找到自己更适合的位置。
我们要拥有汽车芯片产业的自主可控发展能力，以减少对外国芯片的依赖，避免一旦出现不利局面时产业链失控。有句话叫怕什么来什么，但我们自己有能力之后，就有可能避免这种情况，你不怕了，他也就不来了。
平等对话打破行业壁垒
《汽车纵横》：业内普遍认为此次缺“芯”危机很大程度上是两个行业的供需错配造成的，芯片行业对汽车恢复情况的判断存在偏差，您对此怎么看？如何促进两个行业的有效沟通与交流？
董扬：现在的确存在汽车行业和芯片行业互相之间沟通、了解非常不够的情况。
芯片企业的人反映，汽车行业对芯片的了解不够，汽车企业的设计人员中很少有人能讲清楚对芯片的要求；很多芯片产业的人对汽车行业的需求理解也存在一定偏差，不知道汽车到底需要什么样的芯片。
在中国，这两大产业之间急需沟通。近期发布的《汽车半导体供需对接手册》就是希望促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
我们成立芯片联盟，首要目标就是打破行业壁垒，让两大行业之间互相了解，进而融合形成一个以汽车芯片创新与应用为核心的新行业。
《汽车纵横》：目前在
汽车领域中已经有多个行业组织或机构，芯片联盟有哪些不同之处？将起到哪些作用？目标是什么？
董扬：我们专门设立中国汽车芯片产业创新战略联盟，就是为了聚焦，而不是把汽车芯片的相关工作作为新能源汽车和智能网联汽车发展的一小部分。
因此在本联盟中，汽车与芯片、软件行业的地位是对等的。不是把汽车芯片作为汽车零部件中的一个小零部件，也不是把汽车芯片创新与应用工作作为芯片推广应用中的一部分。因为汽车与芯片都是很强势的行业，平等对话切磋才能迅速打通行业壁垒。
联盟成立的最终目标主要是促进汽车芯片的创新与应用。通过交流研讨，让芯片行业更好地理解汽车产业和汽车产品的需求，进而研究开发出合适的汽车芯片；通过聚焦汽车产品需求的测试认证，尽早发现技术成熟或接近成熟的新产品；促进汽车整车与零部件企业尽快应用汽车芯片新产品，达到形成自主的中国汽车产品核心能力的目标。
建议芯片行业不要错失机遇
《汽车纵横》：针对目前汽车芯片短缺的问题，您对汽车和芯片行业有哪些建议？应如何应对？
董扬：当前的重要工作是构建适合汽车芯片发展的产业生态，需要全产业链参与、相关产业共同努力。
作为整车制造企业，要了解芯片，具有把汽车产品性能转化为芯片设计制造参数的能力。整车厂要比过去加大对芯片的资金投入和人力投入，并与芯片、软件、系统开发制造企业建立战略合作，建立自己的控制操作系统。
还有一级汽车零部件供应企业，要更加重视汽车芯片。这一层级是建设汽车芯片生态的关键环节。强烈建议一级汽车零部件系统供应企业，近期要加强与上下游的技术交流与沟通，要在常规的采购与供应程序之外加强交流沟通。
汽车行业还要重视中国芯片在自己产品上的应用，愿意开放平台，建议在可能的情况下，采购国际芯片的同时，保留且增加对于国内芯片的采购量，能用则多用。但这一定要建立在自己了解且芯片能用的基础上。
希望芯片设计、制造和软件设计、开发企业重视汽车芯片。虽然汽车芯片存在产品耐受性、一致性要求高、开发验证周期长等困难。但我认为，业界流传的汽车芯片利润薄、投资回收周期长的说法并不准确，市场规模扩大以后将随之改善。而且汽车芯片还有供应周期长、市场稳定等优点。当前汽车制造行业普遍重视汽车芯片，是芯片设计、制造企业转型的重大机遇。希望芯片行业不要错失这个机遇。
建议首台套政策尽快落地
《汽车纵横》：您认为在解决汽车缺“芯”的问题上，政府主管部门应发挥怎样的作用？
董扬：在国家层面，我认为应将汽车所需要的高级别芯片，如智能网联汽车所需的域控制芯片、以太网通讯芯片、智能计算芯片，列入国家级科研攻关计划。
加大对汽车芯片人才的培养，在国家税收和其他支持创新的政策包里，增加对汽车芯片的支持，包括支持建设汽车芯片专用的国家测试研究实验室，支持汽车芯片相关标准制定工作。
建议针对汽车芯片的首台套政策尽快落地。重大装备的首台套制度的核心就是解决国内有了新设备而企业不敢用的问题，国家会为产品买保险，一旦出现问题由保险公司理赔。这种方法在重大装备领域已经有成功的经验，我们想将其应用到汽车芯片产业，促进汽车芯片加快发展。