李邵华：不要慌，直面缺芯问题
今年汽车产销将呈现“前紧后松”态势，需要客观冷静地看待短期出现的汽车芯片短缺问题，并创新工作思路和方法，避免盲目和过度投资，跳出速成误区。
芯片短缺问题已经蔓延到手机、电脑、智能家居等领域。在汽车行业，因汽车芯片短缺而导致车企减产甚至停产，进而引起芯片涨价等系列反应，由此引发行业性恐慌。
“我希望舆论客观冷静地看待短期出现的汽车芯片短缺问题。”中国汽车工业协会副秘书长李邵华接受《汽车纵横》采访时说，企业出现过度恐慌情绪，需要舆论正确引导，稳定市场环境。
据李邵华介绍，今年1 - 2月，因芯片短缺问题，国内整车生产企业减产5%- 8%。他预判，今年国内汽车产销将呈现“前紧后松”态势，汽车芯片供需错配和不平衡问题还会持续存在，到三季度左右将逐步得到缓解。
两大视角看芯势
对于目前汽车芯片出现短缺的问题，李邵华认为，可以从短期和长期两个维度来看，根本上还是应该回归市场，用市场的办法加以解决。
从短期来看，汽车芯片短
缺是一个供需不平衡造成的市场问题。
李邵华认为，汽车芯片短缺是暂时性的，是一个供应无法满足需求的市场性问题，短期内无法通过非市场手段解决，最终还是需要通过市场行为来解决。目前汽车芯片供需不平衡，按照汽车和芯片两个行业的基本生产规律和周期来看，要持续到今年下半年，才有可能进入到一个新的供需平衡阶段。目前企业可以通过调整芯片短缺车型生产计划和后续补装等方式来保证汽车产量不受影响或者把影响降到最小。
据了解，目前汽车芯片供应不足主要集中于控制类、驱动类、计算类芯片与功率类器件等类别。针对目前汽车行业下游对芯片产品进行囤货，由此加剧产能不足而推涨芯片价格等相关问题，李邵华建议，短期内政府与行业协会应当组织通过多方面渠道平抑芯片价格，杜绝囤货居奇、恶性竞价、抢夺资源等问题发生，同时积极引导社会舆论，避免市场恐慌。他特别提醒说，大家不要过度放大短期出现芯片短缺问题的影响。
从长期来看，此轮汽车芯片短缺问题将加速推进我国汽车产业链实现自主可控。
李邵华认为，站在中长期角度看，汽车芯片是汽车产业链中的一大“卡脖子”问题，也是汽车行业和芯片行业共同存在的短板问题。显然，汽车芯片短缺和车用芯片国产化问题，都是国内汽车产业链企业需要共同面对的问题，需要加速推进中国汽车产业链的自主可控。
据李邵华介绍，目前中国汽车半导体产业的发展还存在一些不足，主要表现在以下几个方面：
标准体系和验证手段缺失。这在车规级芯片上表现非常明显。目前国内还没有适用的车规标准，国外虽有AEC- Q和AQG324等标准，但是不能完全支持中国新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性的要求。在车规测试平台方面，虽然国内有部分测试机构和资
源，但大多不具备完整的车规测试能力，且极少做过车规测试。
核心零部件企业缺失。汽车行业缺少综合性原始创新能力，包括缺少对整车和芯片行业能发挥纽带作用的关键零部件企业。目前，整车企业和半导体企业对车用芯片的研发生产和车用芯片在汽车零部件上的应用重视程度不够。国内缺乏像博世、大陆这样既熟悉汽车电气架构，又了解芯片制造配套应用的核心零部件企业，所以在芯片供应和芯片上车应用的中间环节出现“断点”，造成汽车和芯片两个行业之间难以无缝衔接的局面。因此，在汽车芯片领域，国内需要具有强大垂直整合能力的芯片企业。
车规级芯片技术门槛高，新企业“入行”难。目前国产车用芯片的自主率非常低，不到5%。车用芯片与消费电子芯片也有很大不同。车规级芯片要求极其严苛的可靠性、一致性、安全稳定性和产品长效性等，所以大大提高了进入这个行业的门槛，由此将那些缺乏资金实力、缺乏产业配套资源并想快速做出芯片投放市场来取得经济效益的半导体厂商拒之门外。
因此，李邵华认为，国产汽车芯片的发展需要国家层面制定相应的激励政策，可考虑建立国产汽车芯片应用的保护机制，引导更多有实力的企业进入车规级芯片市场，促进汽车芯片市场的繁荣。
多重因素叠加影响
至于为何此时汽车市场会出现芯片短缺问题，李邵华认为，是多重因素叠加影响而导致芯片供需矛盾在这段时间内集中爆发。为此，他对汽车芯片短缺因素做了系统化总结。
全球半导体产能紧张。从半导体产业来看，目前整个行业存在着供应不足的现象，其实近几年都有所显现。近些年，随着产业迭代升级，对芯片产品的功能、功耗和性能等要求不断提高，单个设备对芯片使用需求加大，大幅提升了芯片的使用量。比如自动驾驶汽车和新能源汽车，相较于传统燃油车，对芯片的需求成倍增长。与此同时， 5G、人工智能、物联网等新技术和新兴产业的出现也迅速加大了市场对芯片的需求量。在需求端，市场需求大幅增长，而在供给端，芯片产能增长有限，供需不匹配加剧了全球主要半导体生产线的紧张状况。
疫情造成行业内信息错配。受疫情影响， 2020年一季度汽车产销量大幅下滑，车用芯片需求骤减，汽车企业迫于经营压力而撤销了部分汽车芯片订单。而到了三、四季度，国内疫情得到一定控制，汽车芯片库存快速消耗，市场恢复情况远超各方预期，但汽车芯片受限于生产周期，汽车企业
的新增订单被迫延后安排。同时，消费电子市场火爆，半导体产业部分车用芯片产能又向此领域转移，由此供需矛盾出现，最终造成从四季度开始出现车用芯片供应紧张的状况。
消费电子企业囤货加剧芯片紧张。从去年下半年尤其第四季度开始，国内手机等消费电子企业超期囤货，并引发各行业企业的连锁反应，相继加大了芯片储备量。比如，受美国实体清单制裁的影响，华为等企业在制裁时效前超额下单，采购超长周期的芯片，挤占其他芯片产能。这也是加剧汽车芯片供应紧张的一大诱因。
不可抗因素削减了芯片产能。疫情、暴雪、地震等不可抗拒因素在短期内陆续爆发，进而影响了芯片产能。从去年底到今年初，欧洲和东南亚爆发第二波疫情，日本出现地震，美国又遭遇暴风雪，这些不可抗因素使得属地半导体生产企业被迫减产甚至停产，让本来就紧张的半导体产能雪上加霜。这也是加剧汽车芯片短期内出现供应不足的影响因素。
汽车行业恐慌性囤货。由于当前汽车芯片的供应缺口和恢复周期等信息不清晰，全球汽车整车和零部件企业对预期普遍感到悲观。同时，舆论又加剧了芯片市场的恐慌，由此导致企业选择大量囤货扫货，以提高芯片库存来抵御市场风险。比如，通用汽车去年12月底就要求供应商储备一年的芯片量。这也进一步凸显当前的芯片短缺困境。
总之，汽车芯片市场内外因素相互作用，自然不自然地放大了汽车芯片短缺效应。
两个行业应深度融合
“汽车产业链太长，中间的关键企业比较多，每个环节出现问题都可能引起连锁反应。因此，需要尽可能信息公开和透明，以解决行业内信息不对称的问题。” 李邵华说，这就需要跨界融合，不能让汽车和芯片两个行业孤立去发展。
未来应该将两个行业的融合发展当成一个重点。李邵华提醒说，但仅仅依靠政策驱动很难实现，因为这种融合更多的是一种市场行为。
对于汽车芯片产业的未来发展，李邵华提出了以下建议：
建立和完善标准体系，推动行业间相互对接。据李邵华介绍，目前车规级芯片认证主要依据由美国汽车电子协会提出的AEC- Q认证标准，其认证周期长、费用高昂，应建立国内车规级芯片标准体系和认证测试能力，并加强产业链供应链企业之间的信息互通。中国汽车工业协会一直在跟踪芯片
市场供需变化，及时向相关企业反馈短缺实际情况，以帮助行业企业客观了解情况，实现信息互通。
明确重点发展，给与相应的时间。目前集成电路产业发展已经提升到国家战略层面，应当将汽车芯片作为集成电路的重点领域来看待，加大对汽车芯片企业的支持，引导更多的技术和资金进入。李邵华认为，汽车半导体项目成长周期长，从组建到盈利可能需要10年时间，这就需要政府在政策支持上给与充分时间，以保证项目和产业发展的持续性。
鼓励国产应用，并建立保护机制。李邵华认为，车规级芯片实现国产化应用，应从整个发展机制上考虑建立保护机制，给国产汽车芯片发展一定的包容性，以引导更多厂商进入车规级芯片市场。
健全国内供应链，加强自主可控性。李邵华认为，应鼓励国际芯片龙头企业在国内投资，并完善和健全国内汽车芯片在流片生产、封装、测试等领域的布局，进而更好地抵御全球性突发事件对汽车产业供应体系的冲击和影响，实现汽车芯片供应链的自主可控性。
最后，李邵华提醒说，汽车芯片产业要健康持续稳定地发展，需要创新工作思路和方法，避免盲目和过度投资，并跳出速成误区。