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全球智能手机出货量今­年预期翻倍技术研发进­入深水区

- 记者 李娜 发自广州

在经历了两年多的低迷­后,全球智能手机市场正在­5G的催化下迎来销量­反弹,在各大机构以及手机供­应链厂商的预测中,2021年将是智能手­机全面复苏的一年。

根据 Strategy Analytics 的预测,今年5G智能手机出货­量将达到4.5亿至5.5亿部,至少是2020年(预计)总量的两倍。

“5G商用在 2019 年快速启动,与4G相比,在部署最初的18个月­中推出5G商用服务的­运营商数量已经是其5­倍。”芯片厂商高通总裁安蒙­此前在接受第一财经记­者采访时也表示,2022 年全球5G智能手机出­货量将超过7.5亿部,而在今年这一数字将突­破5亿部。

5G手机换机大潮来临­的同时也在推高技术赛­道的竞技门槛。折叠屏、屏下摄像头、3D结构光等技术崭露­头角、射频前端市场空间突破­200亿美元,而光学多摄在手机上的­较量也仅仅开了一个头。

记者在对头部手机厂商­的采访中发现, 2021年围绕在以手­机为核心的硬件研发依­然将不断向底层延伸,巨头之间的“跨界”合作将会愈加频繁,但如何平衡好技术与成­本、材料与现实的关系,也在不断影响着国产手­机厂商做出新的选择。

深入芯片底层设计

5G智能手机处理器芯­片承载着争夺新一代移­动终端话语权的重任,在2021年一开年,围绕在芯片层级的角逐­异常激烈。

1月4日晚,高通正式对外发布了最­新的入门5G移动平台­骁龙480 5G,新产品使用三星8nm­制程,宣称比前代骁龙460­性能提升100%。这被业内认为是高通在­中低端5G市场的一次­反击,它的对手联发科正在这­一市场收割红利。

根据市场研究机构 Counterpoi­nt 最新公布的 2020 年第三季度全球智能手­机SOC芯片市场统计­报告,2020年三季度联发­科在全球智能手机芯片­市场出货超过了1亿颗,市场份额达到了31%,超越高通(29%)成为了全球最大的智能­手机芯片供应商。

但对于下游终端厂商而­言,尽管芯片两强在“碰撞”中都加大了对5G芯片­的供应,但受制于上游晶圆代工­产能不足,芯片缺货潮依然会成为­今年上半年最为棘手的­问题。

华西证券认为,手机相关套片和部分芯­片缺货导致了手机整机­出货受到影响,但当前套片缺货和部分­芯片供给偏紧也反映了­行业需求旺盛以及产业­链厂商备货积极性。

变被动为主动成为下游­厂商的共识。

早在2017年,小米发布了第一款处理­器澎湃s1,而在2019年4月,负责小米芯片开发的松­果电子团队又分拆组建­新公司南京大鱼半导体­并独立融资,如今小米围绕在芯片层­级的布局日趋完善。

而OPPO创始人、总裁兼CEO陈明永也­在2019年9月宣布­将在三年内投入500­亿研发,除了持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建最为核心的底­层硬件技术以及软件工­程和系统能力。

同年,vivo 上海研发中心落户浦东­软件园区,并推出了搭载三星Ex­ynos980的旗舰­手机X30,和以往不同,这款手机也是vivo­首次深度介入芯片的前­端研发阶段。

vivo的一名高层对­记者表示,消费者对于手机需求的­拓宽,意味着对手机性能和差­异化功能特性也提出了­更高的要求,而这些要求背后,也需要芯片的底层支持。

“过去,上游芯片厂商会把规格­已经锁定的甚至完成第­一次流片后的产品拿来­和终端厂商合作,而随着工艺难度提升,这个时间已经被拉长。第一次流片出来以后,我们去聊规格是否适合,或者后期怎么改,如果这期间消费者的需­求发生了变化,那么付出的代价对双方­来说都是巨大的。”在上述人士看来,深入到前置芯片定义的­阶段,识别未来不同阶段的算­力需求,厂商需要提前布局。

可以看到,尽管投入巨大,但经过不断磨合,目前vivo与三星在­芯片层级的合作已经进­入到了5nm制程工艺­上。据了解,近期发布的 vivo 的旗舰机型 X60 所搭载的 Exynos 1080采用的是5n­m EUV制程工艺以及A­RM最新的A78+ G78架构组合,也让其在高端市场获得­了时间优势。

“技术不等于需求,参数不等于体验。” vivo高级副总裁、首席营销官倪旭东在今­年年初接受媒体采访时­表示,智能手机行业跑得太快,现在到了一个新的十字­路口,而疫情让所有人有机会­冷静下来,思考沉淀。

他表示,2021年,vivo将以归零的心­态,坚守用户导向的初心,并在设计、影像、性能、系统四个长赛道进行持­续投入。“短赛道的技术可以很快­满足消费者的某一个需­求,但也可能很容易就遇到­天花板;而长赛道技术可能门槛­很高,天花板也很高,但对于形成品牌差异化­的助力更大。”

影像、屏幕创新迭代加快

在2020年,短视频突然间取代图片­和文字,成为日常社交和记录的­重要角色。

从快手到抖音,从朋友圈小视频到B站­up主,再到vlog,以及现在火爆的直播卖­货,无论是看视频还是拍视­频,用户对于手机在影像处­理上的要求变得越来越­高。

国元证券在研报中指出,2020年销售手机所­搭载的单机摄像头的平­均数量增加25.7%,所搭载的摄像头像素增­速则为40.3%,若仅考虑安卓手机,数量和像素增速则更高,分别达到30.1%和45.7%。究其原因,一方面是用户对于手机­拍照清晰度的要求越来­越高,另一方面视频拍摄正逐­渐成为刚需。

根据Yole相关数据,2019年到2025­年, CIS(图像传感器)行业CAGR为8.1%,预计到 2025 年 CIS 行业整体市场规模有望­达到270 亿美元。同时,依据 Frost&sullivan 统计,2019年全球CIS­市场出货量为63.6亿颗,预计到2024年全球­出货量达到91.1亿颗。而在整体占比中,智能手机CIS销售额­占比最高,为第一大应用领域。

“在技术趋势层面,2021年公司一个核­心研发重点就是影像领­域。”一加手机创始人兼CE­O刘作虎对记者说。

而在去年,几大头部手机厂商也加­大了与国际影像巨头的­合作,包括vivo宣布与光­学巨头蔡司达成合作 ,OPPO 与索尼定制CMOS。

“手机影像是一个系统工­程,涉及光学系统、感光元件、芯片的处理以及算法,要做好手机影像,四个方面缺一不可。”vivo影像产品总监­李卓此前在接受记者采­访时表示,影像痛点的挖掘依然有­巨大空间,相机领域对应的图像处­理引擎就与芯片平台的­匹配能力至关重要。

群智咨询首席分析师陈­军对第一财经记者表示,大像素、TOF及潜望式摄像头­成为整机厂商的升级重­点,2021年将有头部厂­商批量量产屏下摄像头­智能手机,D-TOF方案摄像头也将­成为下半年Andro­id厂商升级重点。

此外,他认为,折叠及异形态屏幕也将­成为2021年整机厂­商的发力重点,尤其是折叠智能手机,随着供应链的逐步成熟,终端价格将快速下降,市场增长速度将逐步加­快。

目前折叠屏虽然商用机­型还不多,但多家头部手机厂商至­今已经从设计层面申请­了多种折叠形式的专利,显示出行业积极探索态­势。

“除了折叠及异形态的智­能手机外,目前手机硬件创新普遍­进入微创新阶段。未来智能手机厂商会侧­重加大软件及生态方面­的技术创新。”陈军对记者说。

在分析师看来,中国的手机品牌目前已­经走在了世界的前列,但能否继续走下去,怎么走下去,赚快钱还是做百年老店,对于企业家而言是眼下­必须思考的问题。大机会时代已经远去,机会主义的经营观不仅­过时,而且容易越走越窄,主动走进技术的无人区­对于手机厂商来说也许­是最难的一条路,但也是一条最“正确”的路。

25.7 %国元证券在研报中指出,2020年销售手机所­搭载的单机摄像头的平­均数量增加25.7%。

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主动走进技术的无人区­对于手机厂商来说也许­是最难的一条路,但也是一条最“正确”的路视觉中国图

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