5G推动高通一季度净利增165%总裁开通微博雷军点赞

尽管高通在智能手机大盘增速放缓的大环境下交出了营收、利润双增长的成绩单，但由于营收却不及预期以及市场对芯片缺货带来的担忧，当天股价依然跌1.51%

2月4日凌晨，高通在美股盘后发布了截至2020年12月27日的2021财年第一季度财报。报告显示，根据美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第一财季净利润为24.55亿美元，比上年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比上年同期的50.77亿美元增长62%，但低于分析师预期的82.7亿美元。

当日，高通股价跌 1.51% ，收于162.3美元，盘后交易再跌6.72%。

芯片缺货潮下的制约

在高通的主营业务中，QCT指的是高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，而QTL为高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。

而在当季的财报中，高通QCT营收为65.33亿美元，同比增长81%，QTL营收为16.60亿美元，同比增长18%。

具体来看，5G手机芯片成为高通业绩的重要支撑，第一财季高通芯片销售强劲增长，手机芯片同比增长79%至42.2亿美元。高通预计2021财年手机出货量将实现“高个位数”增长，在此期间将有4.5亿~5.5亿部5G设备上市。

此外，高通射频前端芯片同比增长157%，汽车业务营收同比增长44%、物联网业务营收同比增长81%。

“如果我们没有受供应制约影响，本有望更为强劲。”高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在财报会上指出。

芯片的缺货潮正在蔓延至手机芯片领域。“半导体行业供应短缺已成一种普遍现象，”高通总裁安蒙表示，“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来，而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。”

根据全球市场研究机构 TrendForce旗下半导体研究，下游部分芯片交期已长达10个月以上。继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，PCB板、封测、芯片，国外IC以及国产芯片都开始出现了产能紧缺。

一手机供应链人士对第一财经记者表示，目前8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导，上游晶圆代工会优先给大客户以及高毛利的产品排单，以挤压其他元器件产品，同时将下游的需求放大了数倍，风险性极高。

不过，安蒙表示，（手机）芯片供应状况到2021年下半年应会有所好转。

小米引发外界担忧

对于未来业绩，高通预计第二财季调整后EPS为 1.55~1.75 美元，好于分析师预期的1.55美元，预计第二财季营收72亿~80亿美元，也好于分析师预期的71亿美元。但高通预计第二财季许可证部门销售额为 12.5 亿~14.5 亿美元，低于市场预期的14.3亿美元。

除了芯片短缺的问题，中国厂商与高通的合作关系也备受资本市场关注。在此前全球调研机构 Counterpoint Research 发布的报告称，中国成为5G手机的最大贡献者，近八成的手机出货量来自于中国市场。

对于高通来说，小米、OPPO和vivo等中国合作伙伴的市场份额在华为受制后不断攀升，但与此同时，美国政府也在向部分中国手机厂商施压。

1月14日，美国政府将9家中国企业列入所谓与军方相关的黑名单中，其中包括手机制造商小米。根据相关投资禁令，美国投资者需在今年11月11日前出售所持公司的股份。受这一消息影响，小米公司股价在1月15日大跌10.26%。

同一天，小米集团发布澄清公告，称公司一直坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规，服务和产品皆用于民用或商用。随后，小米集团又于美国东部时间1月29日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。

有消息称，小米旗下手机系统MIUI在新版内测中，已经移除了Google框架白名单，这也意味着未来小米公司旗下手机将无法顺利地安装Google提供的GMS服务，谷歌提供的所有APP和基于GMS的一系列APP，在小米手机上都无法正常使用。而目前从海外版小米的使用状况来看，第一财经记者了解到，用户依然可以正常使用谷歌的相关应用。

在2月4日发布的最新声明中，小米表示，对于系统没有预装GMS服务框架的机型，今后不再特殊支持用户自行安装GMS框架，未来小米会增加更多机型的GMS系统预装满足大家的需求，国际版机型不受影响。

值得注意的是，为了表示对中国市场的重视，高通总裁安蒙2月3日在中国开通了社交平台，并在微博上晒出了用小米11拍出的照片，随后小米创始人雷军在下方点赞。

业内人士认为，高通将会极力说服美国政府，避免和华为类似的事件发生在小米身上。