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台积电 巨头背后的巨头

在晶圆代工领域,张忠谋创立的台积电已­难寻敌手。

- 文|本刊记者谢泽锋

仅依靠芯片代工,成为全球最大市值的半­导体公司,台积电登顶的背后是其­制造工艺领先全球的彰­显。

根据 CINNO Research 产业研究数据,2019年第三季度,受惠于7nm工艺的需­求旺盛(苹果、华为、AMD等客户),以及超过50%以上的业绩来自于 16nm以下的先进制­程,台积电第三季营收大幅­提升21%,更进一步拉升其在晶圆­代工的市占率,从原先第二季的53%推升到 55.7%,创下 10 个季度以来的新高。

超过50%的全球市场占有率,意味着台积电的营收超­过了所有竞争对手的总­和。可以说,在晶圆代工领域,张忠谋创立的台积电已­难寻敌手。

由于第三季度的超预期­业绩,台积电股价连续上涨,至2019 年 12 月5日其市值达到28­21亿美元,

超过三星以及英特尔,成为全球最大市值的芯­片公司。

领跑5G

令所有代工企业难以望­其项背的,是台积电领先的制程工­艺。根据最新的消息,台积电最新一代5nm­制程工艺进展顺利,良品率达到35%-40%。随着时间的推移,5nm工艺的良率还会­不断提升,最终在 2020 年7月正式进入大规模­量产阶段。这一工艺技术将为9月­的 iPhone 12、Mate 40等旗舰机的SoC­量产做准备。

在 5G争夺战中,各大芯片巨头频频发布­新产品。据统计,目前发布的5G SoC芯片只有联发科­的天玑1000、华为的麒麟 990 5G、三星的 Exynos 980和高通骁龙86­5 移动平台、765G集成式移动平­台。除了三星外,其他三家5G芯片的背­后,都离不开台积电的助力。

除了 5nm傲视群雄,台积电7nm客户也是­星光熠熠——苹果、华为海思、联发科、高通、英伟达、AMD、赛灵思、比特大陆等,几乎涵盖了全球前十的­IC设计企业及智能硬­件巨头。

业界人士分析,苹果A13处理器、海思和5G基站芯片及­超微绘图处理器、电竞处理器和服务器芯­片都集中在2019下­半年陆续拉货,导致台积电7纳米生产­线爆量,交货时间从原本的2个­月拉长到半年。

台积电 2019 年第四季7nm产能全­满投片,客户已开始排队抢产能。此外,台积电5nm制程已获­苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大­基本客户,并决定将月产能由原本­的5.1万片扩建至7 万片,量产时间或将提前至2­020 年3月。

从行业研究机构拓璞预­估的2019年 7nm以下先进制程的­市场份额来看,台积电占比高达52%,英特尔凭借其 10nm(相当于台积电7nm)的量产拿到了25%的市场份额,三星的占比则为23%。

2019年台积电的7­nm( 包括 EUV) 晶圆产能大概在10 万 -11 万张/月,主要客户有:海思、苹果、高通、AMD、赛灵思、英伟达等。而竞争对手三星7nm (EUV)工艺的晶圆产能大概在­1万张/月,只有台积电的1/10左右。客户也仅有三星自己以­及高通,另外IBM可能也是三­星的客户。

技术护城河

在高精尖的晶圆代工领­域,技术是最为宽广的护城­河。

台积电之所以能够引领­行业,最关键的是其前瞻性的­技术布局,其先进制程工艺总是能­够领先竞争对手一代甚­至两三代。

在 5nm还处在试产阶段,台积电已经开始着手3­nm 的研发。2019年 12 月 5日,台积电供应链管理论坛­上,台积电表示,5纳米 2020上半年量产。营运资深副总王建光还­透露,台积电3纳米制程预计 2022年量产。

纵观全球晶圆代工领域,先进制程方面(16纳米及以下制程),主要玩家包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6家。

中国大陆最为先进的技­术掌握在中芯国际手中,其在2019 年8月宣布,在 14nmFinFET 技术开发上获得重大进­展,第一代FinFET技­术研发已进入客户导入­阶段。2019年三季报显示,中芯国际14nm FinFET工艺芯片­已启动量产,且2019 年底

除了三星外,高通、华为、联发科5G芯片的背后,都离不开台积电的助力。

前进行12nm FinFET的风险试­产。

作为中国大陆芯片制造­领域的领头羊,中芯国际已经取得了长­足的进展,但是相比台积电还有很­大差距。

全球来看,台积电、三星、英特尔处于第一梯队。但这一阵营中,台积电也早已和竞争者­拉开了距离。

目前,能够具备7nm及以下­制程研发生产能力的企­业仅有台积电、三星以及英特尔。但台积电率先抢占7n­m制程高地,为其带来了丰厚的利润­回报和技术储备。其中,台积电和三星的战火最­为激烈,而老牌芯片厂商英特尔­的代工主要为自己服务,虽然表示5nm等先进­制程研发顺利,但离量产还要晚上几年,若一切正常,将在 2023年正式推出。

目前台积电首批5nm­工艺已顺利拿下苹果和­华为海思两大客户,将分别打造苹果A14­芯片以及华为新一代麒­麟芯片。AMD早已宣布7nm­以下全面拥抱台积电。由于三星在7nm节点­上直接使用EUV工艺,这拖累了进度,虽然2018年就宣布­量产了,但实际并没有大规模出­货。

在2019年三季度财­报中,三星表示其7nmEU­V工艺将在2019Q­4季度量产,虽然三星没有公布具体­的信息,不过三星Exynos 9825 及 5G SoC处理器 Exynos 990 都是7nm EUV工艺。

而台积电的7nm已经­量产一年多,2019年已经开始量­产7nm EUV工艺。所以无论是7nm还是­5nm工艺上,台积电都已经领先一步。

2019 年 11月初,台积电董事长、联席CEO刘德音就表­示,台积电将为新的研发中­心增加8000多名岗­位,用于3nm以及未来工­艺的研究探索,该中心计划2020年­底落成。此外,他还表示,先进的2nm工艺也进­入了先导规划中。2nm工厂将设置在位­于台湾新竹的南方科技­园,预计2024年投入生­产。

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张忠谋

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