芯片业绩、估值双升中的投资逻辑
如果投资者认同芯片产业的成长逻辑，应该用长期的眼光来看待该产业板块，不盲目悲观。
芯片行业在 2020年炙手可热，其中宏观原因有二。
一是美国商务部升级对华为的限制，但凡用到美国集成电路相关的技术和设备的企业，想和华为做生意就需要经过美国授权，其中就包括台积电。这样一来，华为光有顶尖的芯片设计能力，却无法实现芯片的生产，因此华为麒麟芯片在9月停产。
二是5月在港股上市的中芯国际（00981.HK）回归科创板，作为中国大陆最大晶圆厂、全球第四大纯晶圆代工厂，中芯国际在芯片领域的地位可见一斑。这一超级巨无霸的回归也令芯片行业再度引发一波热度。
从资本市场层面看，芯片ETF从年初的 0.736元在第一季度连续上涨，从第二季度就开始长期调整，期间价格最高到 1.386 元，最高涨幅 88.32%。个股表现差异巨大，卓胜微（300782.SZ）从 229.67元开始，最高上涨至579.6 元，涨幅超1.5 倍；紫光国微（002049.SZ）从51元开始，最高上涨至160.8元，涨幅超2倍。
不过，在上半年芯片行业大涨之后，芯片行业普遍估值高企再辅以投资者对芯片争端的消极预期，芯片板块普遍迎来大幅回调。
国际政治经济局势瞬息万变，从长期来看，芯片板块的投资价值应该如何挖掘？目前芯片上市公司还有没有上升潜力呢？
供不应求
据中国海关数据显示，2019年中国芯片进口额达到 3040亿美元，进口额远远超过原油。标普全球评级分析师李士轩表示，中国芯片的自给率不到10%，虽然中国是芯片消费大国，芯片技术却没有掌握在自己手里。
再加上从2019 年5月开始，美国商务部将华为
及 70家企业列入实体清单，且在关税征收方面提高门槛。因此，芯片的国产替代势在必行。根据官方预计，到 2025年，芯片国产化份额将提升至70%。为了实现这一预期，国家政策通过资金、税收以及其他政策引导加大对芯片技术的支持力度。
另外，随着5G电信技术的发展，人工智能与物联网技术的推动下，对芯片的需求量仍会保持持续增长趋势。5G换机大潮也将会在2021年到来，市场对高端芯片产品的需求强劲。从需求端来看，未来芯片领域市场空间巨大。
从供给端来看，中芯国际联合CEO赵海军曾表示 ,为缓解供不应求的情况,2020 年底前公司8 英寸的月产能会增加3万片 ,12英寸的月产能会增加2万片。行业供不应求主要因为下游市场影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长。
虽然各大晶圆厂都在普遍拓展产能，但是产能落地需要较长时间，供不应求的现象还会继续持续一段时间。
晶圆建厂潮半导体设备企业深度受益
半导体设备处于行业上游，2020年以来，全球半导体设备市场保持高度增长，主要原因是中国大陆晶圆厂持续扩产。2020年第一季度、第二季度，中国大陆半导体设备销售额同比增长48%、37%，远高于全球13%、26%的同比增速。
根据SEMI预测数据，2021年全球晶圆厂设备支出同比增长24%，将达到创纪录的677亿美元，具备进口替代能力的半导体设备企业引发投资人关注。
受到晶圆产能紧缺影响，下游扩产成为晶圆厂必然选择，中国大陆迎来晶圆厂建厂大潮。20172020年全球新增半导体生产线共计62条，其中有26条产线位于大陆，长江存储、合肥长鑫、华虹半
从需求端来看，未来芯片领域市场空间巨大。
导体、燕东微电子等国产晶圆产线相继建设投产。
国产半导体设备的主要代表是中微公司（688012.SH）和北方华创（002371.SZ）。
中微公司 2020年前三季度实现营业收入14.76 亿元，同比增加21.26%，归母净利润 2.77亿元，同比增加105.26%。
中微公司主攻刻蚀机，量产设备已进入全球最先进的7/5nm 先进制程产线。据中国国际招标网数据，截至10月底，国内十大晶圆厂共有 209台刻蚀设备订单，中微公司中标39台，市占率达19%，位列本土厂商第一。除了刻蚀机，中微公司2016 年推出MOCVD 设备，2019年在全球氮化镓基蓝光LED MOCVD设备市场份额已超过60%。
2020年前三季度北方华创实现营收38.36亿元，同比增长40.16% ；实现归母净利润3.27亿元，同比增长48.86%。与中微公司不同，北方华创是老牌设备厂商，主营产品涉及光伏、照明（LED）、显示面板以及半导体集成电路（IC）四大领域。在半导体设备领域，除了不做光刻机，覆盖了PVD、CVD、刻蚀机、ALD、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等前道大部分核心设备。
在半导体设计领域，世界前三的芯片设计公司包括博通、高通、英伟达，而我国的芯片设计领域实力也不俗，包括华为海思、紫光展锐等未上市高端通用芯片设计公司。
目前已经上市的芯片设计公司大多以应用在细分领域的专用芯片为主，例如专门从事射频芯片的卓胜微，收购豪威后成为摄像头CIS龙头的韦尔股份以及存储芯片龙头兆易创新，屏下指纹识别龙头汇顶科技等。
截至 11 月 12日，卓胜微的PE(TTM)在一众设计公司中最高，为 129.73倍，而其前三季度的ROE高达35.74%。公司前三季度营收19.72亿元，同比增加100.27%；归母净利润7.18亿元，同比增加122.37%。随着 5G逐步落地，射频芯片需求增加，同时国产替代需求迫切，公司已形成包括射频开关、射频LNA、射频PA、射频滤波器及各类模组和低功耗蓝牙微控制器芯片在内的丰富产品。目前已积累了华为、小米、OPPO、vivo和三星等客户，并与高通在射频开关领域达成合作关系。
经历了年初的芯片产业大涨，有投资者质疑是否在芯片股回调的过程中部分芯片股被“错杀”。其实估值低有估值低的原因。
汇顶科技（603160.SH）在一季度末达到其股价峰值 386.63元，后续就一路下跌，11月中旬股价已经回调55%。虽然汇顶科技是我国屏下指纹识别芯片龙头企业，但是2020年其业绩表现一般。前三季度公司实现营业收入51.28 亿元，同比增长9.62%，归母净利润为11亿元，同比下降35.75%。主要原因还是在于汇顶科技在指纹识别市场遭遇国产厂商思立微、神盾等竞争对手的围剿，瓜分其市场份额，行业竞争加剧，陷入激烈价格战，这是其增收不增利的最主要原因。
汇顶科技的PE48倍在一众芯片设计公司中着实不高，但是如果考虑到基本面的情况，就不会这么想了。看来，芯片设计公司还是分化看待，各家公司所在的产品领域不同，市场空间、技术水平、竞争格局都相差良多。
中国的芯片设计水平相较于半导体制造水平已经走在前列，而且芯片设计企业的利润率水平也远高于制造、封测、设备等重资产属性的领域，这一板块出现了像韦尔股份这样近2000亿市值的企业，而且后期还会继续涌现更多的千亿企业。
半导体制造 中芯国际回归
如果说到半导体制造，不得不提台积电和中芯国际。台积电拥有全球最先进芯片制程，在7nm 制程市场，占据了一半市场，而在5nm工艺也抢先一步。2019 年，台积电为 499 个客户生产 10761种不同的芯片，其中先进制程技术(16nm 及以下更先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的50%。2019年台积电在半导体制造领域市场占有率达 52%。
中芯国际（688981.SH）是大陆最大的芯片制造
企业，在国内占据18%的市场空间，但是从国际来看，中芯国际仅占5.1%左右的市场份额，而大陆第二的华虹半导体仅占1.5% 的市场份额。以芯片制程工艺为例，目前国内能够量产的最高水平为中芯国际的14nm，与台积电相差了3个世代节点。
中芯国际前三季度实现营业收入208 亿元，同比增长 30.2% ；归母净利润 30.8 亿元，同比增长 168.6%。
而在技术领域，中芯国际表示，第二代先进工艺技术n+1正在稳步推进中，正在做客户产品验证，目前进入小量试产，产品应用主要为高性能运算。第二代相较于14纳米性能提高20%，功耗减少57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。中芯国际在不断向着更先进制程前进。
华虹半导体在港股的市盈率只有中芯国际的一半，盖因不同市场的投资人结构以及评价基准不同，2020年华虹半导体涨势喜人，超过 70%。
捷捷微电和扬杰科技都从事功率半导体，不过扬杰科技从事的业务包括功率半导体芯片、器件以及封测，业务较为多元。功率半导体是电子产品的基础元器件之一，新能源汽车是其一大应用方向。捷捷微电从事研发的是Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，在光刻胶方面，拥有“高粘度光刻胶无胶丝匀胶装置”专利，子公司捷捷半导体拥有“一套光刻胶残胶收集装置”。2020年由于第三代半导体概念和光刻胶材料概念，两家企业走红，上涨幅度可观。从市盈率来看，还是有光刻胶概念的捷捷微电更得投资者心。
国泰证券半导体投资分析师表示，如果芯片股PE中枢在 70-90倍可以接受，超过120-130有风险，低于70是便宜的。虽然不能一概
而论，毕竟每家企业的状态千差万别，但是以此为基准可以分析估值高、低以及背后的原因。
封测领域各有千秋
在芯片封测领域，长电科技在全球市占率为11.3%，处于全球第三、国内第一的地位，通过收购海外封测企业星科金朋，从而获得其晶圆级扇出型封装和系统级封装（SiP）等技术。
华天科技先前一度与通富微电在市值规模、营收规模等方面极其相近，目前两者分化已经显现。华天科技的年内涨幅约是通富微电涨幅的一倍，为何会出现这种情况呢？
华天科技前三季度实现营收 59.17 亿元，同比下降3.1%；归母净利润4.47亿元，同比增长166.93% ；通富微电前三季度实现营收74.2 亿元，同比上升 22.6% ；归母净利润同比大幅上升1058%至 2.6 亿元。华天科技前三季度毛利率水平高达22.3%，以成本优势构建产业护城河，净利润水平显著高于通富微电。尽管如此，华天科技的市盈率水平仍旧是低于通富微电。
晶方科技前三季度ROE显著高于其他封测公司，达到12.71%。公司专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8 英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。公司主要客户包括豪威科技、索尼、格科微电子、思比科等传感器领域国际企业。晶方科技是封测企业中市值最小但是年内涨幅最高的企业。
从长期来看，我国芯片产业的核心龙头企业在2020年以来由于供不应求的市场状态，营收、利润都得到释放，在国产替代的大背景下，迎来“戴维斯双击”，业绩、估值双双提升，目前处于高速成长阶段，如果投资者认同芯片产业的成长逻辑，应该用长期的眼光来看待该产业板块，不盲目悲观。总体来说，芯片投资需要更长的眼光，同时需要有忍耐和信心。