Tout ce qu’il faut savoir sur les composants de nos PC
Alors que la rentrée se prépare, les principaux fabricants présents au coeur de nos PC ont dévoilé de nombreuses choses. Intel, nVidia, AMD et bien d’autres ont ainsi modifié leurs lignes de produits. Voici donc ce qui se prépare pour les prochaines semai
Les principaux organes de nos PC suivent des cycles de mises à jour plus ou moins longs. Ces cycles sont différents d’un constructeur à l’autre mais, généralement, on a droit des nouveautés plus ou moins profondes une fois par an. Pour cer tains, il s’agit d’une nouvelle architecture ; pour d’autres une amélioration du procédé de fabrication mais, dans quasiment tous les cas, on arrive à quelque chose de beaucoup plus per formant, ou bien moins énergivore. Cette année ne déroge pas à la règle et on a même le droit à de très bonnes surprises dans de nombreux domaines. AMD, l’éternel second que ce soit dans les processeurs ou les car tes graphiques, semble avoir repris du poil de la bête.
Un vent frais souffle sur les processeurs
Dans le domaine des processeurs, on assiste actuellement à de gros changements sous l’impulsion d’AMD. En ef fet, après des années de vaches maigres où Intel n’avait qu’à se faire concurrence à lui-même faute de mieux, on constate que les car tes sont rebattues. C’est le cas, pour l’instant, sur le segment de milieu/haut de gamme sur PC fixes grâce aux processeurs AMD Ryzen 5 et 7. Ils of frent un nombre plus élevé de coeurs que ceux d’Intel avec un prix généralement plus bas. S’ils ne sont pas les meilleurs par tout, notamment dans les jeux, ils le sont ailleurs comme dans l’applicatif. Il sera d’ailleurs intéressant de voir ce que cela donne plus bas (gamme Ryzen 3) mais aussi sur mobiles où Intel n’a pas été inquiété depuis trop longtemps. Ici AMD a de très bonnes chances de faire encore plus mal à Intel, grâce à l’intégration de ses puces vidéo nettement plus per formantes. Mais il faudra encore patienter un peu pour en savoir plus, la firme de Sunnyvale ne donnant que quelques indices en attendant du concret : +40 % de per formances graphiques, +50 % de per formances CPU et -50 % en consommation par rappor t à l’actuelle génération. Des chif fres qui laissent rêveur mais qui devront être confirmés en pratique.
Intel n’est pas en reste puisque sa prochaine génération, les Core de huitième génération, connus sous le nom de Cof fee Lake, of friront 30 % de per formances en plus. Cela ne devrait pas toucher l’ensemble des gammes mais plutôt les ordinateurs por tables pour joueurs qui auront droit à des processeurs jusqu’à 6 coeurs (12 logiques) au lieu 4 actuellement. Et 2018 devrait aussi être une année de transition vers une nouvelle génération de puces, gravées pour la première fois en 10 nanomètres, qui va apparaître sous le nom de Cannon Lake. Ce sont sur tout les machines ultra-fines et/ou les tablettes qui devraient avoir droit à la primeur de ces puces logiquement de neuvième génération. Sur le très haut de gamme, là aussi il est question d’un vaste changement de paradigme et sur tout à une explosion du nombre de coeurs, que ce soit chez Intel ou chez AMD avec leurs gammes respectives de Core i9 et Threadripper qui vont grimper jusqu’à 18 coeurs physiques (36 logiques) pour le premier et 16 (32 logiques) pour l’autre. C’est quasiment le double par rappor t à la génération précédente, du moins chez Intel, qui allait jusqu’ici à 10 coeurs (20 logiques) au maximum. Le seul hic de ces processeurs avec autant de coeurs… c’est que toutes les applications ne savent pas en tirer par ti correctement, notamment les jeux. Il reste donc à voir ce que cela donne en pratique dans les mois à venir. Car toutes les puces ne sont pas encore lancées actuellement. Intel a commencé à fourbir ses armes, mais toutes les puces ne seront vraiment disponibles qu’à compter d’octobre. Pour AMD, ce n’est pas encore clair car la marque lancera ses gammes durant l’été.
Pas de changement en entrée de gamme
Sur l’entrée de gamme, il n’y a pas de gros changements. Sur les machines de premier prix, on retrouvera essentiellement des processeurs Atom X, Celeron ou Pentium J et N exploitant l’architecture Apollo Lake et peutêtre la future génération Gemini Lake en toute fin d’année. La principale nouveauté de cette architecture vient de l’intégration d’une puce vidéo de neuvième génération avec l’accélération matérielle des vidéos jusqu’en 4K et le suppor t du HDMI 2.0. Toujours est-il que le principal avantage de ces plateformes vient de la consommation minimale et donc d’une grande autonomie sur les machines por tables.
Le retour de Qualcomm sous 10
Intel devrait voir arriver – ou plutôt revenir – Qualcomm sur cer tains produits fonctionnant sous Windows 10. Microsoft travaille avec le fabricant de puces mobiles pour que l’OS soit pleinement fonctionnel avec toutes les applications, contrairement à ce qui s’était fait avec Windows RT il y a quelques années. Des constructeurs tels qu’Asus, Acer, Lenovo ou encore HP sont déjà sur les rangs. Reste à savoir quand des produits arriveront réellement car le temps semble glisser de mois en mois. Gageons que cela ar rive avant 2018, mais sans aucune cer titude. Qui plus est, Intel a montré les muscles récemment en rappelant qu’il n’autorisait pas l’émulation du X86, pour tant nécessaire pour utiliser des puces ARM avec des logiciels classiques pour PC.
La DDR4 continue son ascension
Du côté de la mémoire, la DDR4 s’impose sur le marché car quasiment tous les processeurs lancés cette année l’exploitent. Cela touche désormais l’ensemble des segments, tant avec la DDR4 ( PC fixes, serveurs) que la LPDDR4 (mobiles, tablettes, smar tphones). Si les prix ont été bas en début d’année et faisaient jeu égal avec la DDR3, ce n’est plus le cas et le marché est globalement haussier depuis quelques mois. Attention à bien réfléchir si vous souhaitez monter votre PC cette année. La prochaine génération, la DDR5, est en cours de développement. Le JEDEC, qui est un consor tium de constructeurs, a annoncé que la ratification du standard n’était pas
prévue avant 2018 et les premiers modules sont attendus pour l’année d’après, soit 2019. Dans les grandes lignes, il est attendu un doublement de la densité mais aussi de la bande passante. Pour mémoire, le maximum cer tifié par l’organisme est aujourd’hui la DDR4-3200, soit 25 600 Mbit/s. La mémoire pour les car tes graphiques évolue aussi. Ainsi la GDDR6 est annoncée pour un lancement début 2018 calquée sur un lancement de GPU (on suppose Volta chez nVidia) et prendra la relève des GDDR5/ GDDR5X en augmentant le débit au passage. La mémoire de type HBM2 sera lancée cet été avec la disponibilité de la RX Vega d’AMD pour le grand public. Elle a été aussi annoncée sur un accélérateur spécifique de nVidia dans le monde professionnel. Le principal avantage de cette mémoire est qu’elle prend peu de place sur la car te et of fre une très grande bande passante. Cela permet une consommation réduite.
La densité des SSD augmente
Sur la par tie stockage, quelques changements sont à noter. Les disques durs continuent d’être éclipsés par les SSD, même si ces derniers mois les tarifs ont eu tendance à remonter un peu. Quoi qu’il en soit, ils montent encore en capacité atteignant pas moins de 12 To ! Pour ce qui est des SSD, ils se déclinent en trois versions majeures : SATA au format 2,5 pouces, SATA en M.2 (ressemblant à une barrette de mémoire) ou NVMe au format M.2. La dif férence entre les deux derniers vient des per formances maximales accessibles : le SATA peut grimper jusqu’à 600 Mo/s, le NVMe jusqu’à 3,5 Go/s. Au niveau de la technologie, les SSD exploitent toujours des puces de mémoire flash. La densité de ces puces est train d’augmenter grâce à des techniques d’empilement de couches (autrement appelé NAND 3D) qui permettent d’augmenter la capacité, mais aussi l’endurance en limitant la finesse de gravure. Cette année, on arrive à des puces empilant 64 couches, notamment chez Intel et chez Toshiba/Western Digital. L’année prochaine, cela grimpera jusqu’à 96 couches chez Toshiba. Une puce de NAND pourra aussi grimper jusqu’à 128 Gbit par couche, soit 1,5 To en théorie ! Vient ensuite la capacité d’écrire plusieurs bits par cellule. Pour rappel, les premières générations de SSD exploitaient de la mémoire SLC ( 1 bit/ cellule), puis sont ar rivées la MLC ( 2 bits/ cellule), la TLC (3 bits/cellule) et cette année on a pu découvrir les premières puces de type QLC (4 bits/cellule). Le but à terme est d’amener les SSD aux tailles des disques durs avec des prix toujours plus faibles. C’est ainsi que l’on devrait retrouver plus facilement des SSD de 512 Go à moins de 180 € par exemple, même en période de pénurie comme actuellement.
Intel Optane pour de gros disques durs
Pour ceux qui souhaitent toujours exploiter des disques durs avant de céder au chant des sirènes des SSD encore trop chers (surtout dans les grosses capacités), il existe une solution chez Intel, l’Optane. Ce module de mémoire se place donc sur un module M2 de la car te mère et nécessite d’avoir un Core de septième génération ainsi qu’une car te mère avec un chipset de la série 200. Windows 10 64 bits est aussi un élément nécessaire. En pratique, l’Optane agit comme un cache système ultra-rapide de 16 ou 32 Go qui se place entre le processeur et le disque dur. Dès le second lancement d’une application, celle-ci est accélérée. En principe, on n’est pas loin d’un Readyboost de Microsoft à un détail près, l’Optane exploite une inter face beaucoup plus rapide et le module de mémoire d’Intel est aussi bien plus véloce. Le coût du module peut aller de 45 à 75 dollars, soit bien moins que celui d’un SSD et l’on peut tirer par ti d’un disque dur de 3 To par exemple en profitant d’une accélération matérielle.
La guerre des cartes graphiques relancée
Autre marché où l’activité reprend, c’est celui des car tes graphiques. En ef fet, ici aussi AMD fait ce qu’il peut pour revenir dans la course mais, cette fois, il est question de battre nVidia qui, ces dernières années, a pris une place considérable en ter mes de par ts de marché, tant sur les PC fixes que sur les por tables. Rappelons que les solutions d’AMD ont quasiment dispar u à quelques exceptions près. Avec l’ar rivée de la prochaine génération Vega, qui va être déclinée sur le très haut de gamme (RX Vega) jusque dans les APU Ryzen, AMD devrait revenir dans la course des car tes Premium, du moins en théorie. L’attente pour le savoir devrait être cour te puisque le lancement est prévu durant l’été sur le haut de gamme. Il faudra donc observer comment cela impacte les dif férentes gammes dans les prochains mois. Quoi qu’il en soit, le caméléon a cer tainement de la réser ve pour pouvoir contrer, surtout que des premières informations concernant la prochaine architecture Volta ont commencé à transpirer. En attendant, les GeForce GTX 10 font un excellent travail avec une très bonne ef ficacité énergétique. C’est d’ailleurs cela qui a permis à la marque de dévoiler des GPU aux caractéristiques similaires sur PC fixes et mobiles, en diminuant au final très peu les fréquences de fonctionnement. C’est aussi cette ef ficacité énergétique qui permet à nVidia et sur tout à ses par tenaires d’utiliser des GeForce GTX, même la 1080, dans des châssis de por tables de 18 mm d’épaisseur sans que cela ne génère trop de bruit (pas plus de 40 dB(A)) ! Un joli coup mais qui n’est pas sans modérer les ardeurs du GPU tout de même pour éviter qu’il ne grimpe trop haut en température. C’est aussi une manière de prendre de l’avance sur AMD, qui ne pourra cer taine-
ment pas proposer le même genre de choses dans un premier temps. Une machine comme l’Alienware 15 (que nous avons testé dans le Micro Pratique n° 251) peut désormais être estampillée « Max Q » et intégrer une GeForce GTX 1080 ! Reste que depuis quelque temps, on obser ve aussi un phénomène de pénurie sur le marché des car tes graphiques haut de gamme et cela touche autant AMD que nVidia. Cela est causé par une très for te demande de la par t des mineurs de cr yptomonnaie (Bitcoin, Ethereum, etc.) qui les exploitent. Et pour l’instant, cela tend les stocks. Bien conscients qu’il existe un nouveau marché, les constructeurs proposent d’ailleurs maintenant des produits spécifiques au minage. Reste maintenant à voir si ces utilisateurs vont aller vers ces car tes spécifiques ou continuer à assécher le marché des joueurs.
Et ce n’est que le début…
Comme vous avez pu le voir, même s’ils ne sont que rarement révolutionnaires, les changements sont très nombreux. On peut obser ver que les constructeurs cherchent sans cesse à se démarquer pour nous of frir des PC toujours plus per formants ou moins énergivores et, sans qu’on ne le remarque vraiment, améliorent au jour le jour notre relation à l’informatique et couvrent toujours mieux nos besoins. Ici, nous avons regardé les annonces à cour te échéance mais, si l’on regarde un peu plus loin, on voit que des projets se concrétisent déjà chez les dif férents fabricants. Sans nul doute, il faut aussi laisser le temps au temps et laisser faire les ingénieurs.