50 Jahre Technologieentwicklung zur Halbleiterfertigung

Zeiss feiert bei Veranstaltung mit Förderern und Partnern in Oberkochen – Computerchips immer kleiner und besser

OBERKOCHEN (an) - Seit 50 Jahren gibt es Halbleiter fertigungs technologien beiZe iss. Das gemeinsam Erreichte hat das Unternehmen zusammen mit seinen Projektpartnern, Förderern und Stakeholdern, also allen ihm Verbundenen, gefeiert.

Bei der Veranstaltung „50 Years of Enabling the Semiconductor Industry“in Oberkochen wurde auch in Strategie gesprächen über Zukunftsperspektiven der Zusammenarbeit diskutiert. In seiner Begrüßung betonteZe iss-Vorstandsvorsitzender Michael Kaschke: „Gerade mit einem umfassenden Netzwerk und vielen Partnern, von denen heute zahlreiche Vertreter versammelt sind, sind solch große Technologie schritte zu leisten.“

Erstmals lieferte Zeiss 1968 ein Objektiv fü reinen Schaltkreis be lichter. Der Vorgänger der heutigenWaf er scanner zur Chip herstellung bildete damals Strukturen von mehr als zehn Mikrometern ab. Heute ermöglichen die Lithographie-Optiken mit extrem ultraviolettem Licht (EUV) der Zeiss-Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) bereits Strukturen von weniger als 20 Nanometern. Eingesetzt in den Waferscannern des strategischen Partners ASML aus den Niederlanden, ermöglichen sie die Produktion immer leistungsfähigerer, kleinerer, günstigerer und energieeffizienterer Chips. Diese schaffen die Voraussetzung für mikroelektronische Innovationen wie das Internet der Dinge, Industrie 4.0 oder Elektromobilität und autonomes Fahren.

Vorzeigebeispiel der europäischen Zusammenarbeit

Die 50-jährige Entwicklung der Technologien zur Halbleiterfertigung von Zeiss sowie die seit 1984 von ASML entwickelten Lithographie-Systeme gipfeln 2018 in der Serienreife der EUV-Lithographie. Der Erfolg der EUV-Technologie sei ein Vorzeigebeispiel der europäischen Zusammenarbeit in Forschung, Industrie und Politik, so Zeiss. Die Bundesregierung, die Regierung der Niederlande und die Europäische Kommission fördern seit rund drei Jahrzehnten die Forschung und Entwicklung zur Lithographie.

Um die Digitalisierung weiter voranzutreiben, sind neue Technologien notwendig. Martin van den Brink, Präsident und technischer Leiter (CTO) von ASML, verdeutlichte den Beitrag der EUV-Lithographie zur Weiterentwicklung der Mikroelektronikindustrie: „Der Einführung von EUV in Chipfabriken auf der ganzen Welt gingen große wissenschaftliche Bemühungen und technische Innovationen voraus. Die erste Generation von Chips, die auf Grundlage der EUV-Lithographie hergestellt wird, wird Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen.“Die EUV-Systeme ermöglichen noch feinere Chipstrukturen als klassische Lithographie-Systeme. Dieser Technologiesprung ist der größte in der Geschichte zur Chipfertigung.

Komplexe Projekte über Jahre durchhalten

Professor Dieter Kurz, Vorsitzender des Aufsichtsrats der Carl Zeiss AG und Vorsitzender des Stiftungsrats der Carl-Zeiss-Stiftung, führte aus, dass die Erfolgsgeschichte der Halbleiterentwicklung gerade auch durch die Stiftungsstruktur von Zeiss ermöglicht wurde: „Dadurch entsteht erst die Möglichkeit, komplexe Projekte über viele Jahre durchzuhalten, Rückschläge zu verkraften, Marktschwankungen durchzustehen und eine Unternehmenskultur hoher Innovationskompetenz zu etablieren. Das war einer der Schlüssel zu dieser überragenden Unternehmensleistung.“