Kom­po­nen­ten: CPU und GPU

In­tel ist in Ver­zug: Die nächs­te Pro­zes­sor­ge­ne­ra­ti­on Can­non­la­ke in 10-Na­no­me­ter-Ar­chi­tek­tur kommt erst En­de 2017. Trotz­dem bringt der Her­stel­ler 2016 neue CPUs. Und neue GPUs von AMD und Nvi­dia sor­gen für pas­sen­de Gra­fik­power.

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IM FRÜH­JAHR 2016 wird In­tel High-En­dPro­zes­so­ren für Spie­le-PCs her­aus­brin­gen: Die CPUs aus der Broad­well-E-Se­rie ha­ben sechs, acht oder zehn Ker­ne und nut­zen vier Spei­cher­ka­nä­le mit DDR4-RAM. Sie lau­fen mit rund 3 GHz Takt­ra­te und las­sen sich über­tak­ten. Um die Zeit bis Can­non­la­ke zu über­brü­cken, wird In­tel Ka­by La­ke als Zwi­schen­ge­ne­ra­ti­on ein­fü­gen: Die­se Pro­zes­so­ren kom­men im Herbst 2016 und sind ei­ne Wei­ter­ent­wick­lung der ak­tu­el­len Sky­la­ke-Ge­ne­ra­ti­on. Sie pas­sen da­her in den glei­chen So­ckel LGA 1151. Die CPUs mit zwei oder vier Ker­nen er­schei­nen zu­nächst als Note­book-Va­ri­an­te (Ka­by La­ke-U) und spä­ter für PCs (Ka­by La­ke-S). Sie un­ter­stüt­zen USB 3.1 na­tiv und sol­len mit bes­se­rer Gra­fik 4Kund 5K-Vi­de­os mit ge­rin­ge­rem Re­chen­auf­wand wie­der­ge­ben kön­nen. Bei den Gra­fi­kchips steht Nvi­di­as neue GPUGe­ne­ra­ti­on Pas­cal an. Da­bei wird Nvi­dia bei der Spei­cher­tech­nik mit AMD gleich­zie­hen und erst­mals High-Band­with-Me­mo­ry (HBM) ein­set­zen. Die Chips wer­den da­bei ge­sta­pelt – so

lässt sich mehr RAM mit hö­he­rer Band­brei­te auf der Gra­fik­kar­te un­ter­brin­gen. Pas­cal-Kar­ten sol­len bis zu 16 oder 32 GB lokales RAM mit­brin­gen: Da­mit sind sie auf Spie­le mit sehr hoch auf­ge­lös­ten und de­tail­lier­ten Tex­tu­ren vor­be­rei­tet. Die GPUs sol­len in der 16-Na­no­me­ter-Ar­chi­tek­tur und mit 3D-Tran­sis­to­ren (FinFET) ge­baut wer­den – In­tel nutzt 3D-Tran­sis­to­ren bei der CPU-Fer­ti­gung schon seit 2011. Nvi­dia ent­wi­ckelt zu­dem NV­link al­ter­na­tiv zu PCI-Ex­press, um meh­re­re GPUs oder GPU und CPU zu ver­bin­den. Die­se Tech­nik wird zu­min­dest 2016 noch nicht in PCs, son­dern nur in Gra­fik­kar­ten für Su­per­rech­ner rea­li­siert, die Wis­sen­schaft­ler und For­scher nut­zen. AMD hält mit der neu­en GPU-Ar­chi­tek­tur Arc­tic Is­lands da­ge­gen: Auch die­se Chips – et­wa im Gre­en­land in 14-Na­no­me­ter-Fer­ti­gung –, die wahr­schein­lich als R400-Se­rie auf den Markt kom­men, set­zen auf HBM – die kom­men­de Spei­cher­tech­nik und Ab­lö­se von GDDDR5Spei­cher, je­den­falls bei den teu­ers­ten Kar­ten.

In­tels Schnells­ter: Der neue Broad­well-E-Pro­zes­sor soll mit bis zu zehn Ker­nen ar­bei­ten. Er lässt sich über­tak­ten.

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