Komponenten: CPU und GPU
Intel ist in Verzug: Die nächste Prozessorgeneration Cannonlake in 10-Nanometer-Architektur kommt erst Ende 2017. Trotzdem bringt der Hersteller 2016 neue CPUs. Und neue GPUs von AMD und Nvidia sorgen für passende Grafikpower.
IM FRÜHJAHR 2016 wird Intel High-EndProzessoren für Spiele-PCs herausbringen: Die CPUs aus der Broadwell-E-Serie haben sechs, acht oder zehn Kerne und nutzen vier Speicherkanäle mit DDR4-RAM. Sie laufen mit rund 3 GHz Taktrate und lassen sich übertakten. Um die Zeit bis Cannonlake zu überbrücken, wird Intel Kaby Lake als Zwischengeneration einfügen: Diese Prozessoren kommen im Herbst 2016 und sind eine Weiterentwicklung der aktuellen Skylake-Generation. Sie passen daher in den gleichen Sockel LGA 1151. Die CPUs mit zwei oder vier Kernen erscheinen zunächst als Notebook-Variante (Kaby Lake-U) und später für PCs (Kaby Lake-S). Sie unterstützen USB 3.1 nativ und sollen mit besserer Grafik 4Kund 5K-Videos mit geringerem Rechenaufwand wiedergeben können. Bei den Grafikchips steht Nvidias neue GPUGeneration Pascal an. Dabei wird Nvidia bei der Speichertechnik mit AMD gleichziehen und erstmals High-Bandwith-Memory (HBM) einsetzen. Die Chips werden dabei gestapelt – so
lässt sich mehr RAM mit höherer Bandbreite auf der Grafikkarte unterbringen. Pascal-Karten sollen bis zu 16 oder 32 GB lokales RAM mitbringen: Damit sind sie auf Spiele mit sehr hoch aufgelösten und detaillierten Texturen vorbereitet. Die GPUs sollen in der 16-Nanometer-Architektur und mit 3D-Transistoren (FinFET) gebaut werden – Intel nutzt 3D-Transistoren bei der CPU-Fertigung schon seit 2011. Nvidia entwickelt zudem NVlink alternativ zu PCI-Express, um mehrere GPUs oder GPU und CPU zu verbinden. Diese Technik wird zumindest 2016 noch nicht in PCs, sondern nur in Grafikkarten für Superrechner realisiert, die Wissenschaftler und Forscher nutzen. AMD hält mit der neuen GPU-Architektur Arctic Islands dagegen: Auch diese Chips – etwa im Greenland in 14-Nanometer-Fertigung –, die wahrscheinlich als R400-Serie auf den Markt kommen, setzen auf HBM – die kommende Speichertechnik und Ablöse von GDDDR5Speicher, jedenfalls bei den teuersten Karten.